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Gartner：如何采用云原生技術加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型

隨著全面“深度云采用”時代的到來，越來越多的中國企業(yè)開始采用云原生技術來推動業(yè)務的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。云計算已經(jīng)成為承載數(shù)字技術的強大基石，與國內(nèi)各行各業(yè)深度融合，尤其是頭部企業(yè)或大型企業(yè)。

發(fā)表于：11/24/2023

Arm 擴展 Cortex-M 產(chǎn)品組合，將人工智能引入超小型端點設備

　　Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng) （AIoT）應用而設計的 Arm® Cortex®-M52 處理器，帶來數(shù)字信號處理（DSP）和機器學習（ML）性能的提升，有效避免了使用專用 DSP 和 ML 加速器所帶來的成本開銷。Cortex-M52 將通過優(yōu)于目前市場價格點的優(yōu)勢，充分釋放 ML 在嵌入式計算解決方案中的潛能。

發(fā)表于：11/23/2023

萊迪思榮獲電子發(fā)燒友2023年度IoT創(chuàng)新獎

中國上海 — 2022年11月22日 — 萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布萊迪思MachXO5T-NX?系列FPGA在電子發(fā)燒友（Elecfans）主辦的第十屆中國物聯(lián)網(wǎng)大會上榮獲物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新獎。萊迪思MachXO5T-NX FPGA因其在過去一年中對市場和行業(yè)產(chǎn)生了積極影響榮獲該獎項。

發(fā)表于：11/23/2023

洛克希德·馬丁的數(shù)字孿生航空航天應用實踐

洛克希德·馬丁公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型高級項目工程師Grant Epling在DTC主辦的一次研討會上，談到了利用數(shù)字孿生系統(tǒng)改造航空航天和國防的問題。

發(fā)表于：11/16/2023

芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品，擴展其強大的MCU平臺

　　中國，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。

發(fā)表于：11/16/2023

大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案

　　2023年11月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700開發(fā)板的雙屏異顯數(shù)字顯示方案。

發(fā)表于：11/16/2023

Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和GNSS的硅到云定位解決方案

低功耗無線連接領域的全球領導廠商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協(xié)同IC，率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。

發(fā)表于：11/15/2023

康普聯(lián)手意法半導體讓物聯(lián)網(wǎng)設備Matter證書管理安全簡便

　　2023 年 11 月 14 日 – 中國–全球網(wǎng)絡連接領導者康普（納斯達克股票代碼：COMM）與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了一個整合康普 PKIWorks? 物聯(lián)網(wǎng)安全平臺與深受市場歡迎的意法半導體 STM32WB微控制器（MCU）的解決方案，為設備制造商提供一個符合CSA連接標準聯(lián)盟Matter安全標準的物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)總包方案。

發(fā)表于：11/15/2023

斑馬技術：以人工智能去中心化為前進方向

　　當今中國市場，企業(yè)和創(chuàng)新主體均對新技術始終保持高熱情，AI技術正向社會各領域加速滲透。據(jù)IDC預計，中國人工智能市場規(guī)模到2026年將超過264.4億美元。而從全球范圍來看，去年6月，Meta 發(fā)布關于實行“去中心化組織結(jié)構(gòu)”的人工智能（AI）戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型公告，指出將采取一種新的方式來開展和管理AI工作，即將原本的中央式AI 團隊轉(zhuǎn)變?yōu)楦o密整合到各個產(chǎn)品組中的去中心化 AI 團隊，同時專注于前沿研究。科技界巨頭的這一舉動印證了Bernard Marr等未來學家所注意到的一大趨勢：AI的專業(yè)性以及通過AI獲益的途徑正在變得民主化。得益于諸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代碼/無代碼平臺），AI正從核心的專業(yè)領域轉(zhuǎn)向業(yè)務前線。

發(fā)表于：11/15/2023

Arm Tech Symposia 年度技術大會現(xiàn)已開放報名

　　作為 Arm® 最重要、規(guī)模最盛大的技術活動之一，Arm Tech Symposia 年度技術大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術大會回歸線下，以“Arm 正在構(gòu)建計算的未來”為主題，誠邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場，相互交流與學習，攜手構(gòu)建基于 Arm 技術的未來。

發(fā)表于：11/15/2023

融合助力IIoT高速發(fā)展

　　2023年11月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布將于11月13-15日舉辦2023貿(mào)澤電子技術創(chuàng)新周工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）專題活動，這是2023年主題周的收官場活動。本期將邀請到來自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等國際知名廠商的資深專家以及寧波市智能制造技術研究院副院長等來自產(chǎn)學研的專家們，為大家從不同角度分享IIoT相關的創(chuàng)新技術解決方案，推動傳統(tǒng)工業(yè)向智能化全面進階。

發(fā)表于：11/15/2023

Microchip推出業(yè)界最全面的800G 有源電纜（AEC）解決方案

　　生成式 AI 和 AI/ML 技術的興起對更高速連接提出了新需求，推動后端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡和應用實現(xiàn)800G連接。使用有源電子電纜（AEC）是當前最有效的解決方案，但電纜供應商需要克服許多設計和開發(fā)障礙。為解決這一問題，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定時器，為雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封裝（OSFP） AEC 電纜產(chǎn)品提供加速開發(fā)路徑。重定時器由800G AEC 產(chǎn)品開發(fā)綜合解決方案提供支持，包括硬件參考設計和完整的通用管理接口規(guī)范（CMIS）軟件包，以最大限度地減少電纜制造商所需的開發(fā)資源。

發(fā)表于：11/13/2023

Arm 攜手行業(yè)領先企業(yè)，共同打造面向未來的 AI 基礎

　　Arm® 今日宣布多項全新的戰(zhàn)略合作，繼續(xù)致力于推動人工智能（AI）的創(chuàng)新，并將 AI 的體驗變?yōu)楝F(xiàn)實。除了自身已能實現(xiàn) AI 開發(fā)的技術平臺之外，Arm 還與 AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA 和高通技術公司等領先的科技企業(yè)攜手合作，通過多項計劃，聚焦于先進 AI 能力的實現(xiàn)，由此帶來更快響應、更加安全的用戶體驗。這些合作計劃將在所有計算進行之處，助力 1500 多萬名 Arm 開發(fā)者，構(gòu)建其所需的基礎框架、技術和規(guī)范，帶來新一代的 AI 體驗。

發(fā)表于：11/7/2023

新思科技與Arm持續(xù)加速先進節(jié)點定制芯片設計

　　加利福尼亞州桑尼維爾，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手Arm擴大合作，為Arm Neoverse? V2平臺和Arm Neoverse計算子系統(tǒng)（CSS）等全新Arm®技術提供優(yōu)化的IP和EDA解決方案。新思科技已加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)，將充分利用其全球領先的技術和專業(yè)知識、Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加快基于Arm CSS解決方案的開發(fā)?；陔p方三十多年的緊密合作關系，新思科技與Arm進一步擴大合作范圍，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風險和更快的上市時間快速開發(fā)專用芯片。

發(fā)表于：11/2/2023

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢，展示最新創(chuàng)新成果

　　2023年11月1日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關資訊。

發(fā)表于：11/2/2023