物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Galaxy S11最新配置參數(shù)曝光！??！ 這篇文章中，小編將為大家曝光Galaxy S11的最新配置信息，一起來(lái)了解下吧。 發(fā)表于：12/15/2019 Pro Display XDR：蘋(píng)果最強(qiáng)顯示器 這篇文章中，小編將為大家介紹一款蘋(píng)果今日上新的顯示器產(chǎn)品——Pro Display XDR。它的具體情況如何呢?一起來(lái)看看吧。 發(fā)表于：12/15/2019 青萍藍(lán)牙鬧鐘，一款不一樣的智能鬧鐘 這篇文章中，小編將為大家介紹一款小米今日發(fā)布的集鬧鐘、溫濕度監(jiān)測(cè)、小夜燈于一體的智能家居產(chǎn)品——青萍藍(lán)牙鬧鐘。它的具體情況如何呢?一起來(lái)看看吧。 發(fā)表于：12/15/2019 極蜂智能網(wǎng)絡(luò)對(duì)講機(jī)，對(duì)話so easy 這篇文章中，小編將為大家介紹一款小米有品眾籌智能產(chǎn)品——極蜂智能網(wǎng)絡(luò)對(duì)講機(jī)。它的具體情況如何呢?一起來(lái)看看吧。 發(fā)表于：12/15/2019 TUF B450M-PRO GAMING，電競(jìng)迷彩風(fēng)華碩主板 這篇文章中，小編將為大家介紹一款華碩旗下主板——TUF B450M-PRO GAMING。它的具體情況如何呢?一起來(lái)看看吧。 發(fā)表于：12/15/2019 TUF Z390-PLUS GAMING，配置、用料均無(wú)敵 這篇文章中，小編將為大家介紹一款華碩旗下的電競(jìng)特工系列主板——TUF Z390-PLUS GAMING。它的具體情況如何呢?一起來(lái)看看吧。 發(fā)表于：12/15/2019 TUF X470-PLUS GAMING，低價(jià)格，高性能 這篇文章中，小編將為大家介紹一款價(jià)格實(shí)惠、性能好的華碩主板——TUF X470-PLUS GAMING。它的具體情況如何呢?一起來(lái)看看吧。 發(fā)表于：12/15/2019 Vishay推出新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET，提高功率密度和效率 器件適用于24 V系統(tǒng)雙向開(kāi)關(guān)，最佳RS S(ON)典型值低至10 mW，單位面積RS-S(ON)達(dá)業(yè)內(nèi)最低水平 發(fā)表于：12/13/2019 英特爾發(fā)布首款低溫控制芯片：加速量子計(jì)算開(kāi)發(fā) 12月11日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾研究院宣布推出首款低溫控制芯片實(shí)現(xiàn)了對(duì)多個(gè)量子位的控制，以加快全棧量子計(jì)算系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。 發(fā)表于：12/13/2019 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Realtek產(chǎn)品的藍(lán)牙膽石機(jī)音響解決方案 2019年12月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的藍(lán)牙膽石機(jī)音響解決方案。 發(fā)表于：12/12/2019 瑞薩電子宣布推出業(yè)界最小的適用于工業(yè)自動(dòng)化 和太陽(yáng)能逆變器的光電耦合器 2019 年 12 月 12 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出五款全新8.2mm爬電式光電耦合器，是業(yè)界尺寸最小的用于工業(yè)自動(dòng)化與太陽(yáng)能逆變器的隔離設(shè)備。RV1S92xxA和RV1S22xxA光電耦合器的封裝寬度僅為2.5mm，與其他品牌產(chǎn)品相比，可將PCB占板面積減少35％，從而幫助設(shè)計(jì)師縮小設(shè)備尺寸、增加機(jī)械臂軸并提高車間生產(chǎn)率。該產(chǎn)品還可滿足受限空間內(nèi)安裝多個(gè)更小型太陽(yáng)能設(shè)備的零能耗建筑的需求。RV1S92xxA與RV1S22xxA光電耦合器非常適用于直流-交流電源逆變器、交流伺服電機(jī)、可編程邏輯控制器（PLC）、機(jī)械臂、太陽(yáng)能逆變器以及電池存儲(chǔ)和充電系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/12/2019 東芝推出通用系統(tǒng)電源IC，采用多路輸出保障汽車功能安全 中國(guó)上海，2019年12月10日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出新款通用電源IC---“TB9045FNG”，該器件通過(guò)多路輸出實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用的功能安全[1]。這款新型IC提供四種供貨版本，輸出電壓為1.1V至1.5V。量產(chǎn)已于本月開(kāi)始。 發(fā)表于：12/12/2019 英特爾芯事：我們對(duì)CPU市場(chǎng)份額沒(méi)有興趣 近兩年來(lái)，在英偉達(dá)、高通、AMD、英特爾、華為等科技公司加速布局的戰(zhàn)略規(guī)劃下，芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。如今隨著人工智能時(shí)代的到來(lái)，再次為芯片市場(chǎng)激發(fā)新的活力，而與此同時(shí)，這意味著新一輪的芯片大戰(zhàn)也即將開(kāi)啟。 發(fā)表于：12/12/2019 首款基于FD-SOI的FPGA平臺(tái)面世，萊迪思半導(dǎo)體新的差異化之路 FPGA 被稱為“萬(wàn)能芯片”，是人工智能時(shí)代的“紅人”。經(jīng)過(guò)十幾年的市場(chǎng)變革，現(xiàn)在很多人關(guān)注 FPGA 更多是看頭部的兩家廠商——英特爾和賽靈思。而業(yè)者對(duì)于第三名萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體的定義是主打差異化的廠商，實(shí)際上萊迪思半導(dǎo)體這么多年也是如此做的，或是為了避免和頭部巨頭直接競(jìng)爭(zhēng)，或是為了體現(xiàn)企業(yè)獨(dú)有的創(chuàng)新價(jià)值。 發(fā)表于：12/12/2019 A系列前首席架構(gòu)師單飛創(chuàng)業(yè)：蘋(píng)果將其告上法庭 上月我們報(bào)道了，三位曾經(jīng)在蘋(píng)果公司操刀iPhone芯片的頂級(jí)大牛，聯(lián)合成立了一家初創(chuàng)公司Nuvia，使命是為數(shù)據(jù)中心打造處理器產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/12/2019 ?…201202203204205206207208209210…?
