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全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。

三星“一籃子”折疊屏幕專利曝光

我們都看過之前有消息稱，三星將在明年春天首次推出屏幕可折疊的曲面智能手機，而現(xiàn)在三星似乎已經(jīng)申請了不少專利，讓各種各樣屏幕折疊的可能性都不被放過。而現(xiàn)在三星又申請了名為Wing系列的專利，讓我們看到了更多折疊屏幕的方式。

發(fā)表于：9/5/2016

美媒稱中國將主導(dǎo)下一代制造業(yè) 創(chuàng)新和市場都在這里

美國《福布斯》網(wǎng)站刊發(fā)題為《為何中國將能主導(dǎo)下一代的制造業(yè)？》的文章稱，在《華盛頓郵報》最近刊發(fā)的一篇文章《為什么中國擁有不了下一代制造業(yè)》中，作者維韋克·瓦德瓦對中國新的10年計劃“中國制造2025”進(jìn)行了探討。該計劃的目的是利用機器人、3D打印、云計算和大數(shù)據(jù)等先進(jìn)技術(shù)來實現(xiàn)中國制造業(yè)的現(xiàn)代化

發(fā)表于：9/5/2016

智能手機為什么還會發(fā)生爆炸看完這篇你就懂了

由于電池爆炸問題，三星近日宣布在全球范圍召回Galaxy Note 7。智能手機為什么還會發(fā)生爆炸呢？《連線》網(wǎng)站撰文稱三星事件提醒了人們電池技術(shù)仍是隱患因素，并詳解了電池的運行方式和手機的安全機制。

發(fā)表于：9/5/2016

從設(shè)備廠商出貨需求看半導(dǎo)體業(yè)景氣旺到明年

今年上半年部分半導(dǎo)體廠表現(xiàn)超乎預(yù)期，據(jù)半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭愛德萬臺灣區(qū)董事長吳慶桓分析，今年前2季半導(dǎo)體業(yè)表現(xiàn)比預(yù)期佳，主因為移動產(chǎn)品領(lǐng)軍，加上電競產(chǎn)品助陣，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因此受惠，腳步進(jìn)入半導(dǎo)體旺季，物聯(lián)網(wǎng)需求蓄勢待發(fā)，今、明年半導(dǎo)體景氣應(yīng)不差。

發(fā)表于：9/5/2016

谷歌宣布放棄模塊化手機

據(jù)國外媒體報道，谷歌已經(jīng)暫停了Project Ara模塊手機項目，以期進(jìn)一步壓縮硬件業(yè)務(wù)。這也意味著這項持續(xù)好幾年的項目徹底停止。

發(fā)表于：9/5/2016

Vishay宣布升級模擬開關(guān)產(chǎn)品的制造工藝

賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 9 月2 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，將多個Vishay Siliconix模擬開關(guān)產(chǎn)品升級到了新工藝，大幅提升了器件性能和壽命。這種新工藝能夠替代漸趨過時的硅技術(shù)，全面提高器件的性能參數(shù)，并且保證未來有很好的使用壽命。Vishay的模擬開關(guān)和復(fù)用器產(chǎn)品線始于二十世紀(jì)60年代，這次工藝升級表明Vishay將繼續(xù)支持這些產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/2/2016

TUV萊茵攜手華為共筑ICT行業(yè)綠色變革

上海2016年9月1日電 /美通社/ -- 8月31日上午，國際知名獨立第三方檢驗、檢測和認(rèn)證機構(gòu)德國萊茵TUV集團(tuán)（以下簡稱：TUV萊茵）與華為集團(tuán)“綠色產(chǎn)品認(rèn)證合作備忘錄簽約儀式”在HUAWEI CONNECT 2016（華為全連接大會）上圓滿舉行。TUV萊茵大中華區(qū)電子電氣副總裁楊佳劼、TUV萊茵大中華區(qū)市場部副總裁李濤、TUV萊茵大中華區(qū)電子電氣總經(jīng)理歐樂富、華為交換機產(chǎn)品總監(jiān)牛琨、華為全球認(rèn)證檢測中心主任張興海出席了戰(zhàn)略合作簽約儀式。

發(fā)表于：9/2/2016

以工業(yè)應(yīng)用為王落地中國制造2025

華大半導(dǎo)體，2016年8月31日報道：在剛剛結(jié)束的深圳國際電子展中華大半導(dǎo)體攜MCU事業(yè)部、RFID事業(yè)部、上海貝嶺、南京微盟等子公司，緊密圍繞制造領(lǐng)域關(guān)鍵環(huán)節(jié)，展示了超低功耗MCU、智能計量、電源管理、RFID等最新產(chǎn)品及解決方案，以工業(yè)應(yīng)用為切入點，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力，實踐中國制造2025。

發(fā)表于：9/2/2016

統(tǒng)計關(guān)聯(lián)規(guī)則決策樹在醫(yī)療數(shù)據(jù)中的應(yīng)用

提出一種基于統(tǒng)計關(guān)聯(lián)規(guī)則的增量決策樹分類算法，稱為SARMT(Statistic Association Rules Miner Tree），它基于快速決策樹(Very Fast Decision Tree,VFDT)技術(shù)來挖掘醫(yī)療數(shù)據(jù)。與VFDT不同，改進(jìn)的SARMT算法不依賴于樣本分裂節(jié)點的數(shù)量。在醫(yī)療大數(shù)據(jù)中，通常缺少大量可用的數(shù)據(jù)樣本，因此SARMT算法更加適用于醫(yī)療環(huán)境中。將SARMT算法和VFDT算法應(yīng)用于不同的三個醫(yī)療數(shù)據(jù)集上，實驗結(jié)果表明在執(zhí)行時間相當(dāng)?shù)那闆r下， SARMT算法在處理醫(yī)療數(shù)據(jù)中有更高的準(zhǔn)確率。

發(fā)表于：9/2/2016

為何你的MCU容易燒寫壞

用編程器不僅不能提供編程效率，反而出現(xiàn)了極高的不良率品，更要命的是很多不良率芯片已損壞，這不是賠了夫人又折兵嗎（花錢買編程器編壞芯片）？

發(fā)表于：9/2/2016

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