Semtech發(fā)布可簡化基于LoRa®智能建筑解決方案開發(fā)的參考套件

加利福尼亞州卡馬里奧市，2019年8月15日 - 高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech公司（納斯達克股票代碼：SMTC）宣布推出其智能建筑參考套件（Smart Building Reference Kit），這是一套基于LoRa®器件和LoRaWAN®協(xié)議的智能建筑解決方案，由一整套專門打造的智能建筑開發(fā)工具組成，它可以輕松方便地演示這些解決方案。

發(fā)表于：8/23/2019

當開源硬件的風吹來，也就無懼摩爾定律的“死亡”了

CPU架構對于CPU的重要性不言而喻，好比一座房子的框架，它決定了使用該架構的整體處理器的性能。“中國集齊了x86，ARM，MIPS，Alpha、POWER、SPARC六大陣營，而且還各搞了一套軟件生態(tài)和產業(yè)

發(fā)表于：8/22/2019

上海硅產業(yè)按下“中止鍵” 三季報后再啟科創(chuàng)板審核，此前歷經(jīng)三輪問詢

8月14日，上交所科創(chuàng)板上市發(fā)行審核系統(tǒng)顯示，上海硅產業(yè)集團股份有限公司（下稱“ 上海硅產業(yè)”）中止科創(chuàng)板上市申請。

發(fā)表于：8/21/2019

彎曲納米銀線的標準改進昂貴的商用芯片

人們是否深入想過：微小的銀納米線為何改變了電子設備領域？銀納米線巨大的應用潛力是其被關注的主要原因，人們也是非?？春盟奈磥響们熬?。彎曲銀納米線的標準為科學家?guī)硇碌乃伎挤较颉?/a>

華為針對臨時通用許可證發(fā)布聲明：沒有改變華為被不公正對待的事實

當?shù)貢r間8月19日，美國商務部長宣布將華為的“臨時許可”延長90天，這意味著華為可以在這期間繼續(xù)購買美國公司的產品和服務，也意味著華為能夠繼續(xù)維持現(xiàn)有的電信網(wǎng)絡并更新其Android手機。但同時，又有46家華為關聯(lián)企業(yè)進入“實體名單”。

發(fā)表于：8/21/2019

多晶硅報價跌破8美元 韓媒：韓廠坐等破產

多晶硅，是單質硅的一種形態(tài)，是電子工業(yè)中極為重要的優(yōu)良半導體材料。目前多用為光伏行業(yè)的基礎原材料，有產能投資金額大、技術工藝復雜、投產周期長等特點，具備較高的進入壁壘，行業(yè)附加值較高。

發(fā)表于：8/21/2019

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的類比標清之四路行車影像系統(tǒng)解決方案

2019年8月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）CSR Atlas7的類比標清之四路行車影像系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：8/21/2019

瑞薩電子推出增強型RX65N Wi-Fi云套件 簡化安全物聯(lián)網(wǎng)終端設備與AWS連接

2019年8月20日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出具有板載Wi－Fi、搭載環(huán)境、光強和慣性傳感器的瑞薩RX65N云套件，可支持Amazon FreeRTOS，并快速連接至Amazon Web Services（AWS）。該套件可幫助嵌入式設計人員輕松快速并安全地連接到AWS。使用瑞薩的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）“e2 studio”，通過配置Amazon FreeRTOS、所有必要的驅動程序以及網(wǎng)絡堆棧和組件庫，可以輕松創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)應用程序。

發(fā)表于：8/21/2019

更安全？36款指紋識別智能門鎖全部被破解

鎖具和私有制概念幾乎同時出現(xiàn)，擁有悠久的歷史，從繩結鎖到木閂鎖再到金屬鎖，最后到今天的智能鎖。根據(jù)史料記載，鎖具的歷史可以追溯到5000年前。

發(fā)表于：8/21/2019

未來4個月，存儲芯片市場預判

作為半導體行業(yè)的三大支柱之一，存儲器經(jīng)過幾十年循環(huán)往復的周期性發(fā)展，已經(jīng)成長成為名副其實的電子行業(yè)的根源，甚至于有著決定一個行業(yè)生死的重要作用。眼下身處嚴峻的下行趨勢之中，2019年上半年全球芯片銷售額暴跌14．5％，罪魁禍首便是存儲芯片。

發(fā)表于：8/21/2019

韓媒：日本再度發(fā)出口許可、對象為三星所需的光刻膠

日本政府于7月初對韓國祭出出口管制令，加強光刻膠、氟化氫和氟化聚醯亞胺等3項半導體材料的出口管制。此舉引發(fā)韓國強烈不滿、痛批日本加強出口管制是「禁運措施」。不過日本多次強調會對韓國加強出口管制、主因是韓國的出口管理體制不完善，只要相關企業(yè)確實進行申請手續(xù)依舊能進行出口。而日本繼8月初發(fā)出管制令實施以來首張半導體材料出口許可后，據(jù)韓媒指出，日本已發(fā)出第2張許可、對象仍舊為三星所需的光刻膠產品。

發(fā)表于：8/21/2019

Silicon Labs與Allegion攜手為家用和商用安防設備提升物聯(lián)網(wǎng)功能

2019年8月19日 - Silicon Labs（納斯達克股票代碼：SLAB）與安防解決方案領域的領導廠商安朗杰（Allegion）合作，進一步將物聯(lián)網(wǎng)（IoT）功能擴展到用于智能家居和商業(yè)建筑的安防產品之中。越來越多的Allegion解決方案現(xiàn)在使用Silicon Labs的Wireless Gecko物聯(lián)網(wǎng)產品組合，其中產品支持Zigbee®、Bluetooth®和Z-Wave®連接。

發(fā)表于：8/20/2019

新型內存技術MRAM、ReRAM和PCRAM做好了量產準備

當前計算架構的演變、制造工藝的進步已經(jīng)很難推動芯片計算速度的發(fā)展，各種新型應用帶來的數(shù)據(jù)爆炸導致數(shù)據(jù)訪問性能和計算性能的失衡不斷增長，從而推動了許多新型隨機存取存儲器（RAM）技術的發(fā)展。比較典型的新型RAM技術包括磁阻RAM（MRAM）、電阻式RAM（ReRAM）和相變RAM（PCRAM）。這些新型器件一直受到行業(yè)的廣泛關注，但是直到最近，其商業(yè)實現(xiàn)還寥寥無幾?，F(xiàn)在，得益于更先進的制造系統(tǒng)的不斷發(fā)展，這種雷聲大雨點小的局面馬上就要改變了。

發(fā)表于：8/18/2019

2019中國集成電路運營現(xiàn)狀

集成電路是一個需要生態(tài)體系支撐的產業(yè)。產業(yè)鏈中上下游是芯片設計、封裝、測試，以及裝備、材料等要素一起構成互為依存的生態(tài)圈。從我國集成電路運營現(xiàn)狀中可以更精準的判斷其中的脈絡、關鍵要素以及未來發(fā)展方向。

發(fā)表于：8/17/2019

聯(lián)想公布2019財年Q1財報 PC市場份額達24.9%

聯(lián)想集團今日公布了截至2019年6月30日的第一財季業(yè)績。作為19／20財年的首個財季，聯(lián)想集團業(yè)績表現(xiàn)出色，財年取得良好開端：季度營收高達853億人民幣，連續(xù)8個季度實現(xiàn)同比增長；稅前利潤16．4億人民幣，同比增長超過113％。凈利潤11億人民幣，同比增長超過111％。

發(fā)表于：8/17/2019