陈桂耀：多维度构建主动、联动信息安全防御体系

——专访深圳融安网络科技有限公司创始人、总经理陈桂耀

日前，中国工程院发布了《2020年中国电子信息工程科技发展16大技术挑战》白皮书，其中关于“网络安全”领域的挑战有这样一段描述：面对各国激烈角逐制网权的变局，“维护网络安全主权需创新主动、自适应的多层联动技术体系，构建以快打快、以智对智的积极防御屏障，突破‘御攻击于外’的网络边防关键技术，形成以我为主的威胁感知和攻击预判能力”是该领域当前面临的重要挑战。 为了促进产学研各界共同研讨如何应对这一挑战，本刊专访了深圳融安网络科技有限公司创始人、总经理陈桂耀。

發(fā)表于：2020/5/9 下午2:35:00

向昶宇：依靠大数据态势感知技术实现主动防御

——专访杭州木链物联网科技有限公司首席执行官向昶宇

日前，中国工程院发布了《2020年中国电子信息工程科技发展16大技术挑战》白皮书，其中关于“网络安全”领域的挑战有这样一段描述：面对各国激烈角逐制网权的变局，“维护网络安全主权需创新主动、自适应的多层联动技术体系，构建以快打快、以智对智的积极防御屏障，突破‘御攻击于外’的网络边防关键技术，形成以我为主的威胁感知和攻击预判能力”是该领域当前面临的重要挑战。 为了促进产学研各界共同研讨如何应对这一挑战，本刊专访了杭州木链物联网科技有限公司首席执行官向昶宇。

發(fā)表于：2020/5/9 上午11:30:00

绿盟科技：见证中国信息安全产业发展二十年

2020年4月25日，绿盟科技集团成立20周年的日子。20年来，绿盟科技见证了中国网络安全产业的过程，同时为中国网络安全事业做出了巨大贡献。《信息技术与网络安全》正在成为中国信息安全领域信息传播的重要平台，日前采访了绿盟科技副总裁李晨，希望通过本次采访能够让业界深入了解绿盟科技的发展历程和对于产业的贡献。

發(fā)表于：2020/4/30 下午6:02:00

倍捷连接器：独特商业模式打造专家级服务

作为一家具有73年历史的企业，倍捷连接器（PEI-Genesis）以快速、定制化的专业服务而闻名。随着2016年珠海工厂建成，倍捷连接器对于中国市场的本土化服务优势更加凸显。

發(fā)表于：2019/11/21 上午10:53:00

从“芯”到“云” 立功科技立足全新战略再出发

周立功，是国内单片机和嵌入式领域的一位传奇人物，先后出版了60本嵌入式系统专业技术大学教材与专著，堪称国内年轻一代嵌入式工作者的领路人。作为立功科技首席技术专家，周立功主导并开发了工业智能物联生态系统。日前，立功科技正式发布了这一生态系统中最顶层的一环——ZWS云平台系统。立功科技常务副总李佰华、工业互联网产品经理王锋、云平台研发经理叶玉琳在现场接受了记者采访，分享了立功科技最新的企业战略。

發(fā)表于：2019/7/1 下午11:03:00

赛普拉斯CEO： 追随传奇，再造辉煌

被任命为CEO的时候，El-Khoury已经在赛普拉斯工作了将近10年。这期间，他在赛普拉斯最大的业务部门可编程系统事业部担任执行副总裁一职长达四年之久。后来，他与公司的其他高层提出了“赛普拉斯3.0”，共同为未来后Rodgers时代的赛普拉斯勾勒了宏伟的发展蓝图。

發(fā)表于：2019/6/13 上午8:14:00

Qorvo ：2021年Wi-Fi 6将取代Wi-Fi 5成为主流无线标准

在无线通信领域，一直存在两种连接方式：一种是蜂窝网络，即2/3/4/5G，另一种则是Wi-Fi技术，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax。当下，这两种连接方式均进入了新的时代--5G和Wi-Fi 6。随着两种标准的普及，无线通信行业将有望迎来一场彻底的变革。

發(fā)表于：2019/6/12 上午10:14:54

洞见、实现、交互 MathWorks首席战略师剖析创建AI系统的三大必备因素

人工智能是一个蓬勃发展的技术领域，正在改变着我们的产品和生产方式，这给需要把人工智能融入到系统的团队带来了挑战。在日前举办的MATLAB EXPO 2019北京站上，MathWorks首席战略师Jim Tung发表了以“超越智‘我’ 对AI的洞见、实现和集成”为主题的演讲，剖析了当今的工程师和科学家如何使用MATLAB和Simulink成功设计并将AI集成到下一代智能互联系统中。

發(fā)表于：2019/6/2 下午9:12:00

清华大学退休教授周祖成先生追忆：清华与新思二三事

近日，我们有幸采访到已经退休的清华大学周祖成教授，请他讲述25年前中国EDA行业的峥嵘岁月及清华与新思的珍贵往事。 周祖成教授曾任清华大学教授、博导，微波与数字通信国家重点实验室EDA室主任，深圳清华大学硏究院EDA实验室常务主任，深圳市软件协会集成电路专业委员会会长，中国通信协会通信专用集成电路专业委员会主任，《中国集成电路大全》丛书编委会成员，中国研究生EDA竞赛发起人兼秘书长。

發(fā)表于：2019/6/1 下午5:03:31

Gartner解读影响全球半导体市场的因素

在全球经济不确定性因素的影响下，自2018年下半年以来不断有针对半导体产业的负面消息释放，加之美国针对中国电子高科技企业的围堵，更是被认为是全球半导体市场持续增长最大障碍。2019年全球半导体市场的格局与走势扑朔迷离。

發(fā)表于：2019/3/11 上午8:55:00