傳TP-Link芯片部門(mén)全員解散

9月19日消息，業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（深圳普聯(lián)技術(shù)有限公司）的芯片部門(mén)已經(jīng)全員解散，該部門(mén)主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。 多位知情人士通過(guò)社交平臺(tái)表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個(gè)月的應(yīng)屆畢業(yè)生。

發(fā)表于：9/22/2025

HiCookie再創(chuàng)9800X3D+技嘉X870主板超頻戰(zhàn)績(jī)

9月17日，技嘉2025新品發(fā)布會(huì)完滿落幕，不僅展示了新出的X3D系列主板、OLED顯示器和AI TOP等新品，還帶來(lái)了新一代的D5黑科技2.0、X3D 雞血模式 2.0軟件更新，所有內(nèi)容現(xiàn)場(chǎng)觀眾均可以零距離感受，特別是超頻領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/19/2025

臺(tái)積電持續(xù)提升EUV光刻效率 6年晶圓產(chǎn)量增加了30倍

9月19日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，臺(tái)積電作為全球最大的先進(jìn)制程晶圓代工廠，不僅擁有著全球最先進(jìn)的制程工藝，也擁有著數(shù)量最多的ASML EUV光刻機(jī)。自2019年以來(lái)，臺(tái)積電通過(guò)自身的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化及自研EUV光罩保護(hù)膜（Pellicle，保護(hù)光罩的薄膜）材料，EUV生產(chǎn)晶圓產(chǎn)量累計(jì)增加30倍，同時(shí)電力消耗也減少24%。

發(fā)表于：9/19/2025

傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單

9月19日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)指出，三星電子已經(jīng)與IBM 簽訂代工合約，將負(fù)責(zé)為其生產(chǎn)其下一代Power11服務(wù)器處理器。 根據(jù)協(xié)議，三星電子將運(yùn)用其改良型7nm制程7LPP來(lái)進(jìn)行代工，并承諾通過(guò)提高芯片性能與良率來(lái)滿足IBM的需求。 此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進(jìn)展。

發(fā)表于：9/19/2025

中國(guó)電信在3GPP實(shí)現(xiàn)首個(gè)6G標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

9月16日至19日，在北京召開(kāi)的3GPP業(yè)務(wù)與系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范組（TSG SA）第109次全會(huì)上，由中國(guó)電信研究院牽頭的“6G系統(tǒng)計(jì)費(fèi)研究”（Study on Charging Aspects of 6G System）項(xiàng)目正式獲批通過(guò)，實(shí)現(xiàn)中國(guó)電信在3GPP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織的6G牽頭立項(xiàng)突破。該項(xiàng)目是3GPP SA5工作組首個(gè)獲批的6G項(xiàng)目，由研究院6G研究中心莫志威擔(dān)任報(bào)告人。

發(fā)表于：9/19/2025

英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開(kāi)發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來(lái)，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

發(fā)表于：9/19/2025

蘋(píng)果拿下2026年臺(tái)積電2nm過(guò)半產(chǎn)能

9月18日消息，據(jù)MacRumors 報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電即將在今年底量產(chǎn)2nm制程，蘋(píng)果公司作為臺(tái)積電大客戶已經(jīng)鎖定了其2026年2nm產(chǎn)能的一半。 報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺(tái)積電最新的“晶圓級(jí)多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺(tái)積電目前用于蘋(píng)果iPhone系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術(shù)，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。 除了蘋(píng)果之外，AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通也都將會(huì)采用臺(tái)積電的2nm制程。 聯(lián)發(fā)科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺(tái)積電2nm制程的設(shè)計(jì)流片（tape out）。

發(fā)表于：9/19/2025

全球3.3萬(wàn)名員工被迫停工 捷豹路虎回應(yīng)網(wǎng)絡(luò)攻擊事件

之家 9 月 19 日消息，近日，捷豹路虎在英國(guó)受到網(wǎng)絡(luò)攻擊，捷豹路虎的全球 33000 名員工被告知生產(chǎn)線仍然受到影響。 針對(duì)遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊生產(chǎn)暫停一事，捷豹路虎中國(guó)今日在官網(wǎng)發(fā)布聲明。

發(fā)表于：9/19/2025

華為發(fā)布F5G-A萬(wàn)兆全光園區(qū)解決方案

9 月 18 日消息，在本周的華為全聯(lián)接大會(huì) 2025 期間，華為發(fā)布 F5G-A 萬(wàn)兆全光園區(qū)解決方案。 華為政企光領(lǐng)域總裁楊曦在“以光惠算，加速 AI 普惠萬(wàn)千園區(qū)”主題演講中表示：“隨著 AI 在園區(qū)的本地部署，全光園區(qū)已成趨勢(shì)。F5G-A 萬(wàn)兆全光園區(qū)方案，基于光纖介質(zhì)，綠色低成本，光纖一次建設(shè)，30 年不換線，帶寬演進(jìn)平滑，節(jié)省弱電間，是 AI 園區(qū)新標(biāo)配。目前，全光園區(qū)方案已在全球超過(guò) 12000 個(gè)智慧園區(qū)落地應(yīng)用，正以‘無(wú)光，不 AI’的信念，攜手客戶與伙伴，共筑 AI 時(shí)代園區(qū)數(shù)智新未來(lái)?！?/a>

特朗普再談芯片關(guān)稅！

9月18日消息，據(jù)《韓國(guó)前鋒日?qǐng)?bào)》（The Korea Herald）報(bào)導(dǎo)，美國(guó)總統(tǒng)特朗普17日表示，美國(guó)政府對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體及藥品祭出的關(guān)稅稅率，可能會(huì)比進(jìn)口汽車(chē)25%稅率還要高，因?yàn)樾酒c制藥企業(yè)利潤(rùn)空間更大。

發(fā)表于：9/19/2025