9月18日消息，據(jù)MacRumors 報導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺積電即將在今年底量產(chǎn)2nm制程，蘋果公司作為臺積電大客戶已經(jīng)鎖定了其2026年2nm產(chǎn)能的一半。

報道稱，蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會采用臺積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺積電最新的“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺積電目前用于蘋果iPhone系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術(shù)，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。

除了蘋果之外，AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通也都將會采用臺積電的2nm制程。 聯(lián)發(fā)科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺積電2nm制程的設(shè)計流片（tape out）。