頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 Melexis以新型電機驅(qū)動芯片推動設計簡化 全球微電子工程公司Melexis宣布，推出配備PWM/串行接口的新型嵌入式電機驅(qū)動芯片MLX81339。 發(fā)表于：9/28/2025 技嘉 AORUS 全明星計劃持續(xù)發(fā)力 自 2024 年啟動以來，技嘉（GIGABYTE）旗下 AORUS 品牌發(fā)起的 “AORUS 全明星計劃”，通過量身定制高性能 “全家桶” 主機，全方位展現(xiàn) AORUS 在硬件性能優(yōu)化與個性化設計上的雙重優(yōu)勢。 發(fā)表于：9/28/2025 Cloudera擴展AI生態(tài)系統(tǒng) 2025年9月26日，致力于將AI技術應用于復雜環(huán)境中數(shù)據(jù)的Cloudera今日宣布擴展其企業(yè)AI生態(tài)系統(tǒng)，新增多家合作伙伴，共同為企業(yè)提供生產(chǎn)就緒的完整AI解決方案。 發(fā)表于：9/28/2025 第四屆GMIF2025創(chuàng)新峰會圓滿落幕 9月25日，由深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會、北京大學集成電路學院聯(lián)合主辦，愛集微協(xié)辦的“第四屆GMIF全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新峰會”在深圳成功舉行。 發(fā)表于：9/28/2025 羅姆與英飛凌攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發(fā)電、儲能系統(tǒng)及AI數(shù)據(jù)中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應商。 發(fā)表于：9/28/2025 南芯科技發(fā)布車規(guī)級高端MCU PMICSC6258XQ 日前，南芯科技宣布推出全新車規(guī)級高端 MCU PMIC SC6258XQ，可為域控制器、車身控制模塊、動力總成和 ADAS 等系統(tǒng)中的 MCU 內(nèi)核提供高效穩(wěn)定的電力支持。 發(fā)表于：9/28/2025 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 發(fā)表于：9/26/2025 聚焦創(chuàng)新與韌性，全球電子協(xié)會四大戰(zhàn)略助力中國電子產(chǎn)業(yè)升級 【中國上海，2025年9月25日】—全球電子協(xié)會（Global Electronics Association，原IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）今日宣布，將在中國市場全面推進“四大戰(zhàn)略”：標準引領、技術創(chuàng)新、人才賦能、供應鏈韌性。 發(fā)表于：9/26/2025 樹莓派攜上海晶珩亮相 2025 上海工博會 2025年上海工博會的 6.1H-E248 展臺，上海晶珩（EDATEC）發(fā)布專為中國市場設計的低成本計算模組 Compute Module 0 (簡稱CM0)。 發(fā)表于：9/26/2025 2025 IPC CEMAC電子制造年會在滬開幕，共塑可持續(xù)未來 【中國上海，2025年9月25日】——由IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會與上海市浦東新區(qū)質(zhì)量技術協(xié)會聯(lián)合主辦的2025 IPC CEMAC電子制造年會今日在上海隆重開幕。本屆大會以“共塑可持續(xù)未來（Shaping a Sustainable Future）”為主題 發(fā)表于：9/26/2025 ?12345678910…?
