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EDA與制造相關(guān)文章

PCB多層板工藝能力介紹

按普通剛性板、剛撓板、HDI板、金屬基板四類(lèi)來(lái)舉例說(shuō)明現(xiàn)在主流PCB加工廠常見(jiàn)的工藝能力

發(fā)表于：2015/7/29

PCB工廠疊板結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)實(shí)例

PCB的成本45%取決于芯板的選擇，疊板結(jié)構(gòu)給了PCB工廠更多的靈活成本操作空間，由于壓合后的PCB板無(wú)法判斷芯板及半固化片的型號(hào)，建議在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)疊板結(jié)構(gòu)進(jìn)行嚴(yán)格的材料指定，并在有條件的情況下進(jìn)行充分的阻抗模擬。

發(fā)表于：2015/7/29

全球首條超級(jí)電容儲(chǔ)能式現(xiàn)代電車(chē)運(yùn)營(yíng)示范線(xiàn)開(kāi)通

“空氣好，坐車(chē)感覺(jué)平穩(wěn)，沒(méi)有雜音，非常好，”今年82歲的徐大伯在試乘了超級(jí)電容儲(chǔ)能式現(xiàn)代電車(chē)后，笑著稱(chēng)贊道。

發(fā)表于：2015/7/29

PCB制板的選材

根據(jù)行業(yè)內(nèi)推算，PCB單板的價(jià)格約占設(shè)備所有物料（元器件、殼體等）的10%，影響其價(jià)格的因素很多，需要分類(lèi)來(lái)分別進(jìn)行說(shuō)明。

發(fā)表于：2015/7/6

PCB產(chǎn)品工程-制作前的準(zhǔn)備

PCB廠商的產(chǎn)品工程師將對(duì)整個(gè)Gerber文件針對(duì)自身工廠設(shè)備的加工能力進(jìn)行優(yōu)化及拼板，若是在設(shè)計(jì)中盡量將電路設(shè)計(jì)的適合工廠加工那無(wú)疑將減少加工時(shí)間。

發(fā)表于：2015/7/6

FPC柔性電路板的加工工藝及應(yīng)用

FPC板，又稱(chēng)軟板、撓性板、柔性電路板，是用柔性的絕緣基材（通產(chǎn)用聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。了解其在工廠工藝過(guò)程對(duì)電子工程師的設(shè)計(jì)將大有益處。

發(fā)表于：2015/7/6

PCB廠商及報(bào)價(jià)規(guī)則

PCB生產(chǎn)廠商主要分為三大類(lèi)：快板/樣板/小批量板加工廠、批量板加工廠和其他加工廠商。其主要區(qū)別在于交貨的速度和接單量的多少。各個(gè)廠商對(duì)于批量多少的定義各不相同，除了消費(fèi)類(lèi)電子中常見(jiàn)的百平米上的訂單外，通常單個(gè)型號(hào)超過(guò)三十平米均可獲得制板商的批量訂單價(jià)格優(yōu)惠。

發(fā)表于：2015/7/6

EDA產(chǎn)業(yè)高齡化？沒(méi)那么嚴(yán)重啦！

筆者剛參加過(guò)一場(chǎng)電子設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)(Electronic Design Process Symposium，EDPS)，發(fā)現(xiàn)一個(gè)有趣而且長(zhǎng)期性的問(wèn)題：“我們應(yīng)該要擔(dān)心EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)人士都很老了嗎?”

發(fā)表于：2015/7/1

PCB設(shè)計(jì)制造中的阻抗模擬仿真

現(xiàn)代電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)阻抗的要求越來(lái)越高，阻抗的模擬變得越來(lái)越重要，線(xiàn)寬/線(xiàn)距是條件，疊板結(jié)構(gòu)是基礎(chǔ)。芯板的選取、半固化片的疊加、銅層和阻焊層的厚度都會(huì)影響板子的成本和阻抗的測(cè)試結(jié)果。半固化片106、1080-7628各個(gè)型號(hào)有著不同的介電常數(shù)，多片低型號(hào)薄半固化片易于調(diào)整疊板厚度且層壓后更容易滿(mǎn)足阻抗的測(cè)試，但相應(yīng)成本將出現(xiàn)大幅增加。

發(fā)表于：2015/6/30

九大EMI規(guī)則成就高速PCB設(shè)計(jì)

隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60％的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。

發(fā)表于：2015/6/18

九大ＥＭＩ規(guī)則成就高速ＰＣＢ設(shè)計(jì)

?隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注。幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。

發(fā)表于：2015/6/17

高速PCB設(shè)計(jì)中的EMI問(wèn)題研究

針對(duì)高速PCB設(shè)計(jì)中的EMI問(wèn)題，提出相應(yīng)的解決辦法。分別在布局、布線(xiàn)、濾波等方面提出詳細(xì)的設(shè)計(jì)原則以及相應(yīng)的EMI設(shè)計(jì)方法，并針對(duì)這些方法提出注意事項(xiàng)。同時(shí)，EMI問(wèn)題必須通過(guò)試驗(yàn)來(lái)解決，EMI測(cè)試是電路設(shè)計(jì)中不可或缺的部分。通過(guò)注意這些事項(xiàng)，可以有效減小PCB的EMI現(xiàn)象。

發(fā)表于：2015/6/15

頻標(biāo)分配電路的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

給出了一種1輸入6輸出頻標(biāo)分配電路的設(shè)計(jì)及硬件實(shí)現(xiàn)。采用電壓串聯(lián)負(fù)反饋電路實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大及分配，閉環(huán)增益穩(wěn)定性比開(kāi)環(huán)增益穩(wěn)定性提高了1+A0F倍；通過(guò)PCB布線(xiàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)，補(bǔ)償通道間時(shí)延差。測(cè)試結(jié)果表明，設(shè)計(jì)的頻標(biāo)分配電路可滿(mǎn)足1~140 MHz的頻標(biāo)信號(hào)分配。

發(fā)表于：2015/6/11

Multisim變壓器參數(shù)分析與應(yīng)用

針對(duì)軟件Multisim中變壓器參數(shù)含義不清所造成的困惑問(wèn)題，結(jié)合變壓器一般工作原理及方程，通過(guò)虛擬仿真實(shí)驗(yàn)，研究了Multisim中變壓器模型及其部分參數(shù)的含義，給出了該軟件變壓器參數(shù)與變壓器繞組自感互感的關(guān)系。通過(guò)一個(gè)電路實(shí)例，進(jìn)一步說(shuō)明了Multisim變壓器參數(shù)的設(shè)置與應(yīng)用。

發(fā)表于：2015/5/27

由阻抗連續(xù)特性求傳輸線(xiàn)的阻抗

在電子系統(tǒng)中，設(shè)備與設(shè)備之間，器件與器件之間都是通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)相連的。常見(jiàn)的傳輸線(xiàn)既包括平行雙導(dǎo)線(xiàn)、同軸線(xiàn)和雙絞線(xiàn)等電纜傳輸線(xiàn)，也包括PCB板上微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)，如圖1所示。這些導(dǎo)線(xiàn)有的很短，也有導(dǎo)線(xiàn)很長(zhǎng)，信號(hào)從信號(hào)源端傳到負(fù)載終端需要一定的時(shí)間，這段時(shí)間對(duì)于低速電路系統(tǒng)可以忽略，但是對(duì)于高速電路系統(tǒng)會(huì)產(chǎn)生重要影響，不能忽略。對(duì)于這種必須考慮信號(hào)傳輸?shù)倪B接線(xiàn)，稱(chēng)之為傳輸線(xiàn)。由于信號(hào)在其上的傳輸需要時(shí)間，因而常常也將傳輸線(xiàn)稱(chēng)之為延遲線(xiàn)。

發(fā)表于：2015/5/7

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