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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

Achronix和BittWare推出采用Speedster7t獨立FPGA芯片的VectorPath加速卡

　　美國加州圣克拉拉市，2019年10月29日—基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的數據加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領導性企業(yè)Achronix半導體公司，與Molex旗下的一家領先企業(yè)級FPGA加速器產品供應商BittWare今日聯(lián)合宣布：推出一類全新的、面向高性能計算和數據加速應用的FPGA加速卡。新推出的VectorPathS7t-VG6加速卡搭載了Achronix采用7nm工藝打造的Speedster7tAC7t1500獨立FPGA芯片，它在同類PCIe FPGA加速卡中，提供了目前業(yè)界最高性能的接口。這些高性能接口包括1x400GbE和2x100GbE接口，以及總帶寬為4Tbps的8組GDDR6的板上存儲器，使該加速卡成為高帶寬數據加速應用的理想選擇。

發(fā)表于：10/30/2019

富士通電子推出能在苛刻環(huán)境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

　　上海，2019年10月30日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出型號為 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM（注一）。此款容量最高的FRAM產品能在高達攝氏125度的高溫下正常運作，其評測樣品（evaluation sample）現(xiàn)已開始供應。

發(fā)表于：10/30/2019

如何調整現(xiàn)有設計使之應用于物聯(lián)網（IoT）

　　對于許多人來說，當前聯(lián)網家電數量的激增讓人回想起20世紀90年代越來越多的個人計算機連入互聯(lián)網的情形。當時，關于這項技術僅僅是一個噱頭，還是確實會對社會產生持久影響，諸如此類的爭論此起彼伏。如今，聯(lián)網PC和手機已被認為是必不可少的設備，許多人預見到聯(lián)網家電在全世界普及將成為必然趨勢。

發(fā)表于：10/30/2019

瑞薩電子宣布加入AVCC聯(lián)盟，加速自動駕駛汽車發(fā)展

2019 年 10 月 30 日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布加入AVCC聯(lián)盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，自動駕駛汽車計算聯(lián)盟），成為其核心成員。瑞薩電子與包括整車廠商、一級供應商及其它半導體廠商等在內的汽車生態(tài)系統(tǒng)領導者攜手，共同助力解決自動駕駛汽車在實現(xiàn)量產過程中面臨的最重大挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：10/30/2019

瑞薩電子支持Microsoft Azure RTOS及Azure 物聯(lián)網模塊，致力加速智能、安全的物聯(lián)網設備開發(fā)

　　2019 年 10 月 29 日，日本東京訊 – 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物聯(lián)網）設計人員簡化從設備到云端的開發(fā)。瑞薩充分利用在安全嵌入式設計領域的豐富經驗，在微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產品上支持Microsoft Azure RTOS，為用戶提供快速、無縫、開箱即用的開發(fā)體驗。

發(fā)表于：10/29/2019

Commvault助力欣和集團提升數據管理能力，實現(xiàn)數據價值最大化

　　中國北京，2019年10月29日——面向全球的數據備份和恢復領域服務提供商Commvault（納斯達克代碼：CVLT）為煙臺欣和企業(yè)食品有限公司提供數據備份、恢復及管理解決方案，助力其增強數據備份與恢復的可靠性，大幅提升數據管理能力，為業(yè)務數據增長提供強有力支持。

發(fā)表于：10/29/2019

CEVA慶祝達成無線物聯(lián)網里程碑——超過100項藍牙和\Wi-Fi技術授權許可

CEVA，全球領先的智能和互聯(lián)設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商(納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 宣布其RivieraWaves無線物聯(lián)網(IoT)技術系列達成了重要的里程碑：簽署了超過100項藍牙和Wi-Fi IP授權許可。這項成就反映了業(yè)界對藍牙和Wi-Fi連接需求的大幅增長，尤其是在物聯(lián)網市場中。全球技術市場咨詢公司ABI Research預測，到2023年，每年將出貨超過100億個支持藍牙和Wi-Fi的設備。

發(fā)表于：10/29/2019

握手言和!格羅方德與臺積電簽署協(xié)議結束法律糾紛

據報道，格羅方德(GlobalFoundries)與臺積電(TSMC)剛剛宣布，兩家公司已經簽署了一項廣泛的交叉許可協(xié)議，以結束所有正在進行中的法律糾紛。根據協(xié)議條款，兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導體相關的專利，以及未來十年內提交的任何專利。

發(fā)表于：10/29/2019

豐田發(fā)布兩款全新電動車官圖：東京車展首發(fā)亮相

日前，豐田官方發(fā)布了兩款全新電動車，它們分別為Ultra-compact BEV和Ultra-compact BEV business Concept,這兩款全新的車型將會在本月23日開幕的東京車展正式亮相。

發(fā)表于：10/29/2019

Xilinx躋身《財富》“未來50強”榜單，位列半導體行業(yè)之首

2019 年 10 月29 日，《財富》雜志 2019 年“未來 50 強 ”榜單出爐，自適應和智能計算的全球領導企業(yè)賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導體行業(yè)排名最高的公司?！拔磥?50 強”榜單由《財富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評選，旨在發(fā)現(xiàn)最具長期發(fā)展?jié)摿Φ墓尽Ｊ锥溶Q身 2019 年度榜單并位列半導體行業(yè)之首的賽靈思公司，力壓英偉達（第 27 位）等競爭對手，甚至超越了科技行業(yè)巨頭，如谷歌（第 18 位）、亞馬遜（第 31 位）和 Facebook（第 49 位）等。

發(fā)表于：10/29/2019

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