頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預計2027年量產 6月30日消息，據臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據供應鏈透露，規(guī)劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經完成建設，整體進度有所提前，臺積電正致力于依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度，預計后續(xù)到量產的進度將壓縮在約兩年。 發(fā)表于：2025/7/1 LG Display計劃評估光刻OLED技術 6 月 30 日消息，韓媒 DealSite 本月 26 日報道稱，LG Display 計劃在韓國坡州的現有電視 OLED 產線評估無 FMM（注：精細金屬掩模版）的光刻 OLED 技術。 發(fā)表于：2025/7/1 三星電子1c nm DRAM內存工藝開發(fā)完成 7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當地時間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內存工藝 1c 納米授予生產準備批準 (PRA)。這標志著三星完成 1c nm 內存開發(fā)，準備向量產轉移。 發(fā)表于：2025/7/1 碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產重組 7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術企業(yè) Wolfspeed 當地時間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權人達成的《重組支持協議》，預計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復正常運營。 根據 6 月下旬達成的《協議》，Wolfspeed 的總債務將減少約 70% 發(fā)表于：2025/7/1 香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批 7 月 1 日消息，據香港特別行政區(qū)政府新聞公報網站，香港創(chuàng)新科技署（創(chuàng)科署）6 月 25 日宣布，“創(chuàng)新及科技基金”下設的“新型工業(yè)評審委員會”支持杰立方半導體（香港）有限公司提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請。 發(fā)表于：2025/7/1 同日獲批 兩國產GPU公司決賽科創(chuàng)板 6月30日晚間，上海GPU企業(yè)沐曦集成電路（上海）股份有限公司與北京GPU企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請雙雙獲上交所受理。 發(fā)表于：2025/7/1 臺積電“2025年中國技術論壇”揭秘 在結束了北美、中國臺灣、歐洲、日本等地的年度技術論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠臺積電“2025年中國技術論壇”正式在上海召開。 在此次論壇上，臺積電介紹了其對于整個半導體市場的展望，并面向中國客戶介紹其最新的技術進展。由于臺積電面向中國客戶提供先進制程晶圓代工服務受到了一定的限制（主要是AI芯片相關），因此，在此次中國技術論壇上，臺積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點。臺積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進封裝技術和特殊制程技術（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進展以及制造布局。 發(fā)表于：2025/7/1 非3C充電寶禁運背后的電源技術與行業(yè)內卷 一夜之間，所有在外殼上未展示 3C 標識的充電寶，都沒有辦法上飛機了，這些充電寶好端端的都變成了無用的 “ 磚頭 ”。 6 月 26 日，民航局發(fā)布通知，自 6 月 28 日起禁止旅客攜帶沒有 3C 標識、3C 標識不清晰、被召回型號或批次的充電寶乘坐境內航班。 “ 這次召回非常罕見，在國內手機充電寶行業(yè)，也沒有強制規(guī)定說產品有問題要召回的。產品不合格，工商行政處可以處罰，可以暫停 3C 證書，但是沒有規(guī)定說一定要召回。” 某充電寶行業(yè)資深專家李景風（ 化名 ）這樣跟知危說道。 從 3 月份的一起飛機上充電寶自燃事件開始，到引發(fā)波及整個行業(yè)的徹查，再到上下游多家品牌商產品 3C 證書被暫停、原料供應商生產資質被吊銷乃至多家檢測機構的發(fā)證資格都被取消，羅馬仕、安克相繼選擇召回自己相關產品。 發(fā)表于：2025/7/1 我國衛(wèi)星激光通信超強心臟問世 6月30日消息，在衛(wèi)星激光通信中，光束控制精度關乎通信質量，快速反射鏡猶如“精密心臟”。 近日，中國科學院上海微系統與信息技術研究所研制出集成角度傳感器的高性能MEMS快反鏡，鏡面尺寸大、封裝體積小，性能優(yōu)良，在激光衛(wèi)星通信方面潛力巨大。 發(fā)表于：2025/7/1 SEMI預計2030年全球半導體產業(yè)面臨百萬人才缺口 6 月 30 日消息，據外媒 Tom's Hardware 26 日報道，SEMI（國際半導體產業(yè)協會）發(fā)布最新研究顯示，半導體行業(yè)正面臨嚴峻的人才供需失衡，尤其是工程師與高層管理人才的數量正在急劇減少。盡管各國和企業(yè)紛紛推動人才培養(yǎng)計劃，但整體進展仍遠不足以緩解即將到來的技能型人才短缺，預計未來數年將出現多達 100 萬人的缺口。 發(fā)表于：2025/7/1 ?…263264265266267268269270271272…?
