頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 Marvell 发布多端口多速率千兆车载以太网交换机芯片 （北京 - 2019 年 9 月27日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出新一代具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟车载交换机芯片系列。新系列创新产品包含业界首个高端口汇聚交换机芯片，可为所有端口提供千兆性能，从而实现高级驾驶辅助系统 （ADAS）中安全关键传感器数据的汇聚以及高速PCIe主机上行链路的数据传输。Marvell最新车载产品中还有一款颇具差异化的交换机芯片，它集成了100BASE-T1 PHY、先进路由及安全功能，可在大型网关应用场合中连接多个域控制器。 發(fā)表于：2019/9/28 EDA已成为中国集成电路的命门所在！国产EDA究竟如何追赶国际水平？ 1994年“巴黎统筹委员会”正式宣告后，国外EDA公司取消了对中国的禁运，中国急于快速发展集成电路产业，却又无暇补上设计方法学这一堂课，对国外的EDA公司的依赖性也就一直延续到了现在。 發(fā)表于：2019/9/28 台积电自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工艺 VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。 發(fā)表于：2019/9/27 从AI Chip到AI Chiplet 最近，chiplet这个概念热了起来，从DARPA的CHIPS项目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是chiplet。从这个意义上来说，chiplet就是一个新的IP重用模式。未来，以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。 發(fā)表于：2019/9/27 Chiplet革命来临，你了解吗？ 小芯片的发展对无晶圆厂初创公司有所助力，在DARPA资助的电子复兴计划里也占据着重要地位。 發(fā)表于：2019/9/27 如何看待台积电的自研Chiplet芯片“This” 在7月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本参数上，披露了该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。 發(fā)表于：2019/9/27 东芝推出高压双通道螺线管驱动器IC 中国 上海，2019年9月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出双通道螺线管驱动器IC“TB67S112PG”，其可实现高压低导通电阻驱动。该产品于今天开始批量生产。 發(fā)表于：2019/9/27 Chiplet专题 Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。从系统端出发，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片，如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并最终以此为基础，建立一个Chiplet的芯片网络。 發(fā)表于：2019/9/26 阿里AI芯片含光800问世 号称全球最强 今天的杭州云栖大会上，达摩院院长张建锋现场重磅展示了一款全球最强的AI芯片——含光800。这颗自研芯片的问世，可以说给国产芯片史上留下了浓墨重彩的一笔。 發(fā)表于：2019/9/26 AMD Zen3架构第三代霄龙曝光：单芯片集成15个Die AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。 發(fā)表于：2019/9/25 <…161162163164165166167168169170…>
