頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 恩智浦推出面向边缘计算的全安全平台EdgeVerse 恩智浦还推出了EdgeLock?安全品牌（EdgeVerse平台的一部分），以完善其广泛的安全解决方案，从分立的安全元件到集成的嵌入式安全。 發(fā)表于：2019/6/17 打破从传统设计？未来可以用云上EDA设计芯片吗 Google的TPU芯片专门为云端AI应用设计，可谓是为云而生。而TPU的设计过程又越来越多的利用了云的优势，可谓是生于云中。TPU所带来的创新，不仅仅是芯片架构，还反映在整个芯片研发的思路，方法，甚至是“文化”，而后者可能对整个产业都会带来更为深远的影响。 發(fā)表于：2019/6/17 联发科首款5G处理器2020年3月正式量产 蔡力行指出，2019年是联发科技稳健拓展全球市场，并明显改善获利结构的一年。全年合并毛利率提升，加上审慎分配既有资源，在营收约略持平、产品竞争力及新市场拓展有相当好进展的情况下，营业利益金额较前一年大幅成长超过60%，逐步建构健康的获利结构。 發(fā)表于：2019/6/17 下一代存储技术何时实现规模化发展 眼下的存储市场正处于多种技术路线并行迭代的关键时期。一方面，应用极为广泛的DRAM和NAND Flash，是目前存储市场上当之无愧的主流产品，但都面临制程持续微缩的物理极限挑战，未来持续提升性能与降低成本变得更加困难。另一方面，3D XPoint、MRAM(磁阻式随机存取存储器)、RRAM(可变电阻式存储器)等下一代存储技术加快开发并且进入市场应用，但尚未实现规模化与标准化，成本过高成为其入市的主要阻碍。下一代存储器何时方能实现规模化发展成为业界关注的焦点之一。 發(fā)表于：2019/6/17 Microchip推出单端口USB Smart Hub IC，帮助汽车制造商优化系统成本 随着人们对车内娱乐和智能手机应用程序的需求不断增长，汽车制造商在优化系统成本的同时，必须提供可靠方便的互联功能。为丰富其尖端USB车用产品组合，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日发布新型单端口产品USB4912和USB4712。这两款产品属于Microchip USB2.0 Smart Hub IC系列，旨在为汽车制造商提供更多选择，以满足不断变化的设计需求。USB4912和USB4712精确地提供了单端口实现所需的功能，非常适合在无线电，中控台或无线充电应用中添加单个端口。 發(fā)表于：2019/6/17 英特尔推出Ignite加速器计划 支持以色列AI初创公司 英特尔公司周日在以色列推出了一个新的加速器项目，旨在推动人工智能和自主系统领域的初创企业，希望借此扩大其在以色列已经很重要的业务。 發(fā)表于：2019/6/17 基于改进BP神经网络的心电信号分类方法 心电信号的准确判别是实现心电监测系统智能诊断的关键。为提高心电信号的分类精度，研究了一种改进BP神经网络的心电信号分类算法。首先对MIT-BIH Arrhythmia Database样本专家标注心拍进行统计分析，选择正常心拍、室性早搏、左束支传导阻滞心拍和右束支传导阻滞心拍作为神经网络识别目标，采用主成分分析法提取25个心拍特征作为样本向量。仿真结果表明，改进BP神经网络具有较好的分类识别能力，整个样本分类准确率为98.4%。算法收敛速度快，分类精度高，有助于检测和诊断心脏疾病。 發(fā)表于：2019/6/17 一种三维点云自适应隐式曲面重构方法 基于自适应八叉树和改进的差分进化算法，提出了一种对三维点云数据进行隐式曲面重构的方法。首先对原始点云进行八叉树自适应分割；然后采用改进的径向基元球模型建立局部隐式曲面函数，并运用差分进化算法自适应求解径向基中心、影响半径和形状参数；最后采用改进的对数指数加权拼接算法对局部曲面进行光滑拼接，并采用移动立方体算法进行完整隐式曲面的绘制。实验证明，该方法对多种类型的点云均具有很好的适应性，重构曲面表面光滑、细节特征明显。 發(fā)表于：2019/6/17 使用Trinamic TMC2209启动智能桌面应用程序 TMC2209是桌面解决方案的终极步进驱动器，可同时实现失速检测和极其静音操作。 与许多传统驱动器引脚兼容，它在支持更高电流的同时降低了冷却需求。 發(fā)表于：2019/6/17 五大公司年报公开的数据：深度剖析中国半导体投资行业 近年的半导体新闻中，“中国有几十条半导体产线、投资额度高达几千亿”的报道铺天盖地，但是新闻背后，我们是否分析过中国半导体产业的真正投资有多少？2018年，芯谋研究经过全面调研和认真分析，发表了《中国半导体生产线投资真的多吗？——从半导体设备企业区域销售数据看中国产业投资的浮夸与不足》的文章。用数据说话，让事实发声，在业内引起了重大反响！并且被呈送给相关领导，在某国际场合引用其中的数据和观点来回击国际机构质疑中国半导体投资过多和带来产能过剩的不实论调。 發(fā)表于：2019/6/15 <…193194195196197198199200201202…>
