AI創(chuàng)業(yè)公司融資90%呈虧損 海爾智慧家庭模式值得參考

對于人工智能而言，近日曝出的約90％以上AI企業(yè)呈虧損狀態(tài)，同樣引發(fā)業(yè)內(nèi)軒然大波，不僅感嘆“沒有實力的企業(yè)對人工智能絕對吼不住！”。

發(fā)表于：7/16/2018

華為D計劃——自研AI芯片擺脫英偉達(dá)

華為秘密的“D計劃”，試圖擺脫對英偉達(dá)的依賴。

發(fā)表于：7/16/2018

華為內(nèi)部“達(dá)芬奇計劃”曝光：自研數(shù)據(jù)中心AI芯片

據(jù)外媒The Information報道，華為內(nèi)部“達(dá)芬奇計劃”日前曝光，該計劃由華為CEO徐直軍率領(lǐng)，將研發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片挑戰(zhàn)英偉達(dá)。該計劃也被一些華為高管稱為“D計劃”。

發(fā)表于：7/16/2018

DMD芯片的優(yōu)勢及常見的應(yīng)用場景分析

隨著投影技術(shù)的廣泛運(yùn)用，DLP相關(guān)的技術(shù)也被人熟知，而DLP背投的核心就是DMD芯片，本文將從DMD芯片的優(yōu)勢與應(yīng)用，帶大家全面認(rèn)識投影技術(shù)。

發(fā)表于：7/16/2018

華為加入AI芯片大戰(zhàn) 勝算幾何

華為的“達(dá)芬奇計劃”曝光，該計劃是開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片，以挑戰(zhàn)當(dāng)下在AI芯片市場占據(jù)龍頭地位的NVIDIA，那么對于華為來說它加入AI芯片大戰(zhàn)有多少勝算呢？

發(fā)表于：7/16/2018

聯(lián)想為ARM唱衰 稱人們依然喜歡AMD/Intel處理器

英特爾花為了打入移動市場花了數(shù)年時間，浪費(fèi)了170億美元，但是最終鎩羽而歸，反過來高通等ARM處理器廠商也一直覬覦PC及服務(wù)器市場.

發(fā)表于：7/16/2018

蘋果放棄英特爾5G基帶 官方辟謠稱計劃沒有更改

前不久，有消息稱蘋果將會在 2020 年放棄采用英特爾5G基帶芯片來供應(yīng)iPhone產(chǎn)品，甚至有傳言蘋果會選擇聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的其他企業(yè)產(chǎn)品。不過近日，英特爾發(fā)布辟謠聲明，表示并不是傳聞中的那樣。

發(fā)表于：7/16/2018

英特爾：5G調(diào)制解調(diào)器計劃沒有變化

近日有報道稱，英特爾或在失去蘋果訂單后停止 5G 調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，如果蘋果決定不在未來的 iPhone 上使用英特爾的“Sunny Peak”5G 芯片的話。不過很快，英特爾就否認(rèn)了以色列 CTech 的爆料，后者也迅速更新了最初的報道，并作出了澄清。該公司發(fā)言人向 VentureBeat 表示：“英特爾 2018年~2020 年的 5G 客戶服務(wù)和路線圖沒有發(fā)生變化，我司仍將致力于自己的 5G 計劃和項目?！?/a>

包裝機(jī)器人制造商舒伯特公司通過其在上海的全新服務(wù)和銷售網(wǎng)點

次級包裝自動化對于中國的食品、藥品和化妝品或消費(fèi)品生產(chǎn)商越來越重要。德國包裝機(jī)械制造商舒伯特公司憑借極其靈活的機(jī)器人頂載式包裝系統(tǒng)，滿足不斷增長的需求。舒伯特公司作為一個家族企業(yè)，50多年來一直尤為注重與客戶的合作伙伴關(guān)系。未來，舒伯特將開展面向中國客戶的服務(wù)，在上海及其周邊地區(qū)設(shè)立自己的服務(wù)和銷售網(wǎng)點。公司可通過近距離聯(lián)絡(luò)為中國客戶提供包裝流程自動化方面的最佳支持。

發(fā)表于：7/14/2018

NXP i.MX 8M處理器在貿(mào)澤開售 為先進(jìn)視聽與智能家居帶來出色的性能

最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨NXP Semiconductors的i.MX 8M系列應(yīng)用處理器。i.MX 8M系列的設(shè)計讓嵌入式設(shè)計人員能夠滿足消費(fèi)型電子設(shè)備在用戶界面、智能化與連接功能方面的最新標(biāo)準(zhǔn)。這些處理器專為滿足日益增長的視頻、圖形和音頻系統(tǒng)需求而設(shè)計，適用于智能家居和智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括視頻流設(shè)備、音頻流設(shè)備、工業(yè)平板電腦、醫(yī)療保健、數(shù)字標(biāo)牌以及通用型人機(jī)界面 (HMI) 解決方案。

發(fā)表于：7/14/2018

OPEN MIND 發(fā)布 hyperMILL? 2018.2 優(yōu)化加工從軟件開始

OPEN MIND Technologies AG 推出 2018.2 版 hyperMILL® CAD/CAM 套件。在此新版本中，多種功能（例如鉆孔和型腔識別以及 3D 優(yōu)化粗加工）均得到進(jìn)一步改進(jìn)。但最重要的新增功能是 CAD 方面：hyperCAD®-S。專為 CAM 編程設(shè)計的此款 CAD 軟件為網(wǎng)格、曲面和實體帶來的許多類似挑戰(zhàn)提供了有效解決方案，能夠創(chuàng)造出高精度的組件和工具。數(shù)據(jù)現(xiàn)在可獨(dú)立于原始 CAD 系統(tǒng)為后續(xù) NC 編程準(zhǔn)備。

發(fā)表于：7/14/2018

一項AI Benchmark將于6月用在ADAS芯片上

　嵌入式微處理器效能指針聯(lián)盟(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium；EEMBC) 最近展開一項定義機(jī)器學(xué)習(xí)基準(zhǔn)的任務(wù)，鎖定在網(wǎng)絡(luò)邊緣的設(shè)備上執(zhí)行推論作業(yè)。該項任務(wù)源于另一項基準(zhǔn)檢驗計劃——EEMBC計劃在今年6月針對先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的芯片發(fā)布測試基準(zhǔn)。

發(fā)表于：7/13/2018

巧用Bertscope進(jìn)行芯片/系統(tǒng)的接收端容限測試和調(diào)試分析

　　在用戶進(jìn)行系統(tǒng)或者芯片測試的時候，一般主要驗證幾個方面的性能和可靠性，包括系統(tǒng)發(fā)送端的信號質(zhì)量，鏈路的損耗/串?dāng)_，接收端的容限。如下圖1，一個鏈路系統(tǒng)的基本架構(gòu)。通常在發(fā)送端會使用FFE來補(bǔ)償鏈路的損耗，接收端會采用DFE/FFE等方法來進(jìn)行均衡，一些比較高速率的標(biāo)準(zhǔn)如PCIE 4.0/5.0,SAS4等還會采用FEC來進(jìn)行糾錯，當(dāng)然接收端還需要CDR來從串行信號里面進(jìn)行時鐘恢復(fù)得到同步時鐘來對信號進(jìn)行采樣。

發(fā)表于：7/13/2018

評估測量高速GaN晶體管的技術(shù)

氮化鎵（GaN）場效應(yīng)晶體管具備高速的開關(guān)速度優(yōu)勢，需要使用良好的測量技術(shù)及能夠描述高速波形細(xì)節(jié)的良好技巧來進(jìn)行評估。本文專注于如何基于用戶的要求及測量技術(shù)，利用測量設(shè)備來準(zhǔn)確地評估高性能的氮化鎵晶體管。此外，本文評估高帶寬差分探頭與不接地參考波形一起使用時的情況。

發(fā)表于：7/13/2018

Wi-Fi測試為何對智能手機(jī)如此重要？

近年來，隨著中國手機(jī)品牌在中國市場與國際市場強(qiáng)勢崛起，智能手機(jī)領(lǐng)域的競爭進(jìn)入了白熱化。但由于芯片和硬件技術(shù)的成熟，手機(jī)功能越來越趨同，性能參數(shù)也越來越相似，手機(jī)品牌間的差異化越來越難。同時，新特性和跑分參數(shù)容易給消費(fèi)者造成審美疲勞。因此，消費(fèi)者越來越看重手機(jī)的用戶體驗、穩(wěn)定度和耐久性。因此，能否持續(xù)提供最佳的用戶體驗和可靠的質(zhì)量，成為手機(jī)品牌未來能否成功的關(guān)鍵。

發(fā)表于：7/13/2018