頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Synaptics產品的機器視覺AI Hub方案 2025年6月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于新突思（Synaptics）SL1680嵌入式處理器的機器視覺AI Hub方案。 發(fā)表于：2025/6/29 搭載Integrity Guard安全架構的芯片交付量突破100億 【2025年6月27日, 德國慕尼黑訊】安全控制器是現(xiàn)代數(shù)字生活的重要組成部分。它們被嵌入到電子護照、身份證、支付卡和智能手機中，保護著全球數(shù)十億人的個人數(shù)據(jù)和數(shù)字身份。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的Integrity Guard安全架構自推出以來，基于該架構的安全控制器交付量已突破100億，這一重要里程碑充分證明了該架構在全球被廣泛認可及采納。 發(fā)表于：2025/6/27 大模型首次直接理解代碼圖 AI 自動修 bug，解決率達 44%！這是全球開源模型的最新最強水平。 來自螞蟻的開源新模型，在 SWE-bench Lite 上超越所有開源方案，性能媲美閉源模型。 發(fā)表于：2025/6/27 2028年全球先進制程晶圓制造產能將增長69% 6月26日消息，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的預測報告稱，因應生成式人工智能（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴產，2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1,110萬片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復合成長率達7%。 發(fā)表于：2025/6/27 2025Q1中國車用5G網絡接入設備出貨量同比增長134% 6 月 27 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）發(fā)布博文，報告稱在 2025 年第 1 季度全球車用網絡接入設備（NAD）模塊保持上升趨勢，出貨量同比增長 14%。 發(fā)表于：2025/6/27 2024年我國移動物聯(lián)網產業(yè)收入達452.71億元 6月27日消息，近日，移動物聯(lián)網發(fā)展方陣對外發(fā)布了一組具有里程碑意義的數(shù)據(jù)：2024年，我國移動物聯(lián)網綜合收入首次突破452.71億元大關。在這一龐大的收入構成中，三大通信巨頭中國電信、中國移動、中國聯(lián)通分別貢獻了50.19億元、262.99億元、139.53億元。 發(fā)表于：2025/6/27 LG Innotek全球首發(fā)銅柱技術 6 月 27 日消息，韓國先驅報于 6 月 25 日發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發(fā)出全球首個用于高端半導體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機的發(fā)展邁出重要一步。 發(fā)表于：2025/6/27 ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發(fā) ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發(fā) 發(fā)表于：2025/6/27 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區(qū)舉辦此類活動。 英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。 發(fā)表于：2025/6/27 瑞薩電子悄然放緩未來十年增長預期 6 月 27 日消息，日本瑞薩電子當?shù)貢r間昨日舉行了本年度的資本市場日（投資者日）活動。而在配套的演示文稿中瑞薩將其到 2030 年實現(xiàn) 200 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1432.75 億元人民幣）以上年營收、市值達 2022 年六倍的目標延后至 2035 年。 關于碳化硅企業(yè) Wolfspeed 的破產重組，瑞薩將在 2025 年二季度的財報中計提 2500 億日元（現(xiàn)匯率約合 123.88 億元人民幣）的損失；同時受此影響，瑞薩將暫停碳化硅和 IGBT 的研發(fā)，甲府工廠將專注于 MOSFET 和氮化鎵產品。 發(fā)表于：2025/6/27 ?…267268269270271272273274275276…?
