頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱美國政府不再計(jì)劃取得臺(tái)積電和美光股權(quán) 8 月 22 日消息，《華爾街日報(bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 21 日報(bào)道稱，美國新一屆政府不計(jì)劃取得半導(dǎo)體晶圓代工巨頭臺(tái)積電和三大存儲(chǔ)原廠之一美光的股權(quán)，因?yàn)檫@兩家此前獲得《CHIPS》法案補(bǔ)貼的企業(yè)均承諾了在美額外投資。 因承諾額外投資：消息稱美國政府不計(jì)劃取得臺(tái)積電、美光股權(quán) 發(fā)表于：8/22/2025 DeepSeek透露下一代國產(chǎn)芯片即將發(fā)布 8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式對外發(fā)布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的參數(shù)精度。 在 DeepSeek 官方公眾號文章頁面，DeepSeek 進(jìn)一步解釋稱，UE8M0 FP8 是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：8/22/2025 美國對歐盟汽車與芯片等多數(shù)商品征收關(guān)稅稅率最高15% 8 月 21 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 21 日，美國白宮發(fā)表與歐盟的聯(lián)合聲明稱，美國與歐盟已就一項(xiàng)貿(mào)易協(xié)定的框架達(dá)成一致。歐盟方面隨后也發(fā)表了聯(lián)合聲明。 發(fā)表于：8/22/2025 日本啟動(dòng)下代旗艦超算富岳NEXT開發(fā)倡議 8 月 22 日消息，日本理化學(xué)研究所（理研、RIKEN）今日宣布與富士通、英偉達(dá)三方締結(jié)日本下一代旗艦超級計(jì)算機(jī)“富岳 NEXT”的國際開發(fā)倡議，三方將共同建設(shè)一個(gè) AI-HPC 混合算力平臺(tái)。 發(fā)表于：8/22/2025 韓國政府否認(rèn)美國擬入股三星 8月22日消息，針對美國將以“芯片法案”補(bǔ)貼金額入股三星電子的傳聞，韓國總統(tǒng)府青瓦臺(tái)（辦公室）日前否認(rèn)“美國政府計(jì)劃入股三星”的傳言，強(qiáng)調(diào)此事毫無根據(jù)。 發(fā)表于：8/22/2025 在華銷售遇阻，英偉達(dá)H20停產(chǎn)！ 8月22日消息，據(jù)The information報(bào)道，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）在其H20芯片在華銷售遇阻后，下令停止了H20的生產(chǎn)。 發(fā)表于：8/22/2025 傳三星HBM4已通過英偉達(dá)驗(yàn)證 8月21日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報(bào)道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)（Nvidia）的驗(yàn)證通過，預(yù)計(jì)8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項(xiàng)目（包括良率等）皆獲得了英偉達(dá)的正面評價(jià)，目前已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段?！叭纛A(yù)生產(chǎn)測試也通過，估計(jì)11月或12月就可量產(chǎn)。” 發(fā)表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1發(fā)布：專為國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)浮點(diǎn)數(shù)格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發(fā)布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數(shù)精度。這一技術(shù)細(xì)節(jié)的披露，迅速引發(fā)行業(yè)關(guān)注。 發(fā)表于：8/22/2025 CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS先進(jìn)封裝霸主地位？ 過去幾年，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)因滿足AI芯片對算力及能效的需求，迅速成為先進(jìn)封裝的代名詞。然而，近期由英偉達(dá)工程師提出的“CoWoP”技術(shù)卻突然被推上風(fēng)口浪尖，甚至有人預(yù)言它將改寫PCB產(chǎn)業(yè)版圖，挑戰(zhàn)CoWoS的領(lǐng)先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導(dǎo)體封裝版圖的下一個(gè)顛覆力量？ 發(fā)表于：8/22/2025 三星HBM低價(jià)20-30%打進(jìn)NVIDIA供應(yīng)鏈 8月21日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星開始向NVIDIA供應(yīng)其HBM3E內(nèi)存，價(jià)格比SK海力士要低20-30%，預(yù)計(jì)將首先用于中國特供的H20 AI芯片。 發(fā)表于：8/22/2025 ?…58596061626364656667…?
