物聯(lián)網(wǎng)最新文章 GTIC AWARDS 2018四大年度奖项公布 由智能行业第一媒体和产业服务平台智东西、全球好物消费推荐平台极果和中国家电及消费电子博览会AWE共同发起的GTIC AWARDS 2018年度评选，于3月9日在上海卓美亚喜玛拉雅酒店举办的GTIC 2018全球AI芯片创新峰会上正式公布四大年度奖项的获奖名单。 發(fā)表于：2018/3/14 三星J8+跑分现身：骁龙625+4GB运存 三星Galaxy J8再次现身Geekbench，但是这次用的是不同的处理器。几周前，Geekbench显示该机的处理器是Exynos 7870，但现在该机搭载了骁龙625现身。 發(fā)表于：2018/3/14 意法半导体和Sigfox合作 实现数十亿设备联网 横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)与世界领先的物联网服务提供商 Sigfox宣布一项技术合作协议，以支持并提高市场对各种应用互联设备的需求，包括供应链管理、楼宇和设备维护、水和燃气计量、安保、交通、农业、矿业和家庭自动化。意法半导体的开发工具将整合Sigfox网络软件，让开发人员能够更快地将LPWAN产品和解决方案推向市场。 發(fā)表于：2018/3/14 三星晶圆代工获得恩智浦 Telechips新单 高通第一笔7 纳米晶圆订单被台积电（2330）抢走后，三星积极挣抢新客户，近期更连下两城，先后夺得恩智浦（NXP），以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。 發(fā)表于：2018/3/14 Xilinx 面向未来光纤网络的突破性技术与产品亮相OFC 2018 公司演示了FPGA业界首项计划在 7nm 产品应用的112G PAM4 收发器技术，并宣布 Virtex UltraScale+ 系列新增 58G PAM4 FPGA 产品 發(fā)表于：2018/3/14 全球白手起家女富豪中国就占了6成！排第一的是她 胡润研究院发布了《2018胡润全球白手起家女富豪榜》，榜单显示，“触屏女王”周群飞以615亿元财富居首。 發(fā)表于：2018/3/13 盘点2018AWE上那些好玩的科技 分分钟让你预见未来 没有黑科技的科技展会，不是真正的科技盛宴。在今年的AWE展会上，好玩的黑科技还真不少，科技感十足的件件展品，让人欲罢不能，根本就不想停下来。 發(fā)表于：2018/3/13 高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心 作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布成立香港研发中心,新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼,这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后,高云半导体成立的第五大研发中心。 發(fā)表于：2018/3/13 2018年全球芯片销售增速超预期 据国外媒体报道，业内消息人士周一表示，由于对DRAM和其他芯片的需求不断上升，预计全球半导体市场今年的增长速度将超过预期。 發(fā)表于：2018/3/13 三星竟投数十亿建晶圆厂 产能提升望价格下降 还记得8G内存仅需不到200元的日子吗？从那时起，内存和SSD的价格一直上涨，目前SSD的价格已经有明显的回落，但内存价格依然居高不下。这让PC行业内无论对制造商还是用户消费者都苦不堪言。而作为全球最大的存储颗粒制造商，三星有不断投资建造新的晶圆厂来加大内存颗粒的产能，满足不断增长的市场需求，以继在去年投入数十亿美元之后，近日三星又有一个数十亿的晶圆厂投资被公布。 發(fā)表于：2018/3/13 英特尔考虑收购博通 台积电是否受冲击看法两极 正当通讯芯片大厂博通（Broadcom）正为收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm）， 两家公司闹得不可开交之际，《华尔街日报》引用知情人士的消息报导指出，一旦博通确定收购高通之后，因为来自于两家公司合并后的威胁，处理器大厂英特尔将（intel）考虑收购博通，在为购并动作不断的半导体市场投下强力震撼弹。 發(fā)表于：2018/3/13 传英特尔拟并购博通高通 台积电接单面临挑战 外传英特尔（Intel）考虑并购博通（Broadcom）和高通，法人分析，若并购案成真，全球晶圆代工龙头台积电将会首当其冲。 發(fā)表于：2018/3/13 英特尔或对博通发起防御性收购 据《华尔街日报》报道，英特尔公司正在考虑收购博通，作为对新加坡芯片制造商竞购美国竞争对手高通公司的一系列收购方案的一部分。 發(fā)表于：2018/3/13 英特尔重回半导体老大位的市场 三星在2017年的营收已经超越英特尔,成为全球最大的半导体厂,也结束了英特尔25年来的半导体龙头地位。 英特尔应该采取哪些策略重新夺回冠军宝座? 發(fā)表于：2018/3/13 高增长的半导体市场里EDA产业如何 商业模式不断转变(以制造为中心到无晶圆模式),产业链分工继续延伸(系统设计厂商、IP厂商),终端应用轮番推动(从PC到云端,以及最近火热的汽车电子与物联网),历经多次重大转折,半导体产业才发展到今天的样子。 發(fā)表于：2018/3/13 <…645646647648649650651652653654…>
