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vivado調(diào)用IP核詳細(xì)介紹

　　首先咱們來(lái)了解一下vivado的IP核，IP核（IP Core）：Vivado中有很多IP核可以直接使用，例如數(shù)學(xué)運(yùn)算（乘法器、除法器、浮點(diǎn)運(yùn)算器等）、信號(hào)處理（FFT、DFT、DDS等）。IP核類似編程中的函數(shù)庫(kù)（例如C語(yǔ)言中的printf()函數(shù)），可以直接調(diào)用，非常方便，大大加快了開(kāi)發(fā)速度。　　　　

發(fā)表于：5/28/2018

Xilinx FPGA開(kāi)發(fā)工具總結(jié)

在xilinx下每種操作其實(shí)都對(duì)應(yīng)著一種工具，邏輯綜合，網(wǎng)表與constraint fie的合并，布局布線等等。

發(fā)表于：5/28/2018

Strategy Analytics: 廣告，搜索和商業(yè)將AR推向主流

Strategy Analytics無(wú)線媒體戰(zhàn)略（WMS）發(fā)布的最新研究報(bào)告《廣告，商業(yè)和搜索使增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)從娛樂(lè)轉(zhuǎn)向?qū)嵱谩分赋?，廣告、搜索和商業(yè)將驅(qū)動(dòng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的擴(kuò)展，而不僅僅局限在Snapchat和PokemonGo等初期成功案例。該報(bào)告評(píng)估了這三種用例的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，因?yàn)閺V告商，品牌和出版商嘗試用AR來(lái)改善用戶體驗(yàn)，推動(dòng)消費(fèi)者互動(dòng)，并改善變現(xiàn)前景。

發(fā)表于：5/28/2018

意法半導(dǎo)體第 21 年發(fā)布可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供貨商意法半導(dǎo)體（ STMicroelectronics ，簡(jiǎn)稱 ST ；紐約證券交易所代碼： STM ）發(fā)布了2018 年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。該報(bào)告包含意法半導(dǎo)體2017年可持續(xù)發(fā)展的實(shí)施細(xì)節(jié)與重要成果，并提出其在可持續(xù)發(fā)展方面的計(jì)劃和2025目標(biāo)，陳述了公司為聯(lián)合國(guó)全球盟約十項(xiàng)原則和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)所作的貢獻(xiàn)。

發(fā)表于：5/28/2018

ZYNQ-7000如何生成從Flash和SD卡啟動(dòng)的鏡像文件

將PL與PS部分一起使用，并且通過(guò)JTAG下載到板子運(yùn)行。對(duì)于ZYNQ，有多種啟動(dòng)方式，比如從JTAG啟動(dòng)、從QSPI（即Flash）啟動(dòng)，從SD卡啟動(dòng)等。對(duì)于從JTAG啟動(dòng)的，我們直接運(yùn)行程序就OK了。對(duì)于從Flash和SD卡啟動(dòng)的，需要我們生成這兩種情況下對(duì)應(yīng)的文件，并燒到對(duì)應(yīng)的位置才可以。

發(fā)表于：5/28/2018

為什么說(shuō)學(xué)好FPGA，首先要掌握HDL

還沒(méi)學(xué)數(shù)電的先學(xué)數(shù)電。然后你可以選擇verilog或者VHDL，有C語(yǔ)言基礎(chǔ)的，建議選擇VHDL。因?yàn)関erilog太像C了，很容易混淆，最后你會(huì)發(fā)現(xiàn)，你花了大量時(shí)間去區(qū)分這兩種語(yǔ)言，而不是在學(xué)習(xí)如何使用它。當(dāng)然，你思維能轉(zhuǎn)得過(guò)來(lái)，也可以選verilog，畢竟在國(guó)內(nèi)verilog用得比較多。

發(fā)表于：5/28/2018

工業(yè)4.0 非易失性數(shù)據(jù)記錄

減少停機(jī)時(shí)間的能力是管理工業(yè)設(shè)施的重要因素。目前，預(yù)測(cè)停機(jī)時(shí)間難度較大且成本非常昂貴。比如，普通汽車制造廠的停機(jī)時(shí)間可能高達(dá)每分鐘22,000美元或每小時(shí)130萬(wàn)美元（來(lái)源：先進(jìn)技術(shù)服務(wù)，2006年：“汽車行業(yè)停機(jī)成本：每分鐘22000：調(diào)查?！保?。

發(fā)表于：5/28/2018

如何為 FPGA 供電尋找最佳解決方案

　　為 FPGA 應(yīng)用設(shè)計(jì)優(yōu)秀電源管理解決方案不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的任務(wù)，相關(guān)的技術(shù)討論有很多很多。今天小編要為大家分享的內(nèi)容『FPGA 的電源管理』主要有兩個(gè)目的—— 　　找到正確解決方案并選擇最合適的電源管理產(chǎn)品如何優(yōu)化實(shí)際解決方案使其用于 FPGA

發(fā)表于：5/28/2018

中芯搶下最先進(jìn)光刻機(jī) 直接追趕臺(tái)積電

身為中國(guó)半導(dǎo)體“國(guó)家隊(duì)”的中芯國(guó)際，在前臺(tái)積電、三星首席技術(shù)官梁孟松出任聯(lián)席 CEO 后，提出 2019 年要量產(chǎn) 14 納米 FinFET 的時(shí)程表，然供應(yīng)鏈透露，10 納米也計(jì)劃力拼在同年推出，以此來(lái)看，看似低調(diào)的中芯，其實(shí)早已開(kāi)始密謀規(guī)劃在 2019 年連續(xù)發(fā)射 14 / 10 納米兩枚高端技術(shù)的巨型飛彈，要把與臺(tái)積電、三星之間的工藝距離縮短至 1~1.5 個(gè)世代，屆時(shí)，禁錮多年的國(guó)內(nèi)高端技術(shù)將全面破繭而出。

發(fā)表于：5/28/2018

攻克7nm后三星宣布5nm 4nm 3nm工藝

這兩年，三星電子、臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔，雖然有技術(shù)之爭(zhēng)但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。

發(fā)表于：5/28/2018

國(guó)產(chǎn)芯片重大進(jìn)步紫光推出首款自主AI芯片

近日，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳發(fā)布了首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863。面向全球主流市場(chǎng)，可實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)算與應(yīng)用，提升移動(dòng)終端的智能化體驗(yàn)。

發(fā)表于：5/28/2018

創(chuàng)意拚高端制程今年確定7nm有量產(chǎn)

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意電子今年在非挖礦機(jī)領(lǐng)域的接單符合公司成長(zhǎng)預(yù)期，另外，在高端制程方面，首季的接單開(kāi)案之后，預(yù)計(jì)第2季開(kāi)始也將有相關(guān)的ASIC收入貢獻(xiàn)營(yíng)收，市場(chǎng)看好創(chuàng)意第2季業(yè)績(jī)將有優(yōu)于首季表現(xiàn)。

發(fā)表于：5/28/2018

馬化騰:做芯片離騰訊很遠(yuǎn) 可以通過(guò)需求倒逼芯片設(shè)計(jì)

“未來(lái)論壇X深圳峰會(huì)”在深圳舉行。騰訊公司董事會(huì)主席兼CEO、未來(lái)科學(xué)大獎(jiǎng)-數(shù)學(xué)與計(jì)算機(jī)科學(xué)獎(jiǎng)捐贈(zèng)人馬化騰在談到近期大熱的芯片產(chǎn)業(yè)時(shí)表示，“我最近也在思考，騰訊應(yīng)該做什么”，馬化騰說(shuō)，很多人給他提過(guò)建議，例如做芯片等。但是，目前這些產(chǎn)業(yè)鏈距離騰訊很遠(yuǎn)，騰訊的優(yōu)勢(shì)是有海量數(shù)據(jù)，或許可以通過(guò)用戶對(duì)芯片的需求，來(lái)倒逼芯片設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：5/28/2018

臺(tái)積電有造芯的絕對(duì)實(shí)力，但沒(méi)有造芯的意愿，只能做代工廠

目前芯片生產(chǎn)商包括蘋(píng)果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科等，這些廠商基本有一個(gè)共性，那就是芯片都交給其他廠商代工，尤其是臺(tái)積電。由于芯片廠商交給臺(tái)積電代工，這就意味著臺(tái)積電能獲得各芯片設(shè)計(jì)廠商的圖紙與性能差異，如果能把這些資源利用，自己來(lái)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)芯片，足以撼動(dòng)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)，出一款堪稱性能怪獸的芯片。

發(fā)表于：5/28/2018

今秋新iPhone處理器已在臺(tái)積電量產(chǎn) 采用7納米工藝

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，不出意外，蘋(píng)果在今秋又會(huì)推出新一代iPhone，重要零部件在今年夏天就將開(kāi)始生產(chǎn)，而消息人士透露，其處理器已在芯片代工商臺(tái)積電量產(chǎn)。

發(fā)表于：5/28/2018