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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

發(fā)表于：4/27/2025

臺積電升級CoWoS封裝技術(shù) 目標(biāo)1000W功耗巨型芯片

4月25日消息，如今的高端計算芯片越來越龐大，臺積電也在想盡辦法應(yīng)對，如今正在深入推進(jìn)CoWoS封裝技術(shù)，號稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級別的巨型芯片，而性能可比標(biāo)準(zhǔn)處理器高出足足40倍。目前，臺積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計算模塊和多個HBM內(nèi)存芯片整合在一起。

發(fā)表于：4/27/2025

我國首臺套商品化國產(chǎn)串列加速器研制成功

4 月 26 日消息，中國原子能科學(xué)研究院今日宣布，該院為哈爾濱工程大學(xué)研制的串列加速器系統(tǒng)通過驗收，包括國內(nèi)首臺套 2×1.7MV 串列加速器和 2×3MV 串列加速器研制，具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)。據(jù)官方介紹稱，這是國內(nèi)首臺套商品化串列加速器，標(biāo)志著我國在串列加速器高端儀器設(shè)備制造領(lǐng)域取得重大突破，實現(xiàn)串列加速器的完全自主可控。

發(fā)表于：4/27/2025

香港首次應(yīng)用低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)成功驗證網(wǎng)聯(lián)自動駕駛系統(tǒng)

4 月 27 日消息，據(jù)科技日報報道，銀河航天與香港應(yīng)用科技研究院（以下簡稱應(yīng)科院）的智慧出行團(tuán)隊，近日在香港首次應(yīng)用低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)成功驗證網(wǎng)聯(lián)自動駕駛系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/27/2025

中國電信聯(lián)合華為上線全球首個商用智算昇騰超節(jié)點

中國電信聯(lián)合華為上線全球首個商用智算昇騰超節(jié)點

發(fā)表于：4/27/2025

全球首臺環(huán)形CT直線加速器在滬正式開機(jī)

4 月 26 日消息，上海交通大學(xué)醫(yī)學(xué)院附屬仁濟(jì)醫(yī)院今日舉辦“與仁同行環(huán)抱新生”放療新技術(shù)論壇暨全球首臺一體化 CT 環(huán)形直線加速器開機(jī)儀式。由我國自主研發(fā)的全球首臺一體化環(huán)形 CT 直線加速器 uLinac HalosTx 宣布正式開機(jī)，這標(biāo)志著我國高端醫(yī)療裝備研發(fā)與臨床應(yīng)用實現(xiàn)重大突破，也為國內(nèi)腫瘤放射治療領(lǐng)域樹立了新標(biāo)桿。

發(fā)表于：4/27/2025

中國成為全球人工智能專利最大擁有國

4 月 26 日消息，人民日報今天（4 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱在國務(wù)院新聞辦舉行的新聞發(fā)布會上，國家知識產(chǎn)權(quán)局局長申長雨表示，中國擁有的全球百強(qiáng)科技集群數(shù)量連續(xù)兩年位居世界各國之首，已成為全球人工智能專利最大擁有國。

發(fā)表于：4/27/2025

臺積電公布N2 2nm缺陷率

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。

發(fā)表于：4/27/2025

臺積電A14第二代GAA工藝解讀

A14 工藝：技術(shù)亮點深度剖析1、晶體管技術(shù)升級：從 FinFET 到 GAAFET

發(fā)表于：4/27/2025

CounterPoint發(fā)布2024全球手機(jī)攝像頭出貨量報告

之家 4 月 26 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint 昨日（4 月 25 日）發(fā)布博文，報告稱在終端市場需求復(fù)蘇的推動下，2024 年全球智能手機(jī) CMOS 圖像傳感器（CIS）出貨量達(dá)到 44 億顆，同比增長 2%。

發(fā)表于：4/27/2025

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