頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 帝奧微宣布終止收購榮湃半導體 12月5日晚間，江蘇帝奧微電子股份有限公司（以下簡稱“帝奧微”或“公司”）發(fā)布公告，宣布終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買榮湃半導體(上海)有限公司（以下簡稱“榮湃”或“標的公司”）100%股權(quán)的交易。 發(fā)表于：12/8/2025 Nordic 推出低電壓藍牙低功耗系統(tǒng)級芯片nRF54LV10A 2025年12月4日，Nordic Semiconductor宣布推出nRF54LV10A系統(tǒng)級芯片，為微型醫(yī)療設(shè)備樹立集成度、性能及電池壽命的新標桿。 發(fā)表于：12/8/2025 解碼OpenAI在英偉達與AMD之間的16GW戰(zhàn)略布局 2025年秋季，OpenAI同時鎖定英偉達與AMD，總規(guī)模高達16GW的算力部署，這是推動其下一代模型體系與智能體生態(tài)的核心戰(zhàn)略動作。英偉達負責確保訓練端的最高性能與系統(tǒng)穩(wěn)定性，而AMD則以更高性價比和更靈活的合作方式參與其中，從而顯著降低整體算力成本，并增強供應(yīng)鏈安全性。通過資本綁定、軟件層與多源硬件協(xié)同，OpenAI力圖擺脫對單一供應(yīng)商的高度依賴，也希望在未來十年的算力競爭中獲得了更強的議價能力和自主性。這一布局將深刻影響全球AI芯片、數(shù)據(jù)中心和大模型產(chǎn)業(yè)的利潤分布格局。 發(fā)表于：12/8/2025 任正非ICPC總決賽最新對話 任正非強調(diào)“教育是教育，商業(yè)是商業(yè)”，并指出人工智能應(yīng)聚焦未來三至五年的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，推動工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的實質(zhì)性進步。面對時代浪潮，他鼓勵青年“敢于在質(zhì)疑中前進”，在開放合作中推動文明交融與技術(shù)共進。 發(fā)表于：12/8/2025 大唐在德國向小米索要天價專利費 2025年12月，據(jù)媒體IP Fray報道，大唐移動和小米的通信專利糾紛案將于2026年3月在德國地方法院開庭。年6月，IP Fray爆出大唐在德國起訴小米，時隔半年雙方糾紛依舊沒有解決。據(jù)知情人士透露，大唐和小米之所以陷入訴訟苦戰(zhàn)，原因在于大唐給小米的許可費報價遠高于蘋果、三星等海外廠商，“金額和費率均數(shù)倍于蘋果，近乎天價”。 發(fā)表于：12/8/2025 年產(chǎn)1000顆衛(wèi)星 我國衛(wèi)星超級工廠即將投產(chǎn) 12月 8日消息 據(jù)人民日報今日報道，在文昌國際航天城，年產(chǎn)1000顆衛(wèi)星的超級工廠即將投產(chǎn)，可實現(xiàn)“衛(wèi)星出廠即發(fā)射”的無縫銜接；目前20余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)已簽約落戶，火箭研發(fā)、衛(wèi)星制造、發(fā)射測控的全鏈條生態(tài)日趨完善。 發(fā)表于：12/8/2025 Melexis推出針對FIR陣列的免費版人員檢測算法 2025年12月05日，比利時Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642（FIR） 32×24熱傳感器陣列設(shè)計的新型人員檢測算法，可實現(xiàn)人員檢測、精確計數(shù)以及位置定位。 發(fā)表于：12/7/2025 Tenstorrent宣布TT-Ascalon高性能RISC-V CPU正式上市 Ascalon具備真正的高性能計算能力，性能超越市場上任何現(xiàn)有RISC-V CPU，使Ascalon在眾多采用不同專有指令集架構(gòu)的高端處理器中穩(wěn)居領(lǐng)先行列。 發(fā)表于：12/7/2025 把數(shù)據(jù)中心塞進辦公桌，讓智能開發(fā)快N倍 Dell的PowerScale智能存儲系統(tǒng)，就是這個轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵。它不僅是存數(shù)據(jù)的"硬盤"，更是智能時代的"數(shù)據(jù)中樞"，讓海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)變成可流動的戰(zhàn)略資產(chǎn)。 發(fā)表于：12/5/2025 安謀科技出席香港首屆國際半導體峰會 謀科技CEO陳鋒應(yīng)邀出席，發(fā)表了題為《攜手共進，共創(chuàng)AI未來》的主旨演講，深刻闡釋了在AI驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)變革浪潮中，安謀科技如何通過開放合作與融合創(chuàng)新，把握歷史性發(fā)展機遇。 發(fā)表于：12/5/2025 ?…18192021222324252627…?
