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業(yè)界動態(tài)

消息稱明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭

據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。

發(fā)表于：12/25/2024 9:09:50 AM

2024三季度中國大陸云市場三強爭霸

今日分析機構 Canalys 發(fā)布報告稱，2024 年第三季度，中國大陸云基礎設施服務支出達到 102 億美元，同比增長 11%，重回兩位數(shù)增長。本季度中國前三大云服務供應商的位置保持不變，阿里云、華為云和騰訊云繼續(xù)占據(jù)領先地位，共同占據(jù) 70% 的市場份額。同時，以中國電信為首的運營商也在尋找拓展云服務市場份額的差異化切入點。

發(fā)表于：12/25/2024 9:00:13 AM

意法半導體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器

2024年12月12日，中國 ---服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了首個集成機器學習 (ML) 加速器的新系列微控制器，讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用，讓注重成本和功耗的消費電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運行計算機視覺、音頻處理、聲音分析等算法，提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無法實現(xiàn)的高性能的功能。

發(fā)表于：12/24/2024 6:15:39 PM

海爾熱聲熱泵技術獲全國顛覆性技術創(chuàng)新大賽最高獎

近日，海爾空調“極低溫室效應高效大溫跨熱聲熱泵”項目，以全票通過的優(yōu)異成績，成功斬獲中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術創(chuàng)新大賽最高獎——“優(yōu)勝獎”，成為今年家電行業(yè)唯一獲此殊榮的項目。

發(fā)表于：12/24/2024 2:17:44 PM

GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點”

作為家用電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應商，GMCC美芝憑借對行業(yè)趨勢的精準把脈與洞察，以深厚的創(chuàng)新研發(fā)實力為基礎，歷時多年打造出適用于多種復雜應用場景的M系列、W系列及L系列電子膨脹閥產(chǎn)品，在攀登業(yè)界技術創(chuàng)新“制高點”的征程上又寫下濃墨重彩的一筆。

發(fā)表于：12/24/2024 2:04:34 PM

2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉

2024年，中國芯片市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢。一方面，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關企業(yè)倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業(yè)高達14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業(yè)數(shù)量達52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。

發(fā)表于：12/24/2024 1:11:06 PM

Counterpoint發(fā)布2023年衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和市場概況報告

12月24日消息，根據(jù)Counterpoint最新的“2023年衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和市場概況”報告，全球衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)連接的數(shù)量預計將從2020年的360萬個增長到2030年的4100萬個，復合年增長率為28%。盡管衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)自1990年代以來就已經(jīng)存在，但由于專有系統(tǒng)以及與硬件和數(shù)據(jù)相關的高成本，其應用仍然受到限制。然而，隨著標準化的進步，這種情況正在發(fā)生變化。 3GPPRelease17于2022年凍結，并于2024年實現(xiàn)商業(yè)化，它的推出使得支持蜂窩和衛(wèi)星連接的單一硬件解決方案成為可能。即將推出的NR-NTN標準預計將于2027年與3GPPR18和R19版本同步進入商業(yè)化階段，有望推動衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)在高速和實時數(shù)據(jù)處理需求的應用領域得到更廣泛的采用。

發(fā)表于：12/24/2024 1:00:00 PM

芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認可，技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流

2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領先的技術與產(chǎn)品，獲得來自國內外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術實力的高度肯定。

發(fā)表于：12/24/2024 11:42:44 AM

中國電信攜手中國中車發(fā)布斫輪大模型

12月19日，在“數(shù)智賦能工業(yè)煥新”中車工業(yè)人工智能行業(yè)論壇上，中國中車聯(lián)合中國電信發(fā)布中車斫輪大模型，中國電信總經(jīng)理梁寶俊出席并致辭，副總經(jīng)理唐珂代表中國電信與中國中車簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。中車斫輪大模型體系涵蓋算力、MaaS平臺、基模、應用、服務及生態(tài)的全鏈條內容，其中應用場景覆蓋了設計、制造、運營、維護、安全等制造業(yè)各環(huán)節(jié)?！绊捷啞痹诖竽Ｐ吞剿鞣矫婢劢寡b備制造業(yè)，形成“五高五全新質發(fā)展”的大模型架構——以“基礎大模型、行業(yè)大模型、業(yè)務大模型、場景大模型”四級模型為支撐，圍繞業(yè)務全流程、管理全覆蓋、客戶全周期、產(chǎn)業(yè)全領域、行業(yè)全生態(tài)，推動實現(xiàn)經(jīng)營效率更高、客戶價值更高、治理能力更高、安全水平更高、發(fā)展質量更高，培育新質生產(chǎn)力，為裝備制造業(yè)高質量發(fā)展貢獻力量。

發(fā)表于：12/24/2024 11:41:06 AM

IAR全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列，共筑汽車電子產(chǎn)業(yè)芯未來

中國上海，2024年12月23日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR攜手業(yè)內領先的芯片及解決方案提供商紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列。

發(fā)表于：12/24/2024 11:37:01 AM

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