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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

華為吳輝：跨越數(shù)智鴻溝，共創(chuàng)AI新時(shí)代

3月20日，華為中國(guó)合作伙伴大會(huì)2025在深圳隆重舉行。大會(huì)以“因聚而生，眾智有為”為主題，旨在凝聚華為和伙伴們的智慧，強(qiáng)健“伙伴+華為”合作伙伴體系，一起抓住智能化的巨大機(jī)遇，加速客戶智能化進(jìn)程，與伙伴攜手共贏智能未來。

發(fā)表于：3/27/2025

2024年度中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展發(fā)布

3月27日消息，今日，國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)發(fā)布了2024年度“中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展”。

發(fā)表于：3/27/2025

消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，CITE 2025展現(xiàn)無限潛力

近年來，深圳的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)憑借其迅猛的發(fā)展速度和巨大的市場(chǎng)潛力，在全球消費(fèi)電子市場(chǎng)中占據(jù)了舉足輕重的地位。作為中國(guó)最大的消費(fèi)電子產(chǎn)地，深圳的電子信息產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值約占全國(guó)的1/6以上，已成為全球消費(fèi)電子的重要生產(chǎn)基地。隨著第十三屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2025）的臨近，深圳消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的活力與創(chuàng)新力再次吸引了各界的目光。消費(fèi)電子前沿技術(shù)引領(lǐng)創(chuàng)新潮流

發(fā)表于：3/27/2025

消息稱英偉達(dá)H20芯片遭中國(guó)限購

一夜蒸發(fā)1.2萬億：消息稱英偉達(dá)H20芯片遭中國(guó)限購華為等國(guó)產(chǎn)替代崛起

發(fā)表于：3/27/2025

SEMI：2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元

3月26日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)2%，達(dá)到1,100億美元。預(yù)計(jì)2026年全球晶圓廠設(shè)備支出有望同比大幅增長(zhǎng)18%，達(dá)到1,300億美元。 SEMI認(rèn)為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)張，以及邊緣設(shè)備對(duì)于AI的部署，提升了對(duì)于云端及邊緣AI芯片和存儲(chǔ)芯片的需求，帶動(dòng)了晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)。

發(fā)表于：3/27/2025

2025年1-2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比大漲31%

3月27日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)11個(gè)月達(dá)2位數(shù)百分比（10%以上）水準(zhǔn)，月銷售額連續(xù)第16個(gè)月突破3,000億日元，連續(xù)4個(gè)月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來歷史第3高紀(jì)錄。

發(fā)表于：3/27/2025

消息稱英偉達(dá)考慮找英特爾代工游戲GPU

3 月 26 日消息，據(jù) GuruFocus 報(bào)道，英偉達(dá)正在考慮使用英特爾代工服務(wù)來制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達(dá)的訂單，這將是英特爾代工服務(wù)的重大勝利，甚至可能成為其業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

發(fā)表于：3/27/2025

臺(tái)積電SoIC產(chǎn)能將倍增

3月26日消息，據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示，英偉達(dá)（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺(tái)積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術(shù)，這也也將是該公司首款采用Chiplet設(shè)計(jì)的GPU。市場(chǎng)期待，臺(tái)積電SoIC有望取代CoWoS成為市場(chǎng)新焦點(diǎn)，預(yù)期需求將大幅成長(zhǎng)。

發(fā)表于：3/27/2025

薄晶圓工藝興起

從平面SoC向3D-IC和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號(hào)傳輸所需的距離以及驅(qū)動(dòng)信號(hào)所需的能量。對(duì)超薄晶圓有需求的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大。一個(gè)由12個(gè)DRAM芯片和一個(gè)基礎(chǔ)邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應(yīng)用組裝扇出型晶圓級(jí)封裝以及先進(jìn)的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關(guān)鍵作用，而這些人工智能應(yīng)用的增長(zhǎng)速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對(duì)輕薄手機(jī)、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現(xiàn)代微電子將難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：3/27/2025

中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

3 月 26 日消息，近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度，ICP 雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī) Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到 0.2A（亞埃級(jí)）。

發(fā)表于：3/27/2025

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