頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 機器視覺 幫助制造業(yè)實現(xiàn)“智能化” 隨著經(jīng)濟全球化的發(fā)展，各行各業(yè)的競爭漸趨激烈，要想在制造業(yè)領(lǐng)域脫穎而出，各大廠商必須不斷優(yōu)化升級，在技術(shù)、產(chǎn)品方面尋求創(chuàng)新?！爸悄苤圃臁背蔀橹圃鞓I(yè)大軍努力的方向，而人工智能新品“機器視覺”則是助力制造業(yè)實現(xiàn)“智能化”轉(zhuǎn)型的好幫手。 發(fā)表于：9/2/2016 臺灣通過聯(lián)發(fā)科2項大陸投資案 臺灣經(jīng)濟部投審會通過兩件聯(lián)發(fā)科經(jīng)由子公司分別匯出3,175萬美元、1.6億美元，增資大陸上海武岳峰集成電路基金與平潭之國家戰(zhàn)略基金；聯(lián)發(fā)科先前增資大陸事業(yè)單筆金額約5千萬美元，此次匯出金額刷新其單筆西進投資紀(jì)錄。 發(fā)表于：9/2/2016 英特爾發(fā)布第7代酷睿處理器 強化對4K視頻的支持 英特爾于美國時間發(fā)布了面向PC的“第7代酷睿處理器”產(chǎn)品線（圖1）。這些以“Kaby Lake”為開發(fā)代碼的產(chǎn)品將于9月開始供貨。制造工藝為14nm，微架構(gòu)為“Skylake”，均與第6代相同。此次新增了可進行高速處理的4K視頻編解碼器。 發(fā)表于：9/2/2016 三星搶食大陸晶圓代工大餅 韓國半導(dǎo)體大廠三星電子（Samsung）日昨在上海舉辦技術(shù)論壇，對外說明晶圓代工策略，同時宣示鎖定爭取大陸IC設(shè)計廠代工訂單。三星指出，預(yù)計今年底10奈米可以上線，7奈米制程將采用最先進的極紫外光（EUV）微影技術(shù)，并將針對物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子提供低功耗的28奈米全耗盡型絕緣層上覆矽（FD-SOI）制程。 發(fā)表于：9/2/2016 高通公布全新驍龍821與820處理器差異 華碩稍早宣布 ASUS ZenFone 3 Deluxe 開賣，率先搭載了全新 Qualcomm Snapdragon 821 處理器，而高通隨后也公布了這款芯片與 Snapdragon 820 的比較。在使用體驗方面，Snapdragon 821 處理器相較于 820，開機速度提高 10%、載入 App 的時間可縮減高達(dá) 10%，另外在人機互動方面，優(yōu)化了接口與效能，讓卷動翻頁更流暢的、瀏覽反應(yīng)更即時。Qualcomm Snapdragon 821 與 820 都可以支持 Android Nougat 操作系統(tǒng)。新版 Android 比先前版本多出許多新功能，相容與安全性也有所提升。 發(fā)表于：9/2/2016 英特爾跨入晶圓代工市場 臺積電面臨大考 近幾年來，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績不振。加上雖然積極進攻移動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進新的市場。 發(fā)表于：9/2/2016 國家隊打頭陣 “中國芯”產(chǎn)業(yè)鏈初建 以中國為代表的新興市場產(chǎn)業(yè)升級、經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型中，集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻，而現(xiàn)實是，我國僅這一類產(chǎn)品的進口額就超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和。 發(fā)表于：9/2/2016 中國量子技術(shù)爆發(fā) 又一裝備問世 8月16日，墨子號量子通訊衛(wèi)星升空，一時間，量子技術(shù)成為了熱點話題。而在量子傳感領(lǐng)域，中國航天科工集團公司三院33所自主研制的基于量子技術(shù)的核磁共振陀螺原理樣機也于不久前橫空出世，使我國成為全球為數(shù)不多的掌握這項技術(shù)的國家之一。 發(fā)表于：9/2/2016 中芯國際全年收入增長有望達(dá)25% 產(chǎn)能利用率近100% 中芯國際于9月1日在香港召開2016年中期業(yè)績會，中芯國際執(zhí)行副總裁龔志偉笑稱，這次業(yè)績是表現(xiàn)最好的一次，四大經(jīng)營指標(biāo)（收入、毛利、經(jīng)營利潤以及凈利潤）均創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：9/2/2016 瑞薩電子與臺積電合作開發(fā)28納米微控制器 2016年9月1日，日本東京及臺灣新竹訊－瑞薩電子(TSE：6723瑞薩)與臺積電(TWSE：2330、NYSE：TSM)今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。采用此全新28納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的車用MCU預(yù)計于2017年提供樣品，2020年開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：9/1/2016 ?…1084108510861087108810891090109110921093…?
