頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英偉達(dá)獲準(zhǔn)對華出售H200芯片 北京時間12月9日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國總統(tǒng)特朗普已批準(zhǔn)英偉達(dá)向中國出口其H200 AI芯片，條件是美國政府可從銷售額中抽取25%的分成。此舉將標(biāo)志著英偉達(dá)的重大游說勝利，并可能使其重新奪回在中國這一關(guān)鍵全球市場中損失的數(shù)十億美元業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：12/9/2025 納芯微港股上市續(xù)寫全球化發(fā)展新篇章 2025年12月8日，模擬芯片設(shè)計(jì)公司納芯微于香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，標(biāo)志著其全球化戰(zhàn)略邁入了全新的階段。 發(fā)表于：12/9/2025 2026北京人工智能與機(jī)器人展將于3月舉辦 2026年3月18日至20日，由北京人工智能學(xué)會、北京恒輝國際展覽有限公司共同舉辦的2026北京國際人工智能應(yīng)用與機(jī)器人創(chuàng)新博覽會（AI Show 2026）將在中國國際展覽中心（朝陽館）盛大啟幕。 發(fā)表于：12/8/2025 美國研究人員研發(fā)出新型光電觸覺顯示技術(shù) 12 月 8 日消息，美國加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校（UC Santa Barbara）的研究人員在《科學(xué)?機(jī)器人》（Science Robotics）期刊最新發(fā)表的一項(xiàng)研究中，展示了一種新型顯示技術(shù)：該技術(shù)所呈現(xiàn)的動態(tài)圖像不僅可見，還可被物理感知。這項(xiàng)研究介紹了一種超薄光電觸覺表面，其上布滿毫米級像素；當(dāng)受到短暫投射光脈沖照射時，這些像素會隆起形成可被觸覺感知的凸點(diǎn)。 發(fā)表于：12/8/2025 AI數(shù)據(jù)中心進(jìn)入液冷時代 國產(chǎn)供應(yīng)鏈正加速入局 隨著AI芯片功耗邁入“千瓦時代”，一場圍繞散熱的革命正悄然加速，液冷正從一個“可選項(xiàng)”迅速變?yōu)閿?shù)據(jù)中心的“必選項(xiàng)”。 發(fā)表于：12/8/2025 存儲芯片爭霸戰(zhàn)愈演愈烈 三星Q4有望重奪DRAM市場頭把交椅 12月8日訊，據(jù)業(yè)內(nèi)人士周日透露，今年第四季度韓國三星電子有望重奪全球DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）市場營收第一的寶座，超越其本土競爭對手SK海力士。 發(fā)表于：12/8/2025 工信部擬籌建量子信息標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會 12月8日消息，工信部官網(wǎng)發(fā)布消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和行業(yè)管理需要，有關(guān)單位提出工業(yè)和信息化部量子信息標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會的籌建方案。為進(jìn)一步聽取各方意見，現(xiàn)將籌建方案予以公示。 發(fā)表于：12/8/2025 未來農(nóng)業(yè)圖景如何？DigiKey發(fā)布新一季《與眾不同的農(nóng)場》 DigiKey 攜手 Littelfuse 與 ADI 發(fā)布《與眾不同的農(nóng)場》視頻系列第 4 季，重點(diǎn)展現(xiàn)農(nóng)業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢以及現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的最佳實(shí)踐。 發(fā)表于：12/8/2025 馬斯克談每年發(fā)射100萬噸AI衛(wèi)星 12月8日消息，馬斯克近日在社交平臺X上闡述了其大規(guī)模部署太空AI衛(wèi)星的構(gòu)想，計(jì)劃每年向太空發(fā)射總量達(dá)100萬噸的衛(wèi)星，以實(shí)現(xiàn)每年在太空部署100吉瓦人工智能運(yùn)算能力的目標(biāo)。 發(fā)表于：12/8/2025 英特爾2028年開始代工iPhone A22標(biāo)準(zhǔn)版芯片 12月6日消息，據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋果預(yù)計(jì)將在2028年起與英特爾達(dá)成芯片代工合作，英特爾將為其部分非Pro版iPhone供應(yīng)芯片。英特爾為蘋果代工將采用其未來的14A制程工藝，按時間推算，這批芯片或?qū)⑹怯糜趇Phone 20、iPhone 20e等機(jī)型的A22芯片。英特爾僅負(fù)責(zé)芯片制造環(huán)節(jié)，蘋果會繼續(xù)主導(dǎo)iPhone芯片的設(shè)計(jì)工作，且英特爾僅承擔(dān)小部分代工份額，臺積電仍將是蘋果芯片的主力代工廠。 發(fā)表于：12/8/2025 ?…16171819202122232425…?
