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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

CEVA與Bragi合作重新定義聽(tīng)覺(jué)設(shè)備

　CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器 IP 的授權(quán)許可廠商?(納斯達(dá)克股票交易所代碼：CEVA) 與屢獲殊榮的德國(guó)慕尼黑科技企業(yè)Bragi GmbH宣布進(jìn)行戰(zhàn)略合作，推動(dòng)全新類別聽(tīng)覺(jué)設(shè)備的發(fā)展，這類設(shè)備可以通過(guò)業(yè)界首個(gè)聽(tīng)覺(jué)應(yīng)用商店進(jìn)行用戶體驗(yàn)定制。目標(biāo)設(shè)備包括耳機(jī)、助聽(tīng)器、True Wireless Stereo(TWS)耳塞以及一系列面向消費(fèi)產(chǎn)品和智能家居的智能音頻設(shè)備。

發(fā)表于：3/25/2020

STMicroelectronics STM32L5超低功耗MCU在貿(mào)澤開(kāi)售提升安全防御能力

　　2020年3月24日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨STMicroelectronics (ST) 的STM32L5超低功耗微控制器。STM32L5系列采用集成Arm TrustZone 硬件安全技術(shù)的Arm Cortex-M33內(nèi)核，并具有一組保護(hù)功能和嵌入式高速存儲(chǔ)器，性能高，功耗低。

發(fā)表于：3/24/2020

瑞薩電子推出RX23E-A MCU入門套件可對(duì)用于工業(yè)自動(dòng)化和測(cè)量設(shè)備的模擬前端進(jìn)行快速而準(zhǔn)確的評(píng)估

　　2020 年 3 月 24 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，為使用32位RX23E-A微控制器（MCU）進(jìn)行開(kāi)發(fā)的工程師推出全新瑞薩解決方案入門套件（RSSK），該MCU具備業(yè)界一流水平的高精度模擬前端（AFE）。RX23E-A RSSK集成了經(jīng)過(guò)優(yōu)化的硬件、軟件和工具，可用于評(píng)估MCU內(nèi)置的高精度24位delta-sigma（ΔΣ）A/D轉(zhuǎn)換器。即使客戶沒(méi)有專業(yè)的AFE開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，也可通過(guò)RSSK精準(zhǔn)評(píng)估納伏（nV）級(jí)別的模擬性能，從而減少開(kāi)發(fā)工作量并縮短產(chǎn)品上市所需的時(shí)間。

發(fā)表于：3/24/2020

Achronix白皮書(shū)：軟件定義的硬件提供打開(kāi)高性能數(shù)據(jù)加速大門的鑰匙

　　在眾多的行業(yè)中，數(shù)據(jù)加速是構(gòu)建高效、智能系統(tǒng)的關(guān)鍵之處。傳統(tǒng)的通用處理器在支持用戶去突破性能和延遲限制方面性能不足。而已經(jīng)出現(xiàn)的許多加速器技術(shù)填補(bǔ)了基于定制芯片、圖形處理器或動(dòng)態(tài)可重構(gòu)硬件的空白，但其成功的關(guān)鍵在于它們能夠集成到一個(gè)以高吞吐量、低延遲和易于開(kāi)發(fā)為首要條件的環(huán)境之中。由Achronix和BittWare聯(lián)合開(kāi)發(fā)的板級(jí)平臺(tái)已針對(duì)這些應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，從而為開(kāi)發(fā)人員提供了一條可部署高吞吐量數(shù)據(jù)加速的快捷途徑。

發(fā)表于：3/23/2020

基于Seq2Seq與Bi-LSTM的中文文本自動(dòng)校對(duì)模型

針對(duì)中文文本自動(dòng)校對(duì)提出了一種新的基于Seq2Seq和Bi-LSTM結(jié)合的深度學(xué)習(xí)模型。與傳統(tǒng)的基于規(guī)則和概率統(tǒng)計(jì)的方法不同，基于Seq2Seq基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)改進(jìn)，加入了Bi-LSTM單元和注意力機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)中文文本自動(dòng)校對(duì)模型。采用F0.5與GLEU指標(biāo)評(píng)價(jià)，通過(guò)公開(kāi)的數(shù)據(jù)集進(jìn)行不同模型的對(duì)比實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，新模型能有效地處理長(zhǎng)距離的文本錯(cuò)誤以及語(yǔ)義錯(cuò)誤，Bi-RNN以及注意力機(jī)制的加入對(duì)中文文本校對(duì)模型的性能有顯著提升。

發(fā)表于：3/23/2020

量子計(jì)算的最新研究與進(jìn)展

量子計(jì)算被稱關(guān)乎未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)。在美國(guó)研究機(jī)構(gòu)未來(lái)今日研究所（Future Today Institute）發(fā)布的《2020年技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告》中，提到世界科技產(chǎn)業(yè)將被一系列關(guān)鍵詞所塑造，其中就有量子計(jì)算。

發(fā)表于：3/20/2020

Maxim MAX2270x隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器在貿(mào)澤開(kāi)售在電機(jī)控制應(yīng)用中提供超高CMTI

2020年3月20日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Maxim Integrated的MAX22701E隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器。MAX22701E 是MAX22700–MAX22702系列的首款產(chǎn)品，屬于單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器，具有超高共模瞬態(tài)抗擾性 (CMTI)，用于驅(qū)動(dòng)各種逆變器或電機(jī)控制應(yīng)用中的碳化硅 (SiC) 或氮化鎵 (GaN) 晶體管。

發(fā)表于：3/20/2020

RISC-V 基金會(huì)總部正式遷移至瑞士

由于對(duì)潛在貿(mào)易限制的擔(dān)憂，總部位于美國(guó)的芯片技術(shù)非營(yíng)利組織RISC-V基金會(huì)總部近日已經(jīng)正式遷移至瑞士。RISC-V基金會(huì)首席執(zhí)行官Calista Redmond正式向全體會(huì)員發(fā)送了通知郵件。

發(fā)表于：3/20/2020

Microchip推出新型加密單片機(jī)，可防范通過(guò)外部SPI閃存啟動(dòng)系統(tǒng)中的Rootkit和Bootkit惡意程序

隨著包括新型蜂窩基礎(chǔ)架構(gòu)在內(nèi)的5G技術(shù)飛速發(fā)展，越來(lái)越多的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心支持云計(jì)算功能的擴(kuò)展，開(kāi)發(fā)人員開(kāi)始尋找能保障操作系統(tǒng)安全的新方法。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日發(fā)布新型加密單片機(jī)CEC1712。這款由加密技術(shù)支持的單片機(jī)配備Soteria-G2定制固件，可終止通過(guò)外部串行外設(shè)接口（SPI）閃存啟動(dòng)的系統(tǒng)中的Rootkit和Bootkit等惡意程序。

發(fā)表于：3/19/2020

Qorvo®推出兩款高性能PMIC用于數(shù)據(jù)中心、云存儲(chǔ)和計(jì)算應(yīng)用

中國(guó) 北京，2020年3月19日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布推出兩款電源管理IC（PMIC）產(chǎn)品——ACT85610和ACT86600，可顯著提升企業(yè)和云計(jì)算系統(tǒng)的電源管理狀態(tài)。新款產(chǎn)品高度集成且可編程，克服了產(chǎn)品尺寸的挑戰(zhàn)，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了業(yè)界領(lǐng)先的靈活性和控制能力。該產(chǎn)品可以在制造過(guò)程中進(jìn)行預(yù)編程，以適應(yīng)不同的系統(tǒng)要求，并通過(guò)I2C總線在現(xiàn)場(chǎng)使用固件進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。

發(fā)表于：3/19/2020

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