頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 巨头英特尔股价下跌2.5% 只因它？ 众所周知，目前是全球半导体的低谷期。而半导体行业的低迷和业绩下滑，一度被业界批评“指责”的英特尔最近也开始有所动作了。周三，电脑芯片巨头英特尔股价下跌2.5%，此前该公司高管在λ于加州圣克拉拉总部的一个投资者日发布了三年业务展望。 發(fā)表于：2019/6/4 英特尔技术追赶 向投资者介绍其7nm计划 司睿博介绍了其中的原因，主要在于2013年的计划“步子迈的太大”，想用四重曝光、COAG、Cobolt互联以及Foveros3D堆叠等技术将晶体管密度一下提升到14nm的2.7倍。事实证明这个计划低估了工艺难度，导致原本预计在2016年实现的10nm工艺被迫一步步推迟到2019年。 發(fā)表于：2019/6/4 依图率先入围 率先发布AI芯片 2018年AI算法公司开始纷纷发力AI芯片，随着云端AI芯片及一系列产品的发布，以语音识别公司为主导，云知声和科大讯飞先后推出基于语音识别的AI芯片，今年，图像识别公司也加入了这个战局。 發(fā)表于：2019/6/4 天琴二代芯片将于第十届北斗导航大会亮相 作为支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片，“天琴二代”基带处理芯片采用宽带接收机数字信号处理技术，内置频谱分析和可编程FIR数字滤波器，有效增强带内外窄带干扰信号抑制能力，显著改善高精度卫星定λ接收机在复杂电磁环境下的可用性。整体而言，“天琴二代”芯片的技术和性能在行业居于领先地λ。 發(fā)表于：2019/6/4 三星欲与高通联手 能如愿称霸全球代工业务吗？ 据韩国网站5月9日报道，三星的计划似乎令台湾半导体企业领袖感到紧张，因为三星正威胁台积电在全球代工业务中的主导地λ，三星电子试图成为代工行业领军企业的大胆举措，似乎正在激怒中国大½和台湾地区的半导体行业。 發(fā)表于：2019/6/4 NAND闪存芯片连跌6季度 群联：5月营收或有好转 2019年全球半导体市场从牛市进入了熊市，领跌的就是DRAM内存及NAND闪存两大存储芯片，其中NAND闪存芯片从2018年初就开始跌价，迄今已经连跌了6个季度。根据全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究显示，今年NAND Flash产业明显供过于求，SSD厂商大打价格战导致PC OEM用SSD价格大跌，512GB/1TB价格年底有望创造历史新低。 發(fā)表于：2019/6/4 三星发布6400万像素传感器 手机像素迈向新高度 根据三星官方的消息，三星电子今天推出了两款新的0.8微米(μm)像素图像传感器，一款是6400万像素三星ISOCELL Bright GW1，另一款是4800万像素ISOCELL Bright GM2。此外，三星还更新了了其0.8μm图像传感器阵容 發(fā)表于：2019/6/4 AI触觉传感系列芯片拟投入研发，或将应用到医疗领域？ 人工智能在近几年来无疑已经成为学术界和商业界的一大热词，对于其发展的阶段，有一个观点是受到广泛认可的：即从运算智能阶段，到感知智能阶段，再到认知智能阶段。现目前的AI，大都可以达到感知智能阶段，能流畅自然地与人类对话，识别人类语言和声纹，或是分析人类表情，处理外界图片信息。这些技术已经很成熟了，但这都是基于视觉、听觉层次的感知智能，难以突破到触觉层次。 發(fā)表于：2019/6/4 重大进展！中芯国际12nm工艺开发进入客户导入阶段 5月8日晚间，中芯国际(00981.HK)发布了2019年第一季度报告。报告期内，公司实现营收6.69亿美元，同比下降19.5%;实现利润2437.7万美元，同比下降10%。公司预计第二季度的收入环比增加17%至19%，ë利率介于18%至20%的范Χ内。 發(fā)表于：2019/6/4 3D打印全液体“芯片实验室”，实现装置可编程、可重配 芯片上的实验室-微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上， 自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。 發(fā)表于：2019/6/4 <…221222223224225226227228229230…>
