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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

意法半導(dǎo)體(ST)迎接中國(guó)數(shù)字新時(shí)代

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）隆重亮相2016慕尼黑上海電子展，展出其最新的智能駕駛、智能環(huán)境和智能產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)品。該展會(huì)于上海新國(guó)際博覽中心舉行，意法半導(dǎo)體位于E2廳2102號(hào)展臺(tái)。

發(fā)表于：3/16/2016

傳東芝將出售白電業(yè)務(wù) 買家可能是美的

3月15日，據(jù)報(bào)道，美的集團(tuán)正在就收購東芝冰箱、洗衣機(jī)等白色家電業(yè)務(wù)進(jìn)行最終調(diào)整。美的一直有向日本、東南亞擴(kuò)大業(yè)務(wù)的計(jì)劃，而東芝因會(huì)計(jì)造假問題正處于業(yè)務(wù)削減階段，這一契機(jī)促使兩家公司一拍即合。

發(fā)表于：3/16/2016

AMD展示下一代Polaris 10 GPU架構(gòu)路線路

在今年的游戲開發(fā)者大會(huì)（GDC 2016）上，AMD宣布了該公司的下一代“北極星”GPU路線圖。Polaris 10將采用14nm FinFET工藝打造，且完整支持新興的DirectX 12和虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)。AMD演示了在1140p@60Hz下運(yùn)行的《殺手》（Hitman）游戲，盡管未透露具體的設(shè)置參數(shù)，但用于對(duì)比的Nvidia 高端顯卡（GeForce GTX 980 Ti）確實(shí)是開啟了最高畫質(zhì)的。

發(fā)表于：3/16/2016

半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)材將投資40億拓展中國(guó)市場(chǎng)

據(jù)《中國(guó)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，將于未來幾年投資人民幣40億元（約合6.15億美元）在中國(guó)市場(chǎng)擴(kuò)張。中國(guó)正投入數(shù)百億美元建立一個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片行業(yè)，目的是減少芯片進(jìn)口，支持國(guó)內(nèi)需求。

發(fā)表于：3/16/2016

中芯國(guó)際40nm代工PRAM存儲(chǔ)芯片

中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)是國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的晶圓代工廠，除了處理器之外他們也在積極謀劃存儲(chǔ)類芯片業(yè)務(wù)。2014年9月份他們推出了自己開發(fā)的38nm NAND閃存芯片，日前中芯國(guó)際又跟Crossbar公司達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將使用40nm工藝為后者代工PRAM阻變式存儲(chǔ)器芯片，意味著中芯國(guó)際已經(jīng)進(jìn)入了下一代內(nèi)存產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：3/16/2016

具先發(fā)優(yōu)勢(shì)的大陸半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)

　大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期，主要是近2年藉由國(guó)家資本的優(yōu)勢(shì)，透過對(duì)于海外資源的購并整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手，全面提升行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，如長(zhǎng)電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電攜大基金購并美國(guó)超微的子公司，甚至透過上下游的結(jié)盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產(chǎn)業(yè)群，像是長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際合資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測(cè)試服務(wù)，顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機(jī)。

發(fā)表于：3/16/2016

聯(lián)發(fā)科青黃不接陷增長(zhǎng)瓶頸或再錯(cuò)失物聯(lián)網(wǎng)

2015年歲末，升任聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱聯(lián)發(fā)科）副董事長(zhǎng)不足半年的謝清江，面對(duì)臺(tái)下公司的一級(jí)主管們顯得有些無奈。他不得不解釋為什么簽署了這樣一份合同——將苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，銷售給用于低端手機(jī)產(chǎn)品的小米。這意味著聯(lián)發(fā)科的高端計(jì)劃不到一年就已擱淺。

發(fā)表于：3/16/2016

IBM芯片計(jì)劃生物是設(shè)計(jì)更高效芯片的關(guān)鍵

IBM先進(jìn)微集成（Advanced Micro Integration）部門負(fù)責(zé)人估計(jì)生物是設(shè)計(jì)更高能效芯片的關(guān)鍵。

發(fā)表于：3/16/2016

高通推VR開發(fā)包華為發(fā)布OneAir

高通將為驍龍芯片設(shè)備推出虛擬現(xiàn)實(shí)軟件開發(fā)包。據(jù)科技博VentureBeat報(bào)道，高通將為使用驍龍芯片的智能機(jī)和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）頭戴設(shè)備推出其虛擬現(xiàn)實(shí)軟件開發(fā)包（SDK）。高通想要進(jìn)一步刺激本已火熱的VR市場(chǎng)需求，便于開發(fā)者開發(fā)運(yùn)行在驍龍芯片硬件上的游戲和應(yīng)用。高通驍龍820芯片可以用于運(yùn)行一系列應(yīng)用的VR硬件中。高通SDK將允許開發(fā)者獲取高級(jí)VR功能，簡(jiǎn)化開發(fā)，大幅提升Android智能機(jī)和頭戴設(shè)備的VR性能和功效，后者配備驍龍820處理器。高通SDK將在今年第二季度通過高通開發(fā)者網(wǎng)絡(luò)免費(fèi)提供給開發(fā)者。該SDK可幫助開發(fā)者確定如何以一種高效方式在多個(gè)處理核心上分?jǐn)偣ぷ髫?fù)載，這些核心的處理必須與運(yùn)動(dòng)傳感器、渲染任務(wù)同步，否則佩戴者就會(huì)感到不舒服。

發(fā)表于：3/16/2016

VR缺內(nèi)容高通推出VR開發(fā)包

據(jù)科技博客VentureBeat報(bào)道，隨著虛擬現(xiàn)實(shí)大潮的來襲，移動(dòng)芯片界的霸主高通也有些坐不住了，今天該公司就為搭載自家驍龍移動(dòng)芯片的智能手機(jī)和VR頭戴設(shè)備推出了VR軟件開發(fā)包（SDK）。

發(fā)表于：3/16/2016

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