物聯(lián)網(wǎng)最新文章 三星將代工高通5G芯片 PCB迎來景氣周期 三星宣布將代工高通5G芯片，華為、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官網(wǎng)宣布，高通的5G移動設(shè)備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點將引入EUV（極紫外光刻）。三星表示，其和高通的代工合作關(guān)系將至少維持10年，下一代高通旗艦處理器將采用三星最新的7nmLPPEUV（極紫外光刻工藝技術(shù)）制程，并支持5G網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：2/28/2018 臺積電為何在高端芯片制程領(lǐng)航 臺積電已向竹科管理局提出土地需求申請獲準(zhǔn)，啟動竹科新研發(fā)中心建設(shè)，最快明年下半年動工。據(jù)悉，臺積電竹科新研發(fā)中心總投資高達(dá)上千億元，再加上今年 1 月下旬動土的南科新建晶圓 18 廠、竹科總部 5 納米廠，以及后續(xù) 3 納米投入的資金，臺積電未來在高端制程將投入近萬億元人民幣。 發(fā)表于：2/28/2018 驍龍855曝光：7nm工藝/臺積電獨家代工 驍龍845新機剛剛才在MWC2018大會上發(fā)布，臺媒就爆出關(guān)于下一代驍龍855旗艦處理器的猛料信息。消息稱，驍龍855將采用更先進(jìn)的7納米FinFET制程工藝，集成驍龍X24 LTE基帶，其傳輸速率高達(dá)2Gbps，可以說是地表最強基帶。驍龍X24基帶芯片也將采用7納米FinFET工藝，臺積電將獨家代工。 發(fā)表于：2/28/2018 加密挖礦如火如荼 AMD和英偉達(dá)誰將深受其害 目前，AMD是以太坊挖礦的首選GPU，需求度在英偉達(dá)之上； 發(fā)表于：2/28/2018 若被博通收購 高通最重要的手機業(yè)務(wù)將不容樂觀 去年11月，博通（Broadcom）提議以每股70美元現(xiàn)金加股票方式收購高通，交易價值為1300億美元。這一收購案如果達(dá)成，將會成為美國股市科技股中金額最大的收購案，不過到2018年2月，高通已經(jīng)兩次拒絕博通的收購報價。隨著高通年度股東大會臨近，收購交易雙方的博弈也日趨白熱化。 發(fā)表于：2/28/2018 巨頭紛紛殺入AI戰(zhàn)場 它究竟能否成為新寵 當(dāng)技術(shù)更新迭代后，新的業(yè)務(wù)增長點必然會成為企業(yè)關(guān)注的一大方向。而從目前的情況來看，百度、蘋果、華為、高通、富士康、亞馬遜等巨頭殺入的背后同樣有業(yè)務(wù)擴張的勢頭，但其中轉(zhuǎn)型的動向不容忽視。 發(fā)表于：2/28/2018 硅晶圓首季報價再創(chuàng)新高 混亂漲勢何時休 受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展，近期半導(dǎo)體硅晶圓缺貨之勢加劇，其中6英寸硅晶圓供應(yīng)吃緊，8英寸、12英寸缺貨現(xiàn)象也較為嚴(yán)重。基于此背景之下，硅晶圓2018年首季報價再漲15%左右。 發(fā)表于：2/28/2018 通過Python實現(xiàn)馬爾科夫鏈蒙特卡羅方法的入門級應(yīng)用 通過把馬爾科夫鏈蒙特卡羅（MCMC）應(yīng)用于一個具體問題，本文介紹了 Python 中 MCMC 的入門級應(yīng)用。機器之心對本文進(jìn)行了編譯介紹。 發(fā)表于：2/27/2018 詳解紫光集團(tuán)：從“中國芯”到“云生態(tài)” 千億規(guī)模玩大產(chǎn)業(yè)布局 紫光集團(tuán)作為清華大學(xué)旗下的高科技企業(yè)，在國家戰(zhàn)略引導(dǎo)下，以“自主創(chuàng)新加國際合作”為“雙輪驅(qū)動”，形成了以集成電路為主導(dǎo)，以“芯”到“云”的高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈為依托，在全球信息產(chǎn)業(yè)中強勢崛起，成為“中國芯”強軍路上的一座豐碑。 發(fā)表于：2/27/2018 臺積電：后張忠謀時代”的守業(yè)大計 在把握住了新業(yè)務(wù)的脈搏之后，開啟了雙首長新時代的臺積電，正駛?cè)攵蝿?chuàng)業(yè)的快車道。 發(fā)表于：2/27/2018 華為發(fā)布首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用芯片和終端 5G手機2019年上市 華為在2018世界移動通信大會（MWC）前夕正式面向全球發(fā)布了華為首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)（全球權(quán)威通信標(biāo)準(zhǔn)）的5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端），下行速率可達(dá)2Gbps。 發(fā)表于：2/27/2018 2017年頂級芯片制造商研發(fā)投入報告 根據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6％，其中英特爾領(lǐng)跑。 發(fā)表于：2/27/2018 內(nèi)存芯片供不應(yīng)求 三星投資60億美元再建生產(chǎn)線 近日，據(jù)報道，三星將投資60億美元在華城工廠建設(shè)一條新的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將生產(chǎn)7nm或更小的芯片。三星希望該生產(chǎn)線2019年完成生產(chǎn)線建設(shè)，并在2020年開始運營。 發(fā)表于：2/27/2018 紫光展銳與Intel強強聯(lián)合 合作搶攻5G高端手機芯片市場 紫光展銳是全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商，近日其攜手Intel公司宣布達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作，將聯(lián)合開發(fā)紫光展銳旗下首個搭載英特爾調(diào)制解調(diào)器和展銳應(yīng)用處理器技術(shù)的安卓高端5G智能手機解決方案。 發(fā)表于：2/27/2018 為阻止博通收購使盡渾身解數(shù) 高通大搞輿論攻堅戰(zhàn) 在上周的一系列活動中，芯片制造商高通公司批評了博通調(diào)低后的最新報價，大贊現(xiàn)任董事會的優(yōu)點，并引述了一個反壟斷專家小組關(guān)于敵意收購風(fēng)險的報告。 發(fā)表于：2/27/2018 ?…652653654655656657658659660661…?
