頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 高通殺入中低端芯片市場 沖擊聯(lián)發(fā)科 近日有消息稱，為了狙擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)將八核中端系列的產(chǎn)品直接砍價至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀錄。雙方并未對此消息予以確認，但聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對記者表示，目前這個售價并不是官方消息。 發(fā)表于：8/2/2017 大聯(lián)大友尚集團推出ST LED NFC驅(qū)動器解決方案 2017年8月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）LED NFC驅(qū)動器解決方案。此驅(qū)動器設定和安裝均非常容易，該方案有兩種無線編程方式：一為透過NFC手機的App，二則透過NFC讀寫器。兩種方式均可設置或編程所需參數(shù)，也都提供了視覺和聲音的效果以確認成功編程該LED驅(qū)動器。 發(fā)表于：8/1/2017 ESD保護解決問題：每次一個汽車模塊 在一天的工作正式開始前，粗略地瀏覽電子郵件，看到一連串報價、樣品、項目和其他要求。對我來說，總是突穎而出的一個要求通常包含“幫助”和“ESD”兩個詞。這特殊的請求是在艱難的時刻產(chǎn)生，然而我忍不住笑了，因為這對一個ESD保護器件的制造商恰好是絕佳商機。 發(fā)表于：8/1/2017 安森美半導體獲2017 IoT Evolution媒體之年度產(chǎn)品獎 2017年8月1日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，宣布其物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)獲報導物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術的領先雜志《IoT Evolution》和網(wǎng)站IoT Evolution World選為2017物聯(lián)網(wǎng)演進年度產(chǎn)品獎。 發(fā)表于：8/1/2017 采用Semtech LoRa技術及LoRaWAN協(xié)議的網(wǎng)絡在中國實現(xiàn)新的部署 美國加利福尼亞州卡馬里奧及中國西安，2017年8月—高性能模擬和混合信號半導體產(chǎn)品及先進算法領先供應商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布，采用Semtech的LoRa?器件和無線射頻技術并基于LoRaWAN協(xié)議的網(wǎng)絡正在中國擴展部署。 發(fā)表于：8/1/2017 華為預熱人工智能芯片：其實就是麒麟970 近日華為公司在其智能手機官方推特上放出了一張宣傳海報，開始預熱他們即將推出的人工智能芯片。在宣傳口號中華為提到，人工智能不僅僅是語音助手，足見他們的野心。有消息人士透露，華為的這款人工智能芯片其實就是麒麟970。 發(fā)表于：8/1/2017 中國近20年論文獎勵政策:一篇最多可獎十多萬美元 一份對中國近20年論文現(xiàn)金獎勵政策的統(tǒng)計報告于近日發(fā)布。有高校的政策顯示，對一篇發(fā)表于《自然》或《科學》雜志的論文，作者最高可獲得165000美元獎金。報告也指出，從搜集到的樣本分析來看，中國高校的這一政策所參照的標準已經(jīng)逐漸從只看論文數(shù)量，轉(zhuǎn)向也看質(zhì)量。 發(fā)表于：8/1/2017 超強悍的UDOO X86開發(fā)板在貿(mào)澤開售 2017年7月31日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨UDOO超強悍的X86開發(fā)板。這些開源X86結合了PC的功能以及Arduino 101 的原型開發(fā)能力，其執(zhí)行速度是樹莓派3的10倍。工程師可以使用X86開發(fā)板運行多種軟件，包括游戲、視頻流、圖形編輯器和專業(yè)的開發(fā)平臺。 發(fā)表于：8/1/2017 東芝賣芯片業(yè)務猶豫不決，恐有下市風險 東芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「債務超過(將所有資產(chǎn)賣掉也無法償清債務)」局面、金額達5，816億日圓，且東芝若不能在今年度內(nèi)(2018年3月底前)解除債務超過局面的話，恐將被迫下市。而東芝為了避免下市，目標在今年度內(nèi)完成半導體事業(yè)子公司「東芝內(nèi)存(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」出售手續(xù)，只不過傳出東芝與各陣營的協(xié)商遲遲沒有進展、達成最終共識的時間恐延至8月以后，也讓東芝能否維持上市一事蒙上一層陰影。 發(fā)表于：7/31/2017 基于FIB技術攻擊芯片主動屏蔽層 安全芯片通常在芯片頂層布滿主動屏蔽層，以防止侵入式物理探測、攻擊篡改芯片部分功能模塊，從而獲取芯片內(nèi)部存儲的關鍵數(shù)據(jù)和敏感信息。本文提出了一種基于FIB技術攻擊芯片主動屏蔽層的方法，對現(xiàn)有靜態(tài)或動態(tài)檢測的主動屏蔽層的安全芯片，均可避開主動屏蔽層的檢測實施攻擊。該方法簡易直接，可操作性極強，對芯片的安全設計和攻擊具有重要的現(xiàn)實意義。使用該攻擊方法，成功實現(xiàn)對智能IC卡進行侵入式攻擊，探測到芯片RAM存儲器輸出數(shù)據(jù)信號，并重新激活了芯片測試模式。 發(fā)表于：7/31/2017 ?…599600601602603604605606607608…?
