頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 全球首個6英寸二維半導體單晶量產化制備 據“科創(chuàng)江北”消息，2025年10月23日，江北新區(qū)企業(yè)南京極鉬芯科技有限公司（以下簡稱“極鉬芯科技”）與南京大學科研團隊在《Science》期刊共同發(fā)表重要研究成果。 極鉬芯科技深度參與工藝開發(fā)與設備研制，為研究團隊提供了自主研制的二維半導體MOCVD設備Oxy-MOCVD 200 ultra，成功實現(xiàn)了全球首個6英寸二維半導體單晶系列的量產化制備。該設備的全面國產化與自主可控性，標志著我國在下一代集成電路關鍵材料與裝備領域取得重要突破。極鉬芯科技同步推出多款二維半導體單晶晶圓與單晶襯底產品，為科研與產業(yè)應用提供高質量材料解決方案。 發(fā)表于：10/29/2025 傳臺積電先進制程功臣將退休加盟英特爾 10月28日消息，據中國臺灣地區(qū)媒體報道，有傳聞稱，今年7月底才退休的臺積電前技術研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經理羅唯仁可能將會加盟英特爾研發(fā)部門。 發(fā)表于：10/29/2025 國內首個汽車芯片標準驗證平臺投入使用 10 月 29 日消息，據央視新聞報道，國內首個國家級汽車芯片標準驗證中試服務平臺于 10 月 28 日在深圳投入使用，這標志著我國車規(guī)級芯片質量驗證與評價能力邁上新臺階。 發(fā)表于：10/29/2025 Skyworks和Qorvo合并 打造220億美元射頻芯片巨頭 當?shù)貢r間2025年10月28日，美國兩大射頻芯片巨頭Skyworks和Qorvo共同宣布，雙方已達成最終的合并協(xié)議，預計合并后的新公司價值約為220億美元，將成為一家總部位于美國的全球高性能射頻、模擬和混合信號半導體領域的全球領導者。 發(fā)表于：10/29/2025 一圖看懂存儲芯片超級周期有多離譜 9月，美光科技發(fā)布“調價令”，推動存儲芯片行業(yè)漲價加速。目前部分Dram和Flash產品已停止報價，價格“一天一個價”。近兩周有DDR產品報價漲幅達60%。 發(fā)表于：10/29/2025 VESA發(fā)布DisplayPort汽車擴展標準合規(guī)測試規(guī)范模型 VESA重點介紹了其于2025年5月發(fā)布的DP AE合規(guī)測試規(guī)范模型。這一完全可執(zhí)行的Linux C模型包含500多項功能安全與信息安全合規(guī)測試，使芯片制造商能夠基于VESA DP AE標準，構建和測試用于汽車顯示器的視頻源（電子控制單元/ECU）、橋接器件（如串行器/解串器）和接收設備（如時序控制器）。 發(fā)表于：10/29/2025 TrendForce發(fā)文解讀8.6代線OLED兩大陣營 10月29日消息，集邦咨詢Trendforce昨日（10月28 日）發(fā)布博文，報道稱全球IT OLED面板市場正圍繞8.6代線展開激烈競爭，目前已形成傳統(tǒng)FMM（精細金屬掩模版）和FMM-free（無掩模版）兩大陣營。報道稱行業(yè)巨頭正圍繞8.6代這一更高效率的生產線展開激烈角逐，并形成了兩大技術路線陣營。三星顯示（SDC）、京東方（BOE）等廠商堅守傳統(tǒng)的FMM（精細金屬掩模版）技術路線，而維信諾（Visionox）和TCL華星則另辟蹊徑，全力推進FMM-free（無掩模版）技術。 發(fā)表于：10/29/2025 SK海力士明年全系列存儲芯片訂單已售罄 韓國SK海力士公司（SK Hynix Inc．）公布利潤同比激增 62%，并表示客戶已鎖定該公司明年全系列存儲芯片的供貨，這一現(xiàn)象凸顯出全球人工智能（AI）基礎設施建設正推動整個行業(yè)需求升溫。 發(fā)表于：10/29/2025 激光雷達巨頭專利戰(zhàn)開打 10 月 28 日消息，第一財經援引知情人士消息稱，10 月 28 日，激光雷達公司禾賽科技正式起訴圖達通侵犯其專利權，目前該案件已被浙江省寧波市中級人民法院立案。 發(fā)表于：10/29/2025 消息稱蘋果缺席臺積電A16工藝首單 10 月 29 日消息，韓國媒體 EBN News 昨日（10 月 28 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達已成為臺積電下一代 A16工藝的目前唯一客戶，雙方正就此展開聯(lián)合測試，該工藝預估 2027 年部署。 與此同時，消息還指出，作為臺積電長期大客戶的蘋果公司，尚未就其移動應用處理器（AP）采用 A16 工藝一事展開洽談。 IT之家援引博文介紹，根據英偉達公布的 GPU 路線圖，其產品演進順序為 Hopper、Blackwell、Rubin，最終到達 Feynman。其中，計劃于 2028 年推出的 Feynman 架構 GPU，預計將全面采用臺積電的 A16 工藝制造。 發(fā)表于：10/29/2025 ?…81828384858687888990…?
