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Microchip宣布對FPGA產品降價30%

Microchip宣布對FPGA產品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

MWC過去之后哪些手機依舊值得購買

MWC展會已經在27號正式召開了，每一屆的MWC展會都是手機行業(yè)新品發(fā)布的關鍵節(jié)點，很多新技術和新產品都會在展會上亮相，并且在之后的一年內在市場上占據(jù)主力位置。那么在今年的MWC過后手機市場上還有那些手機非常值得購買呢？下面我們就來一一細數(shù)一下。

發(fā)表于：3/2/2017

聯(lián)電14納米FinFET開始量產

臺灣晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)宣布，該公司自主研發(fā)的14納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程技術，已成功進入客戶晶片量產階段。出貨給主要客戶的14納米量產晶圓，良率已達先進制程的業(yè)界競爭水準，此制程將幫助客戶開拓嶄新的應用于電子產品。

發(fā)表于：3/2/2017

安森美半導體推出創(chuàng)新的模塊化汽車成像平臺

2017年3月1日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出了模塊化汽車參考系統(tǒng)（MARS），為系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員提供可即用的攝像機進行研發(fā)活動。領先的MARS平臺使用戶能以不同的鏡頭、圖像傳感器、圖像信號處理器（ISP）和通信選擇配置攝像機，用于快速原型和試驗。該系統(tǒng)非常靈活，可用于全系列的汽車攝像機應用，包括先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、環(huán)視和后視系統(tǒng)、車艙內攝像機（用于手勢識別、駕駛員眼睛監(jiān)控或光照水平檢測）和自動駕駛。

發(fā)表于：3/1/2017

瑞薩電子成為首家加入民用基礎設施平臺項目的半導體供應商

2017年2月16日，日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（“瑞薩電子”，TSE：6723）今天宣布其已加入民用基礎設施平臺（CIP）項目。作為Linux基金會（一個支持Linux操作系統(tǒng)（OS）傳播的非營利性組織）的合作項目，CIP于2016年4月推出，為民用基礎設施系統(tǒng)的工業(yè)級開源軟件（OSS，注1）提供基礎層。從RZ/G系列開始，瑞薩電子計劃開發(fā)一個針對工業(yè)應用的嵌入式平臺，將合作項目中的工業(yè)級Linux操作系統(tǒng)引入工業(yè)應用的嵌入式平臺。

發(fā)表于：3/1/2017

Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺

2017年3月1日，上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium 。基于多核并行運算技術，Xcelium可以顯著縮短片上系統(tǒng)（SoC）面市時間。較Cadence上一代仿真平臺，Xcelium 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。

發(fā)表于：3/1/2017

Lynk Labs Acuity Brands和施耐德電氣就專利糾紛達成和解

伊利諾伊州埃爾金2017年3月1日電 /美通社/ -- Lynk Labs, Inc.、Acuity Brands, Inc.和施耐德電氣 (Schneider Electric) 已就 Lynk Labs 2015年6月提起的專利訴訟中的所有要求達成和解協(xié)議。和解的財務條款和其它細節(jié)保密。根據(jù)協(xié)議，Acuity 及其附屬公司獲得 Lynk Labs 所擁有的專利組合的部分授權。

發(fā)表于：3/1/2017

ARM 和VORAGO共同助力空間電子科技發(fā)展創(chuàng)下新高

NASA近日成功發(fā)射SpaceX CRS-10貨運飛船進行第十次國際空間站商業(yè)貨運任務。SpaceX CRS-10的這次發(fā)射搭載了一個電子輻射效應實驗，值得關注的是，該實驗是由是美國Vorago公司的ARM架構抗輻射MCU進行控制的。

發(fā)表于：3/1/2017

Imagination 的 PowerVR 圖形技術為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。

發(fā)表于：3/1/2017

Maxim最新推出除顫脈沖和ESD保護器件

中國，北京—2017年3月1日—Maxim Integrated推出最新除顫保護器件MAX30034，可廣泛用于除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監(jiān)護等醫(yī)療設備，使其免受除顫脈沖和靜電放電(ESD)的沖擊。相比現(xiàn)有的處理方法和器件，該器件可簡化設計、節(jié)省75%以上的空間、削減材料清單，同時極大地提高性能。

發(fā)表于：3/1/2017

比NAND快千倍中芯國際瞄準ReRAM？

比NAND閃存更快千倍 40納米ReRAM在中芯國際投產引起業(yè)界關注!曾經一度大舉退出內存生產的中芯國際，為何鎖定瞄準ReRAM?主要原因在于ReRAM應用在物聯(lián)網(IoT)裝置擁有愈長的電池續(xù)航力，一來可節(jié)省維護成本、二來有助提高物聯(lián)網基礎設施可持續(xù)性。

發(fā)表于：3/1/2017

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