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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

英特爾牽頭發(fā)布《具身智能機(jī)器人安全子系統(tǒng)白皮書(shū)》

近日，在2025英特爾中國(guó)學(xué)術(shù)峰會(huì)上，英特爾聯(lián)合學(xué)界及產(chǎn)業(yè)界的合作伙伴發(fā)布了《具身智能機(jī)器人安全子系統(tǒng)白皮書(shū)》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》），從系統(tǒng)架構(gòu)層面提出了一個(gè)安全子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)框架，旨在為機(jī)器人系統(tǒng)提供全方位、多層次的安全保障。此白皮書(shū)由來(lái)自英特爾中國(guó)研究院、武漢大學(xué)、香港中文大學(xué)（深圳）、清華大學(xué)、國(guó)地共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心、南京英麒智能、優(yōu)必選科技和英特爾亞太研發(fā)中心的技術(shù)專(zhuān)家合作撰寫(xiě)。

發(fā)表于：12/16/2025

工信部許可兩款L3級(jí)自動(dòng)駕駛車(chē)型產(chǎn)品

12月15日消息，近日，工業(yè)和信息化部在第401批《道路機(jī)動(dòng)車(chē)輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》中，附條件許可兩款搭載L3級(jí)有條件自動(dòng)駕駛功能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)品，分別來(lái)自重慶長(zhǎng)安汽車(chē)股份有限公司和北汽藍(lán)谷麥格納汽車(chē)有限公司。

發(fā)表于：12/16/2025

1.4nm制程納米壓印技術(shù)突破

近日，日本印刷株式會(huì)社（DNP）宣布，成功開(kāi)發(fā)出電路線寬僅為10nm的納米壓?。∟IL）光刻模板，可用于相當(dāng)于1.4納米等級(jí)的邏輯半導(dǎo)體電路圖形化，可以滿足智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及NAND閃存等設(shè)備中使用的尖端邏輯半導(dǎo)體的微型化需求。

發(fā)表于：12/16/2025

漢高推出高導(dǎo)熱填隙劑產(chǎn)品助力人工智能數(shù)據(jù)中心光收發(fā)器散熱性能升級(jí)

?美國(guó)加利福尼亞州爾灣市 - 為滿足尖端人工智能數(shù)據(jù)中心光學(xué)元件的熱管理需求，漢高推出新產(chǎn)品樂(lè)泰TCF 14001。這是一款高導(dǎo)熱性硅基液態(tài)導(dǎo)熱界面材料(TIM)，專(zhuān)為800G和1.6T收發(fā)器設(shè)計(jì)，導(dǎo)熱系數(shù)14.5W/m-K，是市場(chǎng)上導(dǎo)熱性能領(lǐng)先的液態(tài)材料之一，能通過(guò)強(qiáng)大的熱管理能力提升收發(fā)器的性能。

發(fā)表于：12/16/2025

英飛凌高功率碳化硅技術(shù)升級(jí)優(yōu)化

【2025年12月15日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將為領(lǐng)先的電動(dòng)汽車(chē)（EV）無(wú)線充電解決方案提供商 Electreon（TASE代碼：ELWS）提供定制碳化硅（SiC）功率模塊，以支持其動(dòng)態(tài)道路充電技術(shù)。該動(dòng)態(tài)無(wú)線充電道路系統(tǒng)（wERS）采用感應(yīng)式充電技術(shù)為電動(dòng)汽車(chē)進(jìn)行無(wú)線充電。

發(fā)表于：12/15/2025

三星或?qū)锳MD代工2nm芯片

12月14日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Sedaily報(bào)道，繼特斯拉和蘋(píng)果之后，AMD正與三星晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)洽談SF2（2nm）制程工藝的代工合作，可能會(huì)將EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。報(bào)道稱(chēng)，三星代工在過(guò)去幾個(gè)月里與蘋(píng)果和特斯拉簽訂了大量合同，極大地推動(dòng)了該部門(mén)在爭(zhēng)取外部合同方面的勢(shì)頭。此次，三星和AMD計(jì)劃在評(píng)估該工藝是否能達(dá)到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。

發(fā)表于：12/15/2025

恩智浦將關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠退出氮化鎵5G PA芯片制造

12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報(bào)道，NXP 恩智浦已做出了關(guān)閉亞利桑那州錢(qián)德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業(yè)也將退出氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體 5G PA（功率放大器）芯片的制造。

發(fā)表于：12/15/2025

消息稱(chēng)英特爾將16億美元收購(gòu)AI芯片企業(yè)SambaNova

12 月 15 日消息，彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 12 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，英特爾正與 AI 芯片企業(yè) SambaNova 就對(duì)后者的收購(gòu)交易進(jìn)行深入談判，交易最快下月達(dá)成。不過(guò)后者也已與其他潛在財(cái)務(wù)投資者簽署了意向書(shū)，情況仍可能發(fā)生變化。消息稱(chēng)英特爾最快 2026 年 1 月收購(gòu) SambaNova，當(dāng)前總價(jià)（含債務(wù)）約 16 億美元 ▲ SambaNova 的 RDU 芯片在當(dāng)前與英特爾的深入談判中，SambaNova 的企業(yè)價(jià)值與應(yīng)償債務(wù)的總額共計(jì)約 16 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 113.08 億元人民幣），而該公司此前的估值高點(diǎn)是 50 億美元（現(xiàn)匯率約合 353.37 億元人民幣）。

發(fā)表于：12/15/2025

博通披露百億美元AI定制芯片大客戶(hù)

12 月 14 日消息，博通在今年 9 月的一次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上披露，公司已與一位客戶(hù)簽署了一筆規(guī)模達(dá) 100 億美元（現(xiàn)匯率約合 706.73 億元人民幣）的定制芯片訂單，但當(dāng)時(shí)并未公布客戶(hù)身份。

發(fā)表于：12/15/2025

英偉達(dá)詳解GPU集群可選追蹤技術(shù)

12 月 14 日消息，英偉達(dá)官方本周（12 月 10 日）在官網(wǎng)發(fā)布博文，詳細(xì)介紹正在開(kāi)發(fā)的可視化 GPU 集群監(jiān)控方案，可幫助云服務(wù)合作伙伴計(jì)算 GPU 的正常運(yùn)行時(shí)間。

發(fā)表于：12/15/2025

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