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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

產(chǎn)學(xué)攜手，助推全國“智能互聯(lián)”創(chuàng)新浪潮

2016年8月15日，中國上海，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)與中國電子學(xué)會(huì)攜手ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI、Google五家全球著名高新技術(shù)企業(yè)共同舉辦的首屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”總決賽，在上海交通大學(xué)圓滿落下帷幕。從全國近千支參賽隊(duì)伍中脫穎而出的80支隊(duì)伍在上海進(jìn)行了最終角逐。來自教育部及電子學(xué)會(huì)的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，行業(yè)和高校專家，以及五大科技企業(yè)的高管齊聚一堂，共同見證了多項(xiàng)涉及智能家居、智能交通、智能工業(yè)等智能互聯(lián)領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。本屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”共吸引全國30個(gè)省市、261所高校的近1000支隊(duì)伍，獲得超過3500名在校大學(xué)生的踴躍參與，覆蓋處理器、數(shù)字、模擬以及系統(tǒng)軟件的全產(chǎn)業(yè)鏈支持成為本屆賽事的最大亮點(diǎn)。

發(fā)表于：8/16/2016

里約奧運(yùn) 從吉祥物到地鐵均為中國制造

北京時(shí)間8月6日6時(shí)50分，里約奧運(yùn)會(huì)開幕式以“最巴西”的方式在馬拉卡納體育場(chǎng)亮相，“奧運(yùn)秀”首次登陸南美。毫無疑問，這場(chǎng)四年一度的體育盛會(huì)，不僅是屬于全世界運(yùn)動(dòng)員和體育迷的盛大party，更是全世界各個(gè)國家贊助商們品牌營銷的競(jìng)技場(chǎng)：4年一次、17天的時(shí)間、上萬名參賽運(yùn)動(dòng)員、覆蓋200多個(gè)國家和地區(qū)、以十億計(jì)數(shù)的觀眾群……專屬奧運(yùn)會(huì)獨(dú)特的“標(biāo)配”無疑讓全世界的企業(yè)熱血沸騰。

發(fā)表于：8/16/2016

合肥集成電路產(chǎn)業(yè)再壯大通富微電子項(xiàng)目正式投產(chǎn)

近日，記者從合肥經(jīng)開區(qū)獲悉，合肥通富微電子有限公司新工廠正式投產(chǎn)，年產(chǎn)值約140億元，標(biāo)志著合肥集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步壯大。合肥通富微電子有限公司，由南通富士通微電子股份有限公司投資設(shè)立，在合肥經(jīng)開區(qū)建設(shè)先進(jìn)的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地，項(xiàng)目于2015年7月份開工建設(shè)。

發(fā)表于：8/16/2016

傳華亞科7月已轉(zhuǎn)盈美光收購案添利基

DRAM大廠美光收購旗下華亞科全數(shù)股權(quán)案仍在進(jìn)行中，目前市場(chǎng)傳出，由于近期DRAM價(jià)格回升，使得華亞科7月已出現(xiàn)單月轉(zhuǎn)盈的好表現(xiàn)，營運(yùn)走出谷底，使得美光收購該公司一案更添利基。

發(fā)表于：8/16/2016

固態(tài)硬盤控制器百花齊放 Maxiotek、VIA等臺(tái)廠爭(zhēng)相投入

近日Flash Memory Summit活動(dòng)于美國舉行，除了Micron(美光)、Samsung(三星)等快閃內(nèi)存廠，端出自家新武器刻畫未來藍(lán)圖，控制器廠商的相關(guān)動(dòng)作也不少。例如Maxiotek與VIA兩家中國臺(tái)灣地區(qū)廠商，展出最新世代產(chǎn)品，分別支持SATA 6Gb/s與未來主流PCIe 3.0 NVMe。

發(fā)表于：8/16/2016

中關(guān)村順義園第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新基地動(dòng)工

近日，第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地（以下簡稱創(chuàng)新基地）奠基儀式在中關(guān)村順義園舉行?？萍疾?、北京市科委以及來自科研院所、企業(yè)、投資等領(lǐng)域的專家以及單位代表共100多人出席并見證了奠基儀式。

發(fā)表于：8/16/2016

這是真的嗎英特爾和ARM合組同“芯”CPU

2015年底，英特爾完成了對(duì)FPGA主流廠商Altera的收購。業(yè)界說這是一場(chǎng)雙贏的“豪門婚姻”，如今大半年已過，且不論對(duì)英特爾未來戰(zhàn)略布局的影響，想想FPGA領(lǐng)域的其它玩家，喜耶悲耶？到底是少了一個(gè)勁敵還是無形中多了一個(gè)巨無霸對(duì)手？憑借英特爾的生態(tài)系統(tǒng)和代工實(shí)力，未來會(huì)有怎樣的新玩法攪局？

發(fā)表于：8/16/2016

高通驍龍65X繼任者將與海思麒麟960競(jìng)爭(zhēng)

自去年的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題后，高通開始將采用ARM公版核心的芯片定位為中低端產(chǎn)品應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科和華為海思的挑戰(zhàn)，而自主架構(gòu)芯片則定位高端市場(chǎng)，這一策略在今年取得了巨大的成功。

發(fā)表于：8/16/2016

高通在可穿戴、無人機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域強(qiáng)勢(shì)布局

在很多人眼中，高通似乎只有為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的 Snapdragon 系列處理器，畢竟今天眾人熟知的大多數(shù)旗艦級(jí)智能手機(jī)，均搭載了 Snapdragon 芯片，哪怕是全球第一大智能手機(jī)廠商三星也依賴于高通。因此就有人認(rèn)為，芯片一旦碰到問題比如“過熱”，高通便會(huì)就此沉淪。事實(shí)上，高通已經(jīng)開始了芯片多元化道路。

發(fā)表于：8/16/2016

航空和航天工業(yè) 基于粉末床的金屬激光熔融 (LaserCUSING)

航空和航天工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)，歐洲最先進(jìn)、最全面的宇航公司泰雷茲阿萊尼亞宇航公司（Thales Alenia Space）和法國3D 打印服務(wù)公司Poly-Shape SAS達(dá)成合作伙伴關(guān)系，為韓國的新通信衛(wèi)星Koreasat-5A和Koreasat-7提供增材制造部件，從而也再次證實(shí)了3D金屬打印技術(shù)是數(shù)字化制造方式的創(chuàng)新推動(dòng)者和先驅(qū)者地位。據(jù)了解，Koreasat-7將于2017 年升空進(jìn)入東116o的太空軌道位置，覆蓋韓國、菲律賓、印度尼西亞和印度地區(qū)；Koreasat-5A也將于2017年第二個(gè)季度發(fā)射升空，并進(jìn)入東113°的太空軌道位置，覆蓋韓國、日本、中南半島和中東地區(qū)。這兩顆衛(wèi)星上的超大部件將由Thales Alenia Space和Poly-Shape合作制造完成。

發(fā)表于：8/16/2016

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