頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 傳三星也將對DRAM產(chǎn)品漲價15%-30% 9月20日消息，繼日前業(yè)內(nèi)傳出存儲芯片大廠美光計劃對DDR4/DDR5漲價20%-30%的消息之后，近日三星也被傳出將在四季度對內(nèi)存產(chǎn)品漲價15%-30%的消息。 爆料稱，三星已通知大客戶今年第四季度DRAM類的LPDDR4X、LPDDR5/5X的協(xié)議價格預(yù)計上漲15%-30%以上。NAND類eMMC/UFS協(xié)議價格預(yù)計漲幅5%-10%。而將逐步停產(chǎn)的DDR4相關(guān)產(chǎn)品的2026年產(chǎn)能預(yù)計只有2025年的20%。 發(fā)表于：9/22/2025 OpenAI聯(lián)手立訊精密打造全新AI硬件 9月20日消息，據(jù) The Information 報道，人工智能（AI）技術(shù)大廠OpenAI 正在招募蘋果的硬件設(shè)計師，甚至開始與蘋果的硬件制造合作伙伴進行合作，因為OpenAI正準(zhǔn)備推出自己的設(shè)備。另外，多位知情人士也表示，OpenAI還與為蘋果公司組裝 iPhone 和 AirPods 的中國電子代工大廠立訊精密公司簽署了一項協(xié)議，以組裝至少一款 OpenAI 未來的設(shè)備。 發(fā)表于：9/22/2025 傳TP-Link芯片部門全員解散 9月19日消息，業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（深圳普聯(lián)技術(shù)有限公司）的芯片部門已經(jīng)全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。 多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應(yīng)屆畢業(yè)生。 發(fā)表于：9/22/2025 HiCookie再創(chuàng)9800X3D+技嘉X870主板超頻戰(zhàn)績 9月17日，技嘉2025新品發(fā)布會完滿落幕，不僅展示了新出的X3D系列主板、OLED顯示器和AI TOP等新品，還帶來了新一代的D5黑科技2.0、X3D 雞血模式 2.0軟件更新，所有內(nèi)容現(xiàn)場觀眾均可以零距離感受，特別是超頻領(lǐng)域。 發(fā)表于：9/19/2025 臺積電持續(xù)提升EUV光刻效率 6年晶圓產(chǎn)量增加了30倍 9月19日消息，據(jù)Tom's hardware報道，臺積電作為全球最大的先進制程晶圓代工廠，不僅擁有著全球最先進的制程工藝，也擁有著數(shù)量最多的ASML EUV光刻機。自2019年以來，臺積電通過自身的系統(tǒng)級優(yōu)化及自研EUV光罩保護膜（Pellicle，保護光罩的薄膜）材料，EUV生產(chǎn)晶圓產(chǎn)量累計增加30倍，同時電力消耗也減少24%。 發(fā)表于：9/19/2025 傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單 9月19日消息，據(jù)韓國媒體報導(dǎo)指出，三星電子已經(jīng)與IBM 簽訂代工合約，將負(fù)責(zé)為其生產(chǎn)其下一代Power11服務(wù)器處理器。 根據(jù)協(xié)議，三星電子將運用其改良型7nm制程7LPP來進行代工，并承諾通過提高芯片性能與良率來滿足IBM的需求。 此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。 發(fā)表于：9/19/2025 中國電信在3GPP實現(xiàn)首個6G標(biāo)準(zhǔn)立項 9月16日至19日，在北京召開的3GPP業(yè)務(wù)與系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范組（TSG SA）第109次全會上，由中國電信研究院牽頭的“6G系統(tǒng)計費研究”（Study on Charging Aspects of 6G System）項目正式獲批通過，實現(xiàn)中國電信在3GPP國際標(biāo)準(zhǔn)組織的6G牽頭立項突破。該項目是3GPP SA5工作組首個獲批的6G項目，由研究院6G研究中心莫志威擔(dān)任報告人。 發(fā)表于：9/19/2025 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術(shù)，并為基于英偉達硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時間，并強調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 發(fā)表于：9/19/2025 蘋果拿下2026年臺積電2nm過半產(chǎn)能 9月18日消息，據(jù)MacRumors 報導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺積電即將在今年底量產(chǎn)2nm制程，蘋果公司作為臺積電大客戶已經(jīng)鎖定了其2026年2nm產(chǎn)能的一半。 報道稱，蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會采用臺積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺積電最新的“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺積電目前用于蘋果iPhone系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術(shù)，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。 除了蘋果之外，AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通也都將會采用臺積電的2nm制程。 聯(lián)發(fā)科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺積電2nm制程的設(shè)計流片（tape out）。 發(fā)表于：9/19/2025 全球3.3萬名員工被迫停工 捷豹路虎回應(yīng)網(wǎng)絡(luò)攻擊事件 之家 9 月 19 日消息，近日，捷豹路虎在英國受到網(wǎng)絡(luò)攻擊，捷豹路虎的全球 33000 名員工被告知生產(chǎn)線仍然受到影響。 針對遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊生產(chǎn)暫停一事，捷豹路虎中國今日在官網(wǎng)發(fā)布聲明。 發(fā)表于：9/19/2025 ?…126127128129130131132133134135…?
