頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 德國高校研究小組使激光脈沖能量提高兩倍多 德國耶拿大學(xué)19日宣布，該校光學(xué)與量子電子學(xué)研究所的一個研究小組最近成功將該?！叭O管泵浦固態(tài)激光系統(tǒng)”發(fā)射的激光脈沖能量提高了兩倍多，這一技術(shù)可望用于改進(jìn)癌癥放射治療等方面。 發(fā)表于：2/22/2016 IBM將以26億美元收購醫(yī)療數(shù)據(jù)公司 據(jù)外媒19日報道，國際商業(yè)機器公司(IBM)將以26億美元收購數(shù)據(jù)公司Truven Health Analytics Inc.，此舉旨在進(jìn)一步擴大IBM已成規(guī)模的健保業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：2/22/2016 Cortex-M0 處理器有獎知識問答第三期活動開始了！ 第三期活動時間2016年2月22日至2月26日，將持續(xù)5個工作日，每個工作日將從全部答對的網(wǎng)友中抽取一名網(wǎng)友獲得小米智能插座。 發(fā)表于：2/22/2016 智能硬件市場持續(xù)活躍 中國已成為智能硬件市場主力軍。數(shù)據(jù)顯示，2015年中國智能硬件銷量達(dá)4000萬部，占全球總量32%。盡管目前國內(nèi)智能硬件市場持續(xù)活躍，但有業(yè)內(nèi)人士表示，由于不少企業(yè)的下游啟動遲遲低于預(yù)期，2018年仍有不少智能硬件公司將陷入倒閉潮。 發(fā)表于：2/22/2016 這款能掰彎的手機可以帶來真實的翻書體驗 來自加拿大皇后大學(xué)的研究人員開發(fā)了一款柔性屏智能手機的原型產(chǎn)品。用戶通過彎曲屏幕即可進(jìn)行頁面導(dǎo)航。 發(fā)表于：2/22/2016 微軟高通英特爾成立統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織 過去幾年，兩家公司分別帶領(lǐng)相互競爭的標(biāo)準(zhǔn)組織發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，分別為英特爾的“開放互聯(lián)聯(lián)盟”（OIC）和高通的“AllSeen聯(lián)盟”。未來，兩家組織將展開合作，并以O(shè)IC為基礎(chǔ)成立新的標(biāo)準(zhǔn)組織“開放互聯(lián)基金會”（OFC）。 發(fā)表于：2/22/2016 三星核心人才屢遭挖角 英特爾細(xì)打如意算盤 英特爾(Intel)為了強化物聯(lián)網(wǎng)(IoT)架構(gòu)的技術(shù)，自2015年起大動作延攬三星電子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)的核心研發(fā)人力。更特意吸引CMOS影像感測器(CIS)、無線網(wǎng)路芯片領(lǐng)域?qū)＜摇?/a> 發(fā)表于：2/22/2016 高通3款新低階手機芯片亮相 據(jù)Digital Trends報導(dǎo)，手機處理器龍頭業(yè)者高通(Qualcomm)日前發(fā)布3款整合型系統(tǒng)芯片，主要針對中、低階智能型手機市場，分別為Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425。 發(fā)表于：2/22/2016 美國實驗室研發(fā)出GaN CMOS場效應(yīng)晶體管 由美國波音公司和通用汽車公司擁有的研發(fā)實驗室-HRL實驗室已經(jīng)宣布其實現(xiàn)互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）FET技術(shù)的首次展示。該研究結(jié)果發(fā)表于inieee電子器件快報上。 發(fā)表于：2/22/2016 揭秘蘋果芯片團隊 喬布斯認(rèn)為芯片是差異化競爭關(guān)鍵 據(jù)科技網(wǎng)站AppleInsider報道，蘋果最近的開放性，使得其iOS設(shè)備定制芯片團隊的神秘面紗被揭開了一角。 發(fā)表于：2/22/2016 ?…1478147914801481148214831484148514861487…?
