物聯(lián)網(wǎng)最新文章 IMDT和Hailo携手推出边缘人工智能解决方案 全球领先的尖端视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT与高性能边缘装置人工智能处理器的领先供应商Hailo今天宣布，双方建立了新的合作伙伴关系，将Hailo-8TM人工智能加速模块整合到IMDT的单板电脑（SBC）。该计算机是一款基于IMDT NXP iMX8M Plus SOM的即用型人工智能视觉系统。 發(fā)表于：2024/4/29 爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配 中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。 發(fā)表于：2024/4/29 IDC：2024年中国Wi-Fi 7出货占比将超20% 知名分析机构胡向东：2024年中国Wi-Fi 7出货占比将超20%，加密技术补齐安全短板 發(fā)表于：2024/4/28 芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发 中国，北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室外环境光、环境无线电波和动态运动等外部环境资源中，这些设备可以获取运行能量。 發(fā)表于：2024/4/26 英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合 2024年4月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。 發(fā)表于：2024/4/26 恩智浦首个云实验室正式上线运营 中国苏州——2024年4月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。 發(fā)表于：2024/4/23 日产与松下推出汽车-家电联网服务 日产与松下推出汽车-家电联网服务，家电可通知家人车主何时到家 4 月 21 日消息，根据松下公司发布的新闻稿，日产汽车近日宣布与松下共同推出智能网联汽车与家电组合的新服务。 發(fā)表于：2024/4/22 关于Wi-Fi 7/BMS/压力传感器方案创新，Qorvo技术专家这样说 原创关于Wi-Fi 7/BMS/压力传感器方案创新，Qorvo技术专家这样说 發(fā)表于：2024/4/18 Wi-Fi 7射频IP验证系统发布！思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计 Wi-Fi 7射频IP验证系统发布！思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计 發(fā)表于：2024/4/18 意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围 2024年4月15日，中国——意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge，加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。 發(fā)表于：2024/4/17 国内智能家居跨平台互通标准发布 4 月 16 日消息，4 月 10 日，工业和信息化部发布 2024 年第 4 号公告，批准发布了《移动互联网 + 智能家居系统 跨平台接入认证技术要求》（YD / T 4657-2024）等 454 项行业标准。 国内智能家居跨平台互通标准发布，华米 OV、海尔、美的、TCL 等联合起草 發(fā)表于：2024/4/16 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗骤降88％ 4月10日消息，说到Wi-Fi，高通绝对是王者级别的存在。过去十年，高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿，覆盖各个细分领域。 在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上，高通又带来了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 發(fā)表于：2024/4/10 Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos™-U85 神经网络处理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 产品，以及全新物联网参考设计平台——Arm Corstone™-320，以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。 發(fā)表于：2024/4/10 高通推出新款物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730 高通推出新款物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter 發(fā)表于：2024/4/9 我国科学家成功研发出无需插电的发光发电纤维 我国科学家成功研发出无需“插电”的发光发电纤维，采用市面上常见原材料 發(fā)表于：2024/4/7 <…14151617181920212223…>
