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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

深度評論：中國半導體產(chǎn)業(yè)缺人嗎？

很多媒體說中國半導體人才匱乏，但是根據(jù)筆者自己在這個行業(yè)的觀察，我認為中國半導體行業(yè)并不缺人。從研發(fā)人員、管理人員到技術(shù)人員、操作人員，各個技術(shù)層級、各個不同的崗位，中國不缺人，不缺優(yōu)秀的人！

發(fā)表于：8/6/2019

基于深度學習的人臉活體檢測算法

身份認證技術(shù)有了很大的發(fā)展，隨之不斷出現(xiàn)的是各種偽造合法用戶信息的欺詐手段。針對這一問題，提出一種基于深度學習人臉活體檢測算法，分析了真實人臉和欺詐人臉之間的區(qū)別，將真實人臉和照片進行數(shù)據(jù)去中心化、zca白化去噪聲、隨機旋轉(zhuǎn)等處理；同時，利用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對照片的面部特征進行提取，提取出來的特征送入神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓練、分類。算法在公開的數(shù)據(jù)庫NUAA上進行了驗證，實驗結(jié)果表明該方法降低了計算的復雜度，提高了識別準確率。

發(fā)表于：8/2/2019

14nm爭奪戰(zhàn)別有洞天

在半導體制造領(lǐng)域，10nm、7nm及更先進制程的競爭正在變得越來越不激烈，其主要原因自然是投入巨大、風險高，愿意進入的玩家越來越少，目前只剩下臺積電、三星和英特爾這三家了，這里顯然成為了賣方市場，從各大客戶為獲得足夠的臺積電7nm產(chǎn)能而爭破頭這一點就可見一斑。

發(fā)表于：8/1/2019

摩爾定律終結(jié)，誰是替代者？

有關(guān)摩爾定律的有效性討論了N年。在半導體行業(yè)，摩爾定律無人不知無人不曉，這是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1865年提出的一個規(guī)律，最初指的是半導體芯片每年晶體管密度翻倍，性能翻倍，后來修為每兩年晶體管翻倍，性能提升一倍。

發(fā)表于：8/1/2019

2019中國半導體功率器件十強介紹

前幾天第十三屆中國半導行業(yè)協(xié)會分立器件年會暨2019年中國半導體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在青島順利召開。在會上，中國半導行業(yè)協(xié)會公布了中國半導體行業(yè)功率器件十強，讓我們對中國半導體在這個細分領(lǐng)域有了更深刻的見解。

發(fā)表于：7/31/2019

意法半導體推出市場上擊穿電壓最高的1050V MOSFET VIPer轉(zhuǎn)換器

　　中國，2019年7月29日——意法半導體VIPer26K <https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/ac-dc-converters/high-voltage-converters/viperplus/viper26k.html?icmp=tt12250_gl_pron_jul2019>發(fā)布高壓功率轉(zhuǎn)換器，集成一個1050V耐雪崩N溝道功率MOSFET，使離線電源兼?zhèn)鋵拤狠斎肱c設(shè)計簡單的優(yōu)點。

發(fā)表于：7/31/2019

傳瑞薩電子行政人員和組織架構(gòu)迎劇變

據(jù)外媒消息，全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社于7月30日宣布了組織架構(gòu)及行政人員的最新變動。

發(fā)表于：7/31/2019

"國產(chǎn)芯"再迎利好！2000億巨資入局：將出現(xiàn)全面崛起的大好機會

芯片被喻為信息時代的“發(fā)動機”，是各國競相角逐的“國之重器”。而近日，“國產(chǎn)芯”可以說是全面爆發(fā)，頻頻傳來“捷報”首先是在7月25日，阿里旗下芯片公司平頭哥半導體正式發(fā)布了首款處理器—玄鐵910，僅僅成立半年的平頭哥，就成功的造出了史上最強的RISC-V處理器，整體性能更是提高了40%以上，于此同時，華為方面也是再次傳來了喜訊，華為今年還將會推出2款旗艦級的麒麟芯片，預計在明年商用。

發(fā)表于：7/31/2019

Xilinx囊括AIIA人工智能端側(cè)芯片測評板卡類6項性能冠軍

2019年7月30日，中國，北京 —— 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布其人工智能平臺Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 評估套件在中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（AIIA）主導的“AIIA DNN Benchmark”人工智能端側(cè)芯片基準測試V0.5版本的第二輪測試測評中，囊括參測7個網(wǎng)絡(luò)中板卡類6項性能冠軍。測試結(jié)果在上月末發(fā)布，賽靈思SoC產(chǎn)品系列ZU7EV因其在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速處理方面的卓越性能，首次獲得第三方專業(yè)行業(yè)組織的正式評估認證。AIIA DNN Benchmark 于2017年啟動，致力于通過人工智能領(lǐng)域?qū)Ｓ眉铀倨脚_的評估，幫助企業(yè)客觀掌握具有深度學習處理能力的處理器或加速器的性能水平。該標準吸引了包括海思、寒武紀、高通、ARM、新思科技在內(nèi)的數(shù)十家國內(nèi)外行業(yè)龍頭企業(yè)的廣泛參與。

發(fā)表于：7/30/2019

Arm與中國聯(lián)通攜手打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺

在2019年的巴塞羅那MWC上，Arm首次公開與中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)的深度合作，經(jīng)過四個多月的協(xié)作發(fā)展，近日雙方公布了第一階段的成果，宣布Arm已成功部署基于Arm Pelion設(shè)備管理平臺與Mbed OS操作系統(tǒng)所打造的全新物聯(lián)網(wǎng)平臺，加速推進和完善中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展。中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責任公司總經(jīng)理陳曉天、Arm高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)總經(jīng)理Hima Mukkamala共同出席了本次發(fā)布，分享了雙方在物聯(lián)網(wǎng)方面的合作進展和今后的發(fā)展規(guī)劃。

發(fā)表于：7/25/2019

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