頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2026年全球八大云服務(wù)廠商資本支出合計(jì)將達(dá)6000億美元 11月6日，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布最新研究報(bào)告，將今年全球八大主要云端服務(wù)大廠（CSP）的資本支出（CapEx）總額的同比增長率由61%上修至65%。同時(shí)，預(yù)計(jì)2026年全球八大CSP廠商仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計(jì)資本支出將提高到6,000 億美元，同比增幅仍高達(dá)40%，展現(xiàn)AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的長期增長潛力。 發(fā)表于：11/7/2025 消息稱臺(tái)積電先進(jìn)工藝提價(jià)3~10% 消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）發(fā)布博文，稱蘋果 iPhone 18系列恐面臨芯片成本上漲壓力。蘋果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）計(jì)劃從 2026 年起，針對(duì) 5 納米以下的先進(jìn)芯片制造工藝提價(jià) 3-10%。 發(fā)表于：11/7/2025 意法半導(dǎo)體公布2025年第三季度財(cái)報(bào) 意法半導(dǎo)體已公布2025第三季度財(cái)報(bào)，第三季度實(shí)現(xiàn)凈營收31.9億美元，毛利率33.2%，營業(yè)利潤1.80億美元，凈利潤2.37億美元，每股攤薄收益-0.26美元。 發(fā)表于：11/6/2025 東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進(jìn)博，以科技賦能可持續(xù)未來 深秋時(shí)節(jié)，黃浦江畔，第八屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”）盛大舉行，再次奏響全球交融發(fā)展的新樂章。作為進(jìn)博會(huì)堅(jiān)定不移的“老朋友”，東芝連續(xù)八年參與這一全球經(jīng)貿(mào)盛會(huì)。展會(huì)現(xiàn)場，東芝以“為了人類與地球的明天”為主題，攜能源、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、半導(dǎo)體三大領(lǐng)域的16項(xiàng)創(chuàng)新解決方案亮相，全方位展示了東芝在推動(dòng)數(shù)字化升級(jí)、助力全球“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)方面的深厚積淀與創(chuàng)新實(shí)力。 發(fā)表于：11/6/2025 聯(lián)發(fā)科聯(lián)合歐空局等完成全球首次R19規(guī)范5G-A衛(wèi)星寬帶實(shí)網(wǎng)連線 11 月 4 日消息，聯(lián)發(fā)科今日宣布其與歐空局 (ESA)、Eutelsat、空中客車、夏普、臺(tái)灣地區(qū)“工研院”、羅德與施瓦茨攜手合作，完成了全球首次符合 3GPP R19 規(guī)范的 5G-Advanced 衛(wèi)星寬帶實(shí)網(wǎng)連線。 發(fā)表于：11/6/2025 能源低成本與法規(guī)更寬松 黃仁勛稱中國將贏得AI競賽 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月5日，據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛 (Jensen Huang) 周三在其主辦“人工智能未來峰會(huì)”期間表示，得益于更低的能源成本和更寬松的法規(guī)，中國將在人工智能（AI）競賽中擊敗美國。 發(fā)表于：11/6/2025 數(shù)據(jù)中心貶值速度是創(chuàng)收速度的兩倍？ 未來5年，全球人工智能支出預(yù)計(jì)將達(dá)到3萬億美元。雖然許多人擔(dān)心行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)泡沫，但目前這一判斷仍存在爭議。在資本市場，英偉達(dá)市值突破5萬億美元，微軟與蘋果的市值也達(dá)到4萬億美元。OpenAI估值超過5000億美元，微軟持有OpenAI大量股份，這些股份估值1000億美元。如果OpenAI上市，市值預(yù)計(jì)將超過1萬億美元。整個(gè)市場一片繁榮。 發(fā)表于：11/6/2025 軟銀曾慮收購Marvell 將其與ARM合并打造芯片巨頭 軟銀集團(tuán)今年早些時(shí)候曾探討過收購美國芯片制造商Marvell Technology的潛在交易，旨在將其與旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM合并，以在人工智能競賽中打造一個(gè)半導(dǎo)體巨頭。 發(fā)表于：11/6/2025 SK海力士HBM4供應(yīng)價(jià)格上漲50% 11月5日消息，據(jù)韓國媒體Business korea報(bào)道，SK海力士近日已經(jīng)與人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）就明年供應(yīng)的第六代高帶寬內(nèi)存HBM4完成談判，價(jià)格將比HBM3E高出了50%以上，為其未來實(shí)現(xiàn)性能突破奠定了基礎(chǔ)。 發(fā)表于：11/6/2025 AMD明年推出2nm的Venice CPU和MI400 GPU 11月4日，AMD公布了其 2025 年第三季度財(cái)報(bào)。在隨后的財(cái)報(bào)會(huì)議上，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）透露，基于2nm制程Zen6核心的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU 有望于 2026 年推出。 據(jù)介紹，目前EPYC Venice CPU已經(jīng)進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室測試，整體表現(xiàn)良好，與基于 Zen 5 核心架構(gòu)的當(dāng)前一代Turin CPU 相比性能顯著提升。AMD還確認(rèn)多個(gè)云端 OEM 合作伙伴已經(jīng)將第一個(gè) Venice 平臺(tái)上線。 發(fā)表于：11/6/2025 ?…67686970717273747576…?
