頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 AI芯片性能加持 iQOO手機人工智能體驗全面升級 AI毫無疑問是未來科技的方向。因為智能手機的普及程度非常之高，這決定了手機可以作為AI最普遍的入口。在手機端，驍龍AI芯片的應用非常廣泛，得益于驍龍AI芯片的加持，賦予了從入門手機到旗艦機型豐富的手機AI性能，為用戶帶來更具智慧的手機人工智能新體驗。驍龍855集成了第四代人工智能引擎AI Engine，是旗艦機型普遍搭載的AI芯片。2019年的絕大多數(shù)旗艦手機均搭載了驍龍855這款AI芯片，為用戶帶來多彩的AI體驗，這其中就包括vivo 全新子品牌iQOO的多款機型。 發(fā)表于：7/16/2019 AMD 銳龍平臺崛起，與 NVIDIA 移動級顯卡對比誰更強？ 不過相對于桌面端而言，可能有不少用戶在購買移動端產(chǎn)品時會遇到更多疑問，比如銳龍移動處理器性能怎樣?與英特爾酷睿處理器對位關(guān)系如何?AMD筆記本顯卡有哪些型號?性能又如何與N卡做區(qū)分? 發(fā)表于：7/16/2019 再也不是那個單純的 CPU 了，有核顯的酷睿處理器才是首選 雖然我們現(xiàn)在還是按習慣是CPU，但是如今的CPU早已經(jīng)不是單純的CPU了，內(nèi)部整合的其他芯片也很多了，特別是從酷睿品牌開始Intel整合了GPU單元，并命名為核顯——有核芯顯卡之意，至此CPU核心與GPU核心密不可分了。 發(fā)表于：7/16/2019 臺積電打遍天下無敵手，臺灣大規(guī)模投資潮即將打來？ 臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是臺積電最新的18廠，將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實戰(zhàn)的產(chǎn)線。 發(fā)表于：7/16/2019 長鑫科技 DRAM 芯片即將量產(chǎn)，又一個卡住華為喉嚨的“絞索”被打破？ 當全世界都將目光投向華為、關(guān)注華為的時候，國內(nèi)突然傳來大消息，讓國人為之振奮，讓世界為之震撼： 發(fā)表于：7/16/2019 日本向韓國出手，三星 7nm 是否會受影響？ 知情人士表示，由于日本針對對韓國產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的半導體材料實施更嚴格的出口管制，三星電子明年初推出其最先進處理器芯片的雄心計劃可能會被推遲。 發(fā)表于：7/16/2019 英特爾將奪回臺積電的半導體龍頭寶座？ 英特爾在高端技術(shù)上的策略錯誤，意外讓后起之秀臺積電坐上主導全球芯片制造的龍頭寶座，這種因為巨人對手的錯誤而得利，甚至攀上全球顛峰的案例算少見。不過，從 2019 年起英特爾“硬起來”了，不但“孵化” 4 年的 10 nm 技術(shù)量產(chǎn)，披露一連串最新封裝技術(shù)，對上臺積電的 SoIC 技術(shù)，兩大巨頭的“真 3D ”封裝正式過招，究竟鹿死誰手，仍有一番較量。 發(fā)表于：7/16/2019 什么是Wi-Fi 6，有什么區(qū)別 5G來了，WiFi 6也來了。關(guān)于5G，無論是朋友圈，還是媒體上，大家已經(jīng)了解很多。但是，對于WiFi 6，很多人依然不清楚。今天，我們一次性為你解答WiFi 6的所有問題。 發(fā)表于：7/16/2019 小米突擊入股芯原微電子，造芯之路引入新故事 3個月前，上海監(jiān)管局公開了招商證券、海通證券關(guān)于芯原微電子首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案情況報告，披露芯原微電子擬在科創(chuàng)板上市。 發(fā)表于：7/16/2019 三星突破制裁獲得三種材料緊急供應 對于日本出口限制措施所阻斷的三種關(guān)鍵材料，三星電子已經(jīng)獲得緊急供應，從而避免了該韓國公司生產(chǎn)線發(fā)生危機。韓聯(lián)社引述未具名知情人士稱，三星電子副會長李在镕周六(7月13日)在他主持的董事會議上，向公司管理層告知了他日本之行的上述“結(jié)果”。 發(fā)表于：7/16/2019 ?…165166167168169170171172173174…?
