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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

業(yè)界首個(gè)5G modem芯片發(fā)布高通5G之路邁出新的一步

5G作為下一代移動(dòng)通信技術(shù)，雖然目前還沒有一個(gè)具體標(biāo)準(zhǔn)，但是仍不影響全球的運(yùn)營(yíng)商和電信服務(wù)及設(shè)備提供商紛紛投身其中。顯然，5G技術(shù)是目前通訊技術(shù)的頂端，高通也看準(zhǔn)了5G網(wǎng)絡(luò)日后的發(fā)展。據(jù)高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊介紹，目前高通已經(jīng)推出了推出業(yè)界首個(gè)5Gmodem芯片以及首款商用千兆級(jí)LTE芯片。據(jù)悉，高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017年下半年開始出樣，首批商用終端也預(yù)計(jì)將在2018年上半年推出。

發(fā)表于：12/2/2016

10nm手機(jī)芯片大對(duì)決海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30優(yōu)劣勢(shì)分析

　高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都將采用最先進(jìn)的10nm工藝分別推出它們的高端芯片驍龍835、helio X30、麒麟970，目前來說驍龍835依然居于領(lǐng)先位置，而X30和麒麟970則處于同一水平但又有所差異，那么后兩款芯片的各自優(yōu)劣勢(shì)體現(xiàn)在哪里呢？　

發(fā)表于：12/2/2016

第三代半導(dǎo)體材料將全面取代第一二代半導(dǎo)體材料

第一代半導(dǎo)體材料是元素半導(dǎo)體的天下，而第二、三代半導(dǎo)體材料便成化合物的天下，這其中經(jīng)歷了什么故事？而我國(guó)憋足大招準(zhǔn)備在第三半導(dǎo)體材料方面彎道超車是否現(xiàn)實(shí)？

發(fā)表于：12/2/2016

硅光子技術(shù)已經(jīng)達(dá)到大規(guī)模成長(zhǎng)之前的引爆點(diǎn)

數(shù)據(jù)中心以及其他幾項(xiàng)新應(yīng)用將在2025年以前為硅光子技術(shù)帶來數(shù)十億美元的市場(chǎng)。Yole分析師指出，從創(chuàng)投業(yè)者（VC）以及幾家新創(chuàng)公司在這些領(lǐng)域的投資日益增加，顯示硅光子技術(shù)已經(jīng)達(dá)到即將爆發(fā)大規(guī)模成長(zhǎng)前的引爆點(diǎn)了。

發(fā)表于：12/2/2016

臺(tái)積電或推出12nm制程聯(lián)發(fā)科是潛在客戶

　據(jù)報(bào)道，產(chǎn)業(yè)消息傳出臺(tái)積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺(tái)積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程，作為16nm補(bǔ)充方案，但也是另一警訊，在蘋果轉(zhuǎn)進(jìn)10nm后，顯示產(chǎn)業(yè)過度建置16/14nm制程，沒有足夠的客戶填補(bǔ)16/14nm產(chǎn)能。不過假設(shè)晶圓價(jià)格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。

發(fā)表于：12/2/2016

支持H.265芯片的海思究竟有什么優(yōu)勢(shì)

目前支持H.265的芯片廠商有安霸和海思，海思芯片在成本控制等方面具有很大優(yōu)勢(shì)，在視頻監(jiān)控領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。前端H.265芯片方案主要有Hi3516D，Hi3516C V300；后端則有Hi3798M，Hi3536。另外目前MSTAR和國(guó)科也計(jì)劃加入H.265芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：12/2/2016

內(nèi)憂外患三星電子將拆分重組

　三星電子面臨股東壓力，要求進(jìn)行架構(gòu)分拆重組，另外提高股東分紅等。據(jù)外媒報(bào)道，三星電子以及三星集團(tuán)接班人李在镕(Jay Y. Lee) 面臨的投資者壓力越來越大，后者要求對(duì)三星電子的企業(yè)治理結(jié)構(gòu)作出廣泛改變。

發(fā)表于：12/2/2016

聯(lián)發(fā)科 X23/27發(fā)布十核+20nm工藝設(shè)計(jì) 綜合性能提升20%

今日，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。規(guī)格方面，Helio X23依然是20nm工藝制造，集成了三叢集十核心，分別是兩顆2.3GHz的A72、四顆1.85GHz的A53以及四顆1.4GHz的A53，支持EnergySmart Screen特性，其余規(guī)格和Helio X20保持一致。相比X20來說，X23就是把大核心的頻率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen，除此之外再無(wú)變化。

發(fā)表于：12/2/2016

巨頭搶灘車用芯片市場(chǎng) 汽車產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈將重構(gòu)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2020年全球使用車聯(lián)網(wǎng)的汽車數(shù)量將從目前的6000萬(wàn)臺(tái)大幅增加至2.5億臺(tái)。而另一家分析機(jī)構(gòu)IHS則指出，到2035年全球無(wú)人駕駛汽車將達(dá)2100萬(wàn)輛。

發(fā)表于：12/2/2016

ARINC659總線協(xié)議處理芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

HK659芯片是實(shí)現(xiàn)ARINC659底板總線系統(tǒng)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，被廣泛應(yīng)用在新一代機(jī)載電子系統(tǒng)中。在深入理解、分析ARINC659總線協(xié)議以及ARINC659總線通信處理機(jī)理的基礎(chǔ)上，提出了一種滿足ARINC659總線高可靠性、高容錯(cuò)性要求的芯片設(shè)計(jì)方案，詳細(xì)說明了HK659芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。該芯片是一款內(nèi)部集成PCI主機(jī)接口、ARINC659總線協(xié)議處理單元、命令表自加載接口、時(shí)鐘復(fù)位電路以及豐富的片內(nèi)存儲(chǔ)器資源等的通信處理芯片，解決了制約我國(guó)高可靠性、高容錯(cuò)性底板總線應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)問題及瓶頸。

發(fā)表于：12/1/2016

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