SEMI:芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)
SEMI:芯片封裝等后端工藝更“分裂”,需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:7/23/2024 8:33:00 AM
自主TD-SCDMA技術(shù)即將正式終止
時(shí)代終結(jié)!四川聯(lián)通:終止大靈通服務(wù) 基于自主研發(fā)TD-SCDMA技術(shù)
發(fā)表于:7/23/2024 8:32:00 AM
安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相
發(fā)表于:7/23/2024 8:28:00 AM
荷蘭研究人員開(kāi)發(fā)出通過(guò)AI芯片的片上訓(xùn)練來(lái)降低功耗新技術(shù)
荷蘭研究人員開(kāi)發(fā)出通過(guò)AI芯片的片上訓(xùn)練來(lái)降低功耗新技術(shù)
發(fā)表于:7/23/2024 8:27:00 AM
馬斯克啟動(dòng)全球最強(qiáng)AI集群
馬斯克啟動(dòng)“全球最強(qiáng)AI集群”:集成10萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)H100 GPU!
發(fā)表于:7/23/2024 8:26:00 AM