可重復使用的長征九號火箭計劃2030年首飛

4月26日消息，據央視報道，我國航天領域正緊鑼密鼓地開展新一代重型運載火箭長征九號的研制工作。 資料顯示，長征九號作為我國航天技術的集大成者，其各項參數令人矚目。它的芯級最大直徑達到10米級，整體總長約百米，起飛質量超過4000噸。 其近地軌道（LEO）運載能力140噸，地月轉移軌道（LTO）運載能力約50噸，運力與美國土星5號運載火箭相似。 有了長征九號，完全可以滿足未來載人月球探測、火星取樣返回、太陽系行星探測等多種深空探測任務需求。 此外，可重復使用的長征九號也在進一步規(guī)劃，采用梯度迭代方案，穩(wěn)步推進。 其中，一級重復使用構型計劃2030年首飛，而兩級完全重復使用構型計劃2033至2035年首飛。

發(fā)表于：4/27/2025 9:05:28 AM

全球首款三涵道穿戴式飛行器杭州首飛成功

4月26日消息，國內首創(chuàng)基于三涵道構型的穿戴式單人飛行器在杭州成功首飛。 該飛行器由杭州智元研究院研發(fā)，續(xù)航里程超8千米，最大飛行高度超1千米，續(xù)航時間超20分鐘，最大速度超60千米/時。 杭州智元研究院高級工程師田聰玲介紹，其采用涵道動力與舵面融合控制，有高效、可靠的特點。

發(fā)表于：4/27/2025 8:59:47 AM

英特爾新AI PC芯片銷售遇冷 舊芯片卻產能告急

4 月 25 日消息，英特爾公司近期遭遇了一系列挑戰(zhàn)，其大力推廣的人工智能（AI）PC 芯片銷售未達預期，導致公司產能分配出現失衡。與此同時，英特爾首席執(zhí)行官宣布即將裁員，而糟糕的第一財季財報更是引發(fā)了公司股價的大幅下跌。

發(fā)表于：4/25/2025 11:09:52 AM

傳Intel 18A制程將獲英偉達博通等廠商訂單

4月25日消息，據外媒wccftech報道，英特爾即將量產的最尖端制程工藝Intel 18A在獲得內部產品采用的同時，也將獲得包括英偉達(Nvidia)、博通(Broadcom)在內的幾家ASIC廠商的代工訂單。

發(fā)表于：4/25/2025 10:33:55 AM

亞馬遜與英偉達高管齊聲否認AI數據中心建設熱度放緩

4月25日訊，亞馬遜和英偉達高管都表示，人工智能數據中心的建設并未放緩。由于對經濟衰退的擔憂，一些投資者曾質疑科技公司是否會縮減部分計劃。 當地時間周四（4月24日），在哈姆美國能源研究院主辦的會議上，亞馬遜AWS的全球數據中心副總裁Kevin Miller說道：“幾乎沒有出現任何顯著變化，我們繼續(xù)看到非常強勁的需求?！?/a>

國家航天局發(fā)起成立商業(yè)航天創(chuàng)新聯合體

4 月 24 日消息，由國家航天局倡議發(fā)起的商業(yè)航天創(chuàng)新聯合體在今日的第十個“中國航天日”主場活動啟動儀式上成立。 商業(yè)航天創(chuàng)新聯合體作為“政府智庫”的重要組成部分，將在破解當前商業(yè)航天領域資源分散、標準體系缺失、創(chuàng)新協同效能不足等發(fā)展瓶頸，強化行業(yè)自律自治，在統籌推動商業(yè)航天高水平安全和高質量發(fā)展方面發(fā)揮重要作用。

發(fā)表于：4/25/2025 10:17:01 AM

工信部等七部門：支持醫(yī)院藥企積極引入AI

4 月 24 日消息，今日工業(yè)和信息化部等七部門印發(fā)《醫(yī)藥工業(yè)數智化轉型實施方案（2025—2030 年）》，主要提出一系列政策，鼓勵醫(yī)院藥企積極引入 AI 人工智能。

發(fā)表于：4/25/2025 10:10:38 AM

神舟二十號載人飛船與空間站組合體完成自主快速交會對接

4 月 24 日消息，據央視新聞報道，神舟二十號載人飛船與空間站組合體完成自主快速交會對接。按任務計劃，3 名航天員隨后將從神舟二十號載人飛船進入空間站天和核心艙。神舟十九號航天員乘組已做好迎接神舟二十號航天員乘組進駐各項準備工作。

發(fā)表于：4/25/2025 10:03:01 AM

陳立武啟動“重塑英特爾”計劃

4 月 25 日消息，英特爾 CEO 陳立武今日宣布啟動一系列大刀闊斧的改革措施，包括裁員（注：未透露具體人數）、組織架構重組、裁撤非核心產品線，同時也重申了“重返辦公室”辦公的強制要求。

發(fā)表于：4/25/2025 9:59:21 AM

多巨頭布局硅光芯片

硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一種新型集成芯片，它將傳統的電子器件與光學器件結合，實現了光信號的產生、傳輸、調制和探測等功能。這一技術的核心價值在于其能夠突破傳統電子芯片在帶寬、功耗和延遲上的物理極限，為下一代信息技術提供全新的解決方案。 據Yole報告，2023 年，硅基 PIC（芯片）市場規(guī)模為 9500 萬美元，預計到 2029 年將增長至 8.63 億美元以上，復合年增長率 (CAGR2023-2029) 為 45%。

發(fā)表于：4/25/2025 9:50:01 AM