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Microchip宣布對FPGA產品降價30%

Microchip宣布對FPGA產品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

ARINC659總線系統(tǒng)設計與實現(xiàn)

ARINC659背板總線是一種高可靠、高容錯的線性多節(jié)點串行通信總線，具有總線傳輸時間確定性的特點，主要用于航空電子系統(tǒng)中在線可更換模塊(LRM)之間的數(shù)據(jù)通信。在結合背板總線技術協(xié)議的基礎上，闡述了ARINC659背板總線的體系架構，給出了在設計過程中符合ARINC659背板總線協(xié)議規(guī)范的通信機制，并對ARINC659背板總線設計中的關鍵技術進行了重點研究分析，概括了ARINC659背板總線所具備的技術特點及市場應用前景。

發(fā)表于：12/1/2016

ARINC659總線協(xié)議分析及研究

隨著航空電子系統(tǒng)的發(fā)展，機載設備間數(shù)據(jù)總線的帶寬、實時性要求更高，目前傳統(tǒng)的底板總線(PCI、VME和CPCI等)已不能滿足新一代航空電子系統(tǒng)對數(shù)據(jù)通信的要求。為此，在現(xiàn)有工業(yè)底板總線的基礎上定義了高可靠性、高故障容忍度以及高完整性的新型底板總線——ARINC659底板總線。針對ARINC659底板總線在航空電子系統(tǒng)中的應用，分析了ARINC659底板總線協(xié)議的特點和局限，提出了未來的發(fā)展和改進方向，對于ARINC659總線的發(fā)展以及航空電子系統(tǒng)背板總線的選用具有指導意義。

發(fā)表于：12/1/2016

基于FPGA的數(shù)字基帶多模雷達信號源設計

多模雷達信號源可用于電子偵察設備的性能測試和生成式欺騙干擾信號的產生。針對一種基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的多模雷達數(shù)字信號源系統(tǒng)設計進行了研究，并將關鍵的多模雷達信號產生模塊封裝為具有AXI總線結構的IP核，其靈活性高、重用性強，能夠輸出多種常規(guī)雷達信號和低截獲概率（LPI）雷達信號。首先對DDS產生信號的原理進行了研究，然后根據(jù)雷達信號的調制方式設計了多模雷達信號源的頂層結構。在Xilinx Zynq-7 xc7z010clg400上進行編程實現(xiàn)。測試結果表明，本設計占用資源少，且信號的最高輸出速率可達500 MS/s。

發(fā)表于：12/1/2016

一種新型超聲波測距系統(tǒng)信號處理方法

一種新型的適用于工程應用的超聲波接收端數(shù)字信號處理方案，算法思路是以巴特沃斯IIR數(shù)字濾波器作為輸入輸出端，并結合一種新型的包絡檢波及下采樣處理，文中歸結為五步算法。詳細介紹了各步算法的實現(xiàn)方法、工作原理以及必要性,并結合五步算法的特性給出了一種新型的計算回波渡越時間的點跡法，避開了軟件延時與實時性需求之間的矛盾。綜合仿真與實驗測試說明，此設計方案不僅可以有效濾除信道噪聲的干擾，而且可以準確提取包絡信息并記錄峰值到達時間，極大地滿足了超聲波測距系統(tǒng)的穩(wěn)定性和實時性的需求。

發(fā)表于：12/1/2016

空間兩相流體裝置地檢系統(tǒng)設計

設計了一種空間兩相流體回路實驗裝置地檢系統(tǒng)，用以在地面上模擬兩相流體實驗過程，驗證兩相實驗裝置的可靠性和穩(wěn)定性。針對兩相流體的相變過程和輸運過程特點，提出一種新型的差分式熱電偶測溫方案和基于大功率H橋的Peltier控溫解決方案。以STM32F4芯片為控制核心，搭建由傳感器模塊和執(zhí)行器模塊等組成的硬件系統(tǒng)，并完成LabVIEW監(jiān)控平臺的開發(fā)。對地檢系統(tǒng)和兩相裝置進行地面聯(lián)調，實測表明該系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。

發(fā)表于：12/1/2016

基于WISHBONE總線的雙向PCI高速傳輸接口設計

針對目前設計的PCI卡存在傳輸速度慢、復雜度高和購買PCI核價格昂貴的問題，提出了一種基于WISHBONE總線的PCI接口雙向傳輸設計的新方案。系統(tǒng)采用開源的WISHBONE總線的PCI接口的IP核，設計了基于Xilinx Aritx-7系列FPGA芯片的PCI接口卡，該卡兼容5 V和3.3 V電平；采用DMA（直接內存存取）方式進行高速數(shù)據(jù)傳輸。實驗表明，設計的PCI接口運行在主模式時，數(shù)據(jù)傳輸速率可達65×32 Mb/s，傳輸速率明顯提升，且數(shù)據(jù)傳輸準確穩(wěn)定，達到了設計目的，為高速PCI接口設計提供了一種新的思路。

發(fā)表于：12/1/2016

MVB總線故障注入方法研究與實現(xiàn)

為滿足列車通信網絡（TCN）中多功能車輛總線（MVB）設備的測試驗證要求，基于一般總線測試方法，結合MVB總線協(xié)議特點，提出一種基于故障注入技術的測試方法。通過對板卡寄存器的定義與配置，開發(fā)了基于VS平臺的MVB故障注入設備驅動程序，從電氣層、物理層、協(xié)議層三方面，詳細給出了MVB總線故障注入方法和部分驅動程序。通過Wireshark抓取報文的方式，驗證了故障注入的準確性，證明了此方法的可行性和正確性。

發(fā)表于：12/1/2016

3D打印專題

3D打印（3DP)即快速成型技術的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。

發(fā)表于：12/1/2016

一探ARM發(fā)展史 ARM處理器大起底

ARM公司既不生產芯片也不銷售芯片，它只出售芯片技術授權。卻做到了在手持設備市場上占有90%以上的份額。幾個月前，軟銀耗資300多億美元拿下ARM，使得本來就大紅大紫的ARM公司，再一次竄到了業(yè)界人士的面前。ARM這家不生產芯片卻也能數(shù)錢數(shù)到手抽筋的公司到底有著怎樣的發(fā)展史。今天小編，就帶大伙一探究竟，其中包括ARM處理器的詳細介紹

發(fā)表于：12/1/2016

一文盡知第三代寬禁帶半導體應用及相關收購事件

　寬禁帶半導體（WBS）是自第一代元素半導體材料（Si）和第二代化合物半導體材料（GaAs、GaP、InP等）之后發(fā)展起來的第三代半導體材料，禁帶寬度大于2eV，這類材料主要包括SiC（碳化硅）、C-BN（立方氮化硼）、GaN（氮化鎵、）AlN（氮化鋁）、ZnSe（硒化鋅）以及金剛石等。

發(fā)表于：12/1/2016

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