頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 SK海力士發(fā)布未來30年新DRAM技術(shù)路線圖 SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。 發(fā)表于：6/10/2025 消息稱臺積電調(diào)整海外建設(shè)計劃 6 月 10 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》昨日報道稱，在美國方面的催促下臺積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產(chǎn)，第二、第三晶圓廠進(jìn)度較先前計劃提前半年左右。 發(fā)表于：6/10/2025 復(fù)旦大學(xué)：我國將在2028年完成28nm工藝的安全化 6月9日消息，近日，荷蘭光刻機巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時明確表示，美國出臺的打壓措施只會適得其反，讓中國“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機的制造商。傅恪禮稱，中國已經(jīng)開始研發(fā)一些國產(chǎn)光刻設(shè)備，盡管中國在趕超ASML的技術(shù)方面還有很長的路要走，但“你試圖阻止的人會更加努力地取得成功。” 發(fā)表于：6/10/2025 2025年全球半導(dǎo)體市場將達(dá)7008 億美元 6月9日消息，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 的最新數(shù)據(jù)顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國和亞洲，但半導(dǎo)體市場將在 2025 年復(fù)蘇。 具體來說，今年4月份全球半導(dǎo)體銷售額為570億美元，比 3 月份環(huán)比增長了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長了 22.7%。這也在某種程度上反應(yīng)了半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇。 發(fā)表于：6/10/2025 美國頂級科技公司發(fā)展AI導(dǎo)致間接碳排放量激增150% 6月9日 據(jù)聯(lián)合國研究，2020年至2023年期間，亞馬遜、微軟、谷歌母公司Alphabet和Meta的數(shù)據(jù)中心因人工智能的能源需求，間接碳排放量平均激增了150%。 發(fā)表于：6/10/2025 恩智浦計劃關(guān)閉多家8英寸晶圓廠 6 月 9 日消息，據(jù)荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日報道，半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦計劃關(guān)閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國奈梅亨，另外三座則在美國境內(nèi)。 發(fā)表于：6/10/2025 美國擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補貼合約 6月9日消息，據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部長盧特尼克（Howard Lutnick）在參議院撥款委員會聽證會上表示，美國白宮正在重新協(xié)商《科學(xué)與芯片法案》（CHIPS Act）補貼合約，希望促使接受補貼的企業(yè)投入更多資金在美國半導(dǎo)體項目上。 發(fā)表于：6/10/2025 馬斯克星鏈衛(wèi)星大批墜落 6月9日消息，據(jù)報道，埃隆·馬斯克的太空探索技術(shù)公司發(fā)射的“星鏈”衛(wèi)星正在接連墜落。 2024年，有316顆“星鏈”衛(wèi)星在大氣層中燒毀。而此前的2022年和2023年，墜落數(shù)量分別為99顆和88顆。2024年墜落的數(shù)量相比2023年，同比增加259%。至此，星鏈共損失583顆衛(wèi)星。大約每15顆衛(wèi)星中就有一顆墜落。 據(jù)美國國家航空航天局（NASA）戈達(dá)德航天中心的物理學(xué)家丹尼·奧利維拉領(lǐng)導(dǎo)的研究小組研究，“當(dāng)前太陽活躍度的增強對‘星鏈’衛(wèi)星墜入大氣層產(chǎn)生了顯著影響，這一現(xiàn)象使低軌衛(wèi)星（如星鏈）平均壽命縮短至5年左右?！?/a> 發(fā)表于：6/10/2025 英偉達(dá)新一代Rubin GPU及Vera CPU流片 6月9日消息，據(jù)供應(yīng)鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設(shè)計定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客戶樣品。 據(jù)悉，Rubin GPU采臺積電第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，首次支持8層HBM4高帶寬存儲，預(yù)定2026年初量產(chǎn)。 Rubin平臺的另一大亮點是其與代號“Vera”的CPU的結(jié)合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級芯片，有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級芯片。 發(fā)表于：6/10/2025 任正非受訪談昇騰芯片被警告使用風(fēng)險 6 月 10 日消息，《人民日報》今日發(fā)布了與華為技術(shù)有限公司董事、首席執(zhí)行官（CEO）任正非的對話，并談及了昇騰芯片被“警告”使用風(fēng)險對華為的影響。 發(fā)表于：6/10/2025 ?…174175176177178179180181182183…?
