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全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。

探究多層電路板的奧秘

iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學名PCB。

發(fā)表于：3/16/2016

Flash芯片你都認識嗎

Flash存儲器，簡稱Flash，它結合了ROM和RAM的長處，不僅具備電子可擦除可編程的性能，還不會因斷電而丟失數(shù)據(jù)，具有快速讀取數(shù)據(jù)的特點；在現(xiàn)在琳瑯滿目的電子市場上，F(xiàn)lash總類可謂繁多，功能各異，而你對它了解有多少呢？

發(fā)表于：3/16/2016

NI亮相2016Semicon中國半導體展推出增強版半導體測試管理軟件

NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰(zhàn)的供應商，今日亮相2016 Semicon中國半導體展，并宣布推出TestStand半導體模塊，為測試系統(tǒng)工程師提供了所需的軟件工具來快速開發(fā)、部署和維護半導體測試系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/16/2016

NI亮相2016Semicon中國半導體展推出增強版半導體測試管理軟件

NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰(zhàn)的供應商，今日亮相2016 Semicon中國半導體展，并宣布推出TestStand半導體模塊，為測試系統(tǒng)工程師提供了所需的軟件工具來快速開發(fā)、部署和維護半導體測試系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/16/2016

2016年Fossil集團將在40個國家推出8種品牌的可穿戴產(chǎn)品

Fossil 集團(NASDAQ: FOSL)今天在位于瑞士巴塞爾的全新歐洲總部宣布，Chaps、Diesel、Emporio Armani、Fossil、kate spade new york、Michael Kors、Misfit和Skagen各品牌將于2016年推出可穿戴設備產(chǎn)品。100多種可穿戴產(chǎn)品包括帶有顯示屏或無顯示屏的腕表和追蹤器，它們將于2016年冬季前，以20多種語言在40個國家推出。推出的可穿戴產(chǎn)品類型將因品牌而有所不同。Fossil 集團將為這些品牌研發(fā)具有獨特品牌標志的應用程序，包含三種產(chǎn)品類型和兩種操作系統(tǒng)為可穿戴產(chǎn)品提供支持。此次2016年可穿戴產(chǎn)品的發(fā)布表明公司致力于為可穿戴產(chǎn)業(yè)帶來時尚導向，創(chuàng)新追求以及多樣化的產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/16/2016

為智能社會添磚加瓦

全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子攜其14款解決方案亮相于3月15日 - 17日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展。

發(fā)表于：3/16/2016

Molex推出 Nano-Pitch I/O? 80 電路互連系統(tǒng)

Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O? 80 電路互連系統(tǒng)，在最小的可用封裝內具有超高的端口密度（高速差分通道數(shù)）和速度（每通道 25 Gbps）。多協(xié)議引腳分配的概念可實現(xiàn)與全部現(xiàn)有的 SAS、SATA 和 PCIe 協(xié)議的兼容性，并且在超緊湊的體積下增強了信號的完整性。該連接器可理想用于 SAS 和 PCI Express 應用，適用于包括存儲到控制器、服務器到服務器、服務器到交換機、交換機到交換機以及移動/企業(yè)在內的連接。

發(fā)表于：3/16/2016

大聯(lián)大友尚集團推出ST STM32 F4系列中的最小微控制器

2016年3月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出ST STM32 F4系列中最小的微控制器---STM32F410，并同時搭配其最新開發(fā)板---NUCLEO-F410RB，以幫助客戶實現(xiàn)尺寸更小，功耗更低且更高性能的產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/16/2016

Dialog藍牙智能SoC為Misfit Shine 2?健身追蹤器提供連接功能

高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明（SSL）和藍牙智能（Bluetooth® Smart）技術供應商Dialog半導體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，在消費型可穿戴設備市場斬獲新的設計贏單。Misfit公司的最新創(chuàng)新產(chǎn)品Shine 2健身追蹤器使用Dialog DA14581 SmartBond?藍牙智能系統(tǒng)級芯片（SoC）來連接至智能手機或其他支持藍牙連接的設備。Misfit公司最近被Fossil集團收購，后者是一家專注消費者生活方式和服裝飾品的全球性設計、營銷和分銷公司。

發(fā)表于：3/16/2016

Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型封裝技術的支持

Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天發(fā)布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。該解決方案包含 Calibre® nmDRC 物理驗證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結果查看平臺和Xpedition® Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠將TSMC InFO技術獨特的扇出層級結構和互連運用于如移動﹑消費類等對成本敏感的產(chǎn)品中。

發(fā)表于：3/16/2016

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