高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布
全大核架構(gòu)!高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,REDMI或?qū)⑹装l(fā)!
發(fā)表于:4/3/2025 9:51:20 AM
高通宣布收購(gòu)越南AI新創(chuàng)公司MovianAI
發(fā)表于:4/3/2025 9:44:25 AM
消息稱(chēng)SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級(jí) HBM月產(chǎn)能新增1萬(wàn)片晶圓
發(fā)表于:4/3/2025 9:27:06 AM
芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號(hào)處理器,賦能智能視覺(jué)應(yīng)用
發(fā)表于:4/2/2025 10:18:00 PM
EMV 2025: 羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測(cè)試接收機(jī)
發(fā)表于:4/2/2025 9:46:13 PM
不止于選材:淺談新能源汽車(chē)PCB應(yīng)對(duì)高壓和毫米波雷達(dá)挑戰(zhàn)
發(fā)表于:4/2/2025 2:35:39 PM
中國(guó)首款自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片發(fā)布
發(fā)表于:4/2/2025 11:21:38 AM
傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭
傳Arm與高通競(jìng)購(gòu)SerDes巨頭,后者股價(jià)暴漲21%!
發(fā)表于:4/2/2025 11:10:05 AM