國產(chǎn)發(fā)動機(jī)整裝待發(fā) 商飛C929項(xiàng)目合作開始啟動
發(fā)表于:6/18/2025 9:18:05 AM
華為攜手清華大學(xué)與岳能科技,共同探索智慧新能源集控新未來
發(fā)表于:6/18/2025 9:12:51 AM
英特爾Nova Lake規(guī)格曝光
發(fā)表于:6/18/2025 9:05:11 AM
華為四芯片封裝技術(shù)新專利曝光
6月16日消息,據(jù)Tomshardware報道,華為近期已申請一項(xiàng)“四芯片”(quad-chiplet)封裝設(shè)計(jì)專利,可能用于下一代AI芯片昇騰910D。
發(fā)表于:6/17/2025 1:41:04 PM
消息稱三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試
消息稱三星改進(jìn)版 HBM3E 8Hi 內(nèi)存通過博通測試,有望打入 ASIC 供應(yīng)鏈
發(fā)表于:6/17/2025 12:16:00 PM