物聯(lián)網(wǎng)最新文章 英特爾談“小芯片”革命與未來應(yīng)用方向 Ramune Nagisetty正著手幫助英特爾在以芯片為中心的新興行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)當(dāng)中開拓自己的席位。 發(fā)表于：9/25/2019 AMD Zen3架構(gòu)第三代霄龍曝光：單芯片集成15個(gè)Die AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎瑩碛?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。 發(fā)表于：9/25/2019 Intel公布Chiplet黑科技Co-EMIB, ODI和MDIO Intel在SEMICON West上公布未來應(yīng)用于Chiplet的幾個(gè)黑科技, 大概率又是一個(gè)農(nóng)企率先引入然后被牙膏發(fā)揚(yáng)光大的東西 發(fā)表于：9/25/2019 Chiplet小芯片的研究初見成效 Chiplet是業(yè)界為了彌補(bǔ)硅工藝技術(shù)增長放緩所做的幾項(xiàng)努力之一。 它們?cè)从诙嘈酒K，誕生于20世紀(jì)70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產(chǎn)品中作為一種節(jié)省成本的技術(shù)而重新煥發(fā)活力。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 chiplet 生態(tài)系統(tǒng)…… 發(fā)表于：9/25/2019 【技術(shù)分享】小芯片技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)像搭積木一樣”組裝“芯片的？ 長期以來，我們看到的芯片通常是通過一套工藝在一個(gè)晶圓上完成的。以SoC（System on Chip）芯片為例，蘋果最新手機(jī)使用的A12芯片集成了6核CPU、4核GPU、8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，還有ISP、二級(jí)緩存、I/O等模塊，整個(gè)芯片由臺(tái)積電的7nm工藝制造而成。 發(fā)表于：9/25/2019 Intel正努力構(gòu)建芯片粒生態(tài)，芯片粒難道要帶來新變革？ 在過去的數(shù)年中，芯片粒（chiplet）正在成為Intel等半導(dǎo)體巨頭力推的一種技術(shù)。事實(shí)上，芯片粒有可能成為SoC之后的下一個(gè)芯片生態(tài)革命。 發(fā)表于：9/25/2019 小芯片（chiplet）有多重要，英特爾想靠它打造一個(gè)新的生態(tài)系統(tǒng) Ramune Nagisetty正在幫助英特爾在以小芯片為中心的新行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中建立自己的位置。 發(fā)表于：9/25/2019 適用于帶HART的PLC/DCS系統(tǒng)的完全隔離的4通道模擬輸出電路 圖1所示的電路提供了一個(gè)完整的完全隔離式高度靈活的4通道模擬輸出系統(tǒng)，適合工業(yè)級(jí)可編程邏輯控制器(PLC)、分布式控制系統(tǒng)(DCS)和其他工業(yè)過程控制應(yīng)用，這些應(yīng)用要求采用±5 V或±10 V電壓和4 mA至20 mA電流輸出，且采用HART連接。 發(fā)表于：9/25/2019 閑話集成電路系統(tǒng)建模工程師 電子科技大學(xué)博士。主要研究方向?yàn)槠匣ヂ?lián)結(jié)構(gòu)、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，已在IEEE Transactions on Computers (CCF A 類期刊)等高水平期刊和CODES+ISSS、ISCAS等頂級(jí)會(huì)議上發(fā)表高水平論文10 余篇，申請(qǐng)專利4項(xiàng)。長期從事片上系統(tǒng)建模和模型開發(fā)工作。博士期間主導(dǎo)開發(fā)了多核片上系統(tǒng)高層次建模與設(shè)計(jì)工具ESYSim。該系列的工具獲得中國研究生電子設(shè)計(jì)大賽集成電路專項(xiàng)賽（也就是現(xiàn)在的中國研究生“創(chuàng)芯”大賽的前身）特等獎(jiǎng)。現(xiàn)從事CPU性能建模和優(yōu)化工作。 發(fā)表于：9/21/2019 重磅！天津飛騰新一代桌面處理器 FT-2000/4 正式發(fā)布！ 9 月 19 日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司正式對(duì)外發(fā)布自主研制的新一代桌面處理器 FT-2000/4，該產(chǎn)品性能達(dá)到新高。 發(fā)表于：9/19/2019 無須權(quán)衡取舍：業(yè)界更低靜態(tài)電流、極小型 LDO 線性穩(wěn)壓器，可將對(duì)功耗敏感的工業(yè)與個(gè)人電子產(chǎn)品電池壽命延長一倍 無須權(quán)衡取舍：業(yè)界更低靜態(tài)電流、極小型 LDO 線性穩(wěn)壓器，可將對(duì)功耗敏感的工業(yè)與個(gè)人電子產(chǎn)品電池壽命延長一倍 TI 新型低壓降線性穩(wěn)壓器兼具極低 IQ 與快速瞬態(tài)響應(yīng) 強(qiáng)化系統(tǒng)壽命及性能 發(fā)表于：9/18/2019 Silicon Labs的多協(xié)議無線SoC為控客的智能家居解決方案帶來強(qiáng)大且便捷的連接 2019年9月18日 - Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）正在擴(kuò)大與控客（Konke）在智能家居領(lǐng)域內(nèi)的合作，控客是國內(nèi)領(lǐng)先的智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和智能解決方案開發(fā)商和提供商?？乜偷腒it Pro是一種創(chuàng)新性的整體解決方案，可以快速且方便地實(shí)現(xiàn)智能家居的智能化，該方案使用了Silicon Labs的EFR32MG多協(xié)議Wireless Gecko SoC和軟件。兩家公司正在致力于為智慧辦公、智慧公寓和其它新型智能應(yīng)用開發(fā)更多樣化的解決方案。 發(fā)表于：9/18/2019 恩智浦推出安全UWB精密測(cè)距芯片，助力移動(dòng)終端設(shè)備的廣泛部署 ? 全球首個(gè)將安全元件（SE）、近場(chǎng)通信（NFC）和超寬帶（UWB）精密測(cè)距技術(shù)相結(jié)合的一體式解決方案 ? 實(shí)現(xiàn)包括360°定位在內(nèi)的出色精確傳感功能 ? 利用恩智浦領(lǐng)先的端到端安全架構(gòu)，在各類安全應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)安全定位功能 ? 精度可達(dá)±10 cm和±3° 發(fā)表于：9/18/2019 震驚了！中國每年依靠進(jìn)口芯片超過3000億美元 2018年全球芯片生產(chǎn)總量約4688億美元，中國進(jìn)口3120億美元，占比2／3。 發(fā)表于：9/17/2019 Vishay推出新型經(jīng)濟(jì)高效的接近傳感器，探測(cè)距離為30 cm 2019年9月16日，日前，Vishay Intertechnology， Inc． 宣布，其光電子產(chǎn)品部推出探測(cè)距離為30 cm的新型接近傳感器---VCNL3040。Vishay Semiconductors VCNL3040在單個(gè)封裝中集成紅外發(fā)射器、光電接近探測(cè)器、放大器和ADC電路，具有可編程中斷功能，支持I²C?總線通信接口，可在各種消費(fèi)類和工業(yè)應(yīng)用中進(jìn)行高效物體及碰撞檢測(cè)。 發(fā)表于：9/16/2019 ?…228229230231232233234235236237…?
