頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 华为"鸿蒙"操作系统能否“夹缝”中生存？ 现今全球手机操作系统被苹果的iOS和谷歌的安卓瓜分，纵使微软也只能沦为其他，华为“鸿蒙”想要从这两大巨头口中分食，寻求夹缝生存的机会在哪儿? 發(fā)表于：2019/6/12 加强隐私保护，IOS13新增位置使用说明 在不久前的WWDC上苹果更新了所有系列产品的系统，其中iOS 13的到来给我们带来的直接观感并不明显，而是加强了个人隐私的保护。在隐私保护方面安卓一直处于落后状态，因为开源系统带来的负面影响，导致谷歌想要保护每个用户的手机安全是非常困难的。 發(fā)表于：2019/6/12 Dialog推出首款Wi-Fi SoC产品FC9000 近日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、音频、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布，推出FC9000，该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC，此项收购交易已于2019年5月31日完成。FC9000目标应用为智能门锁、视频监控系统、智能恒温器、无线传感器等电池供电的IoT设备，实现这些设备与Wi-Fi网络的直接连接，可支持电池使用寿命一般超过一年。 發(fā)表于：2019/6/12 OmniVision和富瀚联合发布汽车驾舱监控系统，为主流车型提供RGB-IR解决方案 行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）和视频监控产品的芯片和解决方案供应商富瀚微电子今天联合宣布推出用于捕捉和处理高品质彩色（RGB）和红外（IR）图像的汽车内部成像解决方案。无论在白天还是黑夜，只需要配备一台摄像头，就可获得车内高品质成像。 發(fā)表于：2019/6/11 三强联手合作，ARM在移动市场的地位或将不保？ 据外?报道，高通、三星和英特尔都在同一家芯片设计公司(SiFive)投入大量的资金，目的可能是为了对抗ARM在移动市场的地λ。 發(fā)表于：2019/6/11 与 Nvidia 联手，三星哪点打败了台积电？ 据BusinessKorea报道，全球第二大半导体设计公司Nvidia将使用三星电子的7纳米(NM)极紫外(EUV)工艺生产下一代图形处理器(GPU)。业内专家表示，Nvidia与三星电子联手，而非台积电，这是非常有象征意义的。 發(fā)表于：2019/6/11 如何在Zynq上搭建虚拟机与Linux系统环境 Zynq不是一个单纯的FPGA，也不是一颗单纯的ARM。没错，Zynq是一颗既有FPGA又有ARM的集成芯片，习惯上，由于这颗集成芯片是由FPGA制造商Xilinx流片生产，所以大家还喜欢亲切的称呼它FPGA。不过，它内嵌的ARM包含了一颗，哦，抱歉，应该是2颗强大的“芯”——双核Cortex A9。 發(fā)表于：2019/6/11 无法退休的孤独将军，郭台铭积攒的“鸿海系”谁主沉浮？ 商海沉浮45年，以鸿海精密为起点，郭台铭积攒起一个庞大的“鸿海系”，两岸三地的上市公司多达20余家，总市值逼近两万亿。如今总揽大权的“将军”转战宦海，“鸿海系”谁主沉浮? 發(fā)表于：2019/6/11 西数发布便携固态硬盘，为旅行而生 Western Digital(西数)于6日宣布，旅行用可携式储存装置My Passport Go SSD正式上市。这款为旅行者而生的坚固便携固态硬盘，是Western Digital的My Passport系列中最新产品。 發(fā)表于：2019/6/11 高通5G基带提前铺路 5G手机搭载骁龙X50进军海外 日前，工业和信息化部正式向中国移动、中国电信、中国联通和中国广电发布5G商用牌照，标志着中国5G元年的正式开启。此前高通5G基带已经推出了2款，并在5G领域一直和中国有着密切合作，对于中国5G商用牌照的发放高通热烈祝贺，并且表示已经做好充分地准备，全力支持中国5G的商用部署。 發(fā)表于：2019/6/11 <…201202203204205206207208209210…>
