頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英偉達H100在太空開始運行 太空算力賽道正式開啟 這是史上第一次，英偉達H100真的在太空開始訓(xùn)練模型了，不僅僅是把芯片送入軌道，還在太空中成功訓(xùn)練了AI大模型 發(fā)表于：12/11/2025 AI算力戰(zhàn)場延伸至地球軌道 12 月 11 日消息，華爾街日報昨日（12 月 10 日）發(fā)布博文，杰夫?貝索斯（Jeff Bezos）旗下的藍色起源公司（Blue Origin）已秘密研發(fā)太空AI數(shù)據(jù)中心技術(shù)超過一年。 發(fā)表于：12/11/2025 OPPO向奧迪公司許可蜂窩通信標準必要專利 12月10日，OPPO宣布與奧迪公司簽署全球?qū)＠S可協(xié)議，將包含5G在內(nèi)的蜂窩通信標準必要專利許可予該公司。根據(jù)協(xié)議，OPPO的蜂窩通信標準必要專利將許可予奧迪全球產(chǎn)品線，助力其增強全球產(chǎn)品線中網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品的用戶體驗。 發(fā)表于：12/11/2025 英特爾旗艦版Panther Lake曝光 12月9日消息，據(jù)外媒wccftech報道，基于Intel 18A制程的旗艦版英特爾Panther Lake芯片——Core Ultra X9 388H的Geekbench測試成績曝光。 發(fā)表于：12/11/2025 我國Wi-Fi無線感知技術(shù)突破 天津大學(xué)網(wǎng)絡(luò)與云計算團隊近日在無線感知領(lǐng)域取得突破，利用家庭Wi-Fi信號實現(xiàn)“非侵入、高精度、易部署”的智能家居感知。系統(tǒng)通過分析Wi-Fi信號受人體活動影響的細微變化，判斷用戶位置與狀態(tài)，主動控制家居設(shè)備，無需語音指令。團隊借助掃地機器人自動采集環(huán)境信息，構(gòu)建0.1米精度的家庭空間與信號地圖，解決部署難題；同時提出新理論模型，克服物品遮擋與信號反射帶來的感知誤差，實現(xiàn)真實家庭環(huán)境下的高精度識別。成果已發(fā)表于普適計算領(lǐng)域頂級國際期刊。 發(fā)表于：12/11/2025 監(jiān)控自家AI芯片 英偉達已開發(fā)出位置驗證技術(shù) 12月11日消息，對于中國廠商來說，這下英偉達的AI芯片更不敢買了，因為后者已研發(fā)出一種位置驗證技術(shù)，除了能實時追蹤位置，還能檢測芯片本身的情況，比如性能、庫存等。 發(fā)表于：12/11/2025 終結(jié)美國50州各自為政 特朗普擬推統(tǒng)一AI行政令 12月10日消息，據(jù)報道，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普透露，計劃簽署一項行政命令，建立統(tǒng)一的聯(lián)邦人工智能治理規(guī)則，此舉將把AI監(jiān)管權(quán)從各州收歸聯(lián)邦層面。 發(fā)表于：12/11/2025 高通宣布收購Ventana Micro Systems以強化RISC-V技術(shù)布局 高通昨晚宣布收購 Ventana Micro Systems，進一步強化其在 RISC-V 領(lǐng)域的技術(shù)布局。 高通表示：此次收購?fù)癸@了高通在推動 RISC-V 標準及相關(guān)生態(tài)發(fā)展方面的承諾，同時借助 Ventana 在 RISC-V 指令集開發(fā)上的專業(yè)能力，提升公司整體 CPU 工程實力。 發(fā)表于：12/11/2025 國創(chuàng)基礎(chǔ)電子資源庫筑牢制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型底座 作為由粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心投資孵化、廣州泊滄數(shù)據(jù)技術(shù)有限公司運營的國家級平臺,它已成為2025年元器件數(shù)據(jù)庫推薦的首選。 發(fā)表于：12/10/2025 國際半導(dǎo)體巨頭投資EDA，意欲何為？本土企業(yè)如何突圍？ 在今年 ICCAD 高峰論壇上，硅芯科技創(chuàng)始人趙毅博士系統(tǒng)性提出“2.5D/3D EDA? 新設(shè)計范式，重構(gòu)先進封裝全流程設(shè)計、仿真與驗證的協(xié)同創(chuàng)新”（以下簡稱 “EDA?”）。這不是對傳統(tǒng) EDA 工具列表的簡單加減，而是圍繞先進封裝場景，對設(shè)計方法、數(shù)據(jù)底座與協(xié)同模式的一次整體重構(gòu)。 發(fā)表于：12/10/2025 ?…10111213141516171819…?
